掃碼關(guān)注
電子硬件助手
元器件查詢
63
掃碼加入封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP36
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 30-11-2018
制造商封裝代碼 98ASA01360D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GCM155R71H103KA55D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.09 | 查看 | |
| 640445-2 | 1 | TE Connectivity | (640445-2) 02P MTA156 HDR ASSY FL/STR SN |
|
|
$0.19 | 查看 | |
| C0603C105K4RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked |
|
|
$0.09 | 查看 |
人工客服
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
查看更多12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53
? 2010 - 2024 蘇州靈動(dòng)幀格網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 版權(quán)所有
ICP經(jīng)營許可證 蘇B2-20140176 | 蘇ICP備14012660號-6 | 蘇公網(wǎng)安備 32059002001874號
掃碼關(guān)注
掃碼加入
電子硬件助手
元器件查詢
下載ECAD模型
