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sot1914-3 WLCSP56，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類(lèi)型描述代碼 WLCSP56

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 17-09-2019

制造商封裝代碼 98ASA01517D

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GCM155R71H103KA55D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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640445-2 1 TE Connectivity (640445-2) 02P MTA156 HDR ASSY FL/STR SN

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C0603C105K4RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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