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  • 國(guó)內(nèi)10個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目全面綻放
    國(guó)內(nèi)10個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目全面綻放
    歲末之際，我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域捷報(bào)頻傳，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的景象。此前長(zhǎng)飛先進(jìn)碳化硅基地、星曜半導(dǎo)體溫州首家晶圓廠、格力碳化硅芯片工廠等項(xiàng)目已取得亮眼進(jìn)展。而近期，在射頻芯片、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、電子元器件、光通信芯片、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，武漢敏聲、中芯微、唐晶量子、民翔半導(dǎo)體、思特威、華工科技、兆馳股份等眾多知名企業(yè)負(fù)責(zé)的一批半導(dǎo)體項(xiàng)目又紛紛刷新進(jìn)度，在技術(shù)研發(fā)的深度攻堅(jiān)與產(chǎn)能擴(kuò)張的規(guī)模布局方面均實(shí)現(xiàn)了重大突破，正逐步構(gòu)建起更為完善且強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
  • 半導(dǎo)體材料大本營(yíng)，日本供應(yīng)商大盤點(diǎn)（123家）
    半導(dǎo)體材料大本營(yíng)，日本供應(yīng)商大盤點(diǎn)（123家）
    上周下決心做了一個(gè)亞洲（日本、中國(guó)大陸以外）的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，讀者反響還不錯(cuò)。那我就繼續(xù)做下去吧眾所周知，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，日本目前是全球各個(gè)國(guó)家地區(qū)中當(dāng)之無(wú)愧的第一名 --?按照銷售金額計(jì)算，全球半導(dǎo)體材料差不多一半以上都來(lái)自日本。
  • 晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)需求尚未復(fù)蘇，但人工智能、旗艦智能手機(jī)正帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)上漲，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動(dòng)能。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
  • 2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（二）
    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（二）
    2024年4月3日7時(shí)58分，在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生了7.3級(jí)地震。地震后，全臺(tái)主要晶圓廠包括臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、力積電、南亞科、華邦、旺宏等七家業(yè)者幾乎都出現(xiàn)生產(chǎn)線破片與停機(jī)的狀況。
  • IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們“賣身”上市
    IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們“賣身”上市
    年末，半導(dǎo)體行業(yè)中最熱鬧的一集，還是一波又一波的并購(gòu)潮。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”為參與主體的并購(gòu)事件高達(dá)2200多起。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)事件最多，達(dá)到197起。引人矚目跨界并購(gòu)如“溫州鞋王”跨界收購(gòu)無(wú)錫芯片公司：奧康國(guó)際發(fā)布公告稱，籌劃購(gòu)買聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司股權(quán)。
  • 市值破萬(wàn)億的博通，和爆火的芯片
    市值破萬(wàn)億的博通，和爆火的芯片
    前段時(shí)間，博通發(fā)布了最新一季的財(cái)報(bào)，發(fā)完當(dāng)日股價(jià)直接暴漲24.43%，史上首次突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，成為繼英偉達(dá)和臺(tái)積電之后，第三家市值突破1萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體公司。博通作為AI芯片相關(guān)公司，這兩年一直很火，從去年開(kāi)始，現(xiàn)貨市場(chǎng)也時(shí)不時(shí)冒出一些博通熱門料(芯片），在行情冷淡的現(xiàn)在，一些本來(lái)就報(bào)價(jià)幾千美金的芯片還能繼續(xù)漲價(jià)。
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    12/27 09:05
  • 該8寸SiC工廠已投產(chǎn)試運(yùn)行
    該8寸SiC工廠已投產(chǎn)試運(yùn)行
    近期，行業(yè)內(nèi)又有一座8英寸SiC晶圓廠宣布投產(chǎn)試運(yùn)行！12月24日，據(jù)日媒報(bào)道，日本宮崎縣在11月24日舉行的企業(yè)選址推進(jìn)總部會(huì)議上，匯報(bào)了羅姆正在宮崎縣國(guó)富町建設(shè)的新工廠的情況，稱該工廠已于11月底開(kāi)始試運(yùn)行。
  • 為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過(guò)程和成品良率具有重要影響。邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均，可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。
  • 高達(dá)67 GHz！鼎陽(yáng)科技3款高端新品，助力國(guó)產(chǎn)射頻技術(shù)再提升
    高達(dá)67 GHz！鼎陽(yáng)科技3款高端新品，助力國(guó)產(chǎn)射頻技術(shù)再提升
    鼎陽(yáng)科技在以“鼎陽(yáng)，不止于示波器”為主題的高端新品發(fā)布會(huì)上隆重推出了全新銀河系列產(chǎn)品，該系列新品包括三款高端射頻儀器，分別是：67 GHz的微波信號(hào)發(fā)生器SSG6089A、50 GHz的信號(hào)分析儀SSA6000A和50 GHz的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀SNA6000A。這三款高端射頻新品的發(fā)布，印證了鼎陽(yáng)科技此次發(fā)布會(huì)的主題，證明了鼎陽(yáng)科技在除示波器之外的射頻領(lǐng)域也有不凡的技術(shù)實(shí)力，也代表著鼎陽(yáng)科技達(dá)成了在
  • 12家半導(dǎo)體企業(yè)IPO提速！
    12家半導(dǎo)體企業(yè)IPO提速！
    臨近年末，12家半導(dǎo)體企業(yè)包括天域半導(dǎo)體、杰理科技、黃山谷捷、頂立科技、勝科納米、英韌科技、英諾賽科等IPO進(jìn)程加速，涉及領(lǐng)域涵蓋存儲(chǔ)、制造、設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體材料等。
  • 蘇州即將沖出一個(gè)半導(dǎo)體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進(jìn)制程
    蘇州即將沖出一個(gè)半導(dǎo)體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進(jìn)制程
    12月24日?qǐng)?bào)道，12月20日，蘇州半導(dǎo)體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效，距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月，是國(guó)內(nèi)第三方半導(dǎo)體檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室頭部企業(yè)，為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實(shí)驗(yàn)，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。
  • 2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（一）
    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（一）
    2024年即將接近尾聲，探索科技首席分析師王樹(shù)一剛剛就2025年的芯片行業(yè)做了展望，具體可點(diǎn)擊這篇文章《關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)的九個(gè)判斷》。展望有了，還需要做一些總結(jié)。讓我們也來(lái)回顧總結(jié)一下2024年半導(dǎo)體芯片行業(yè)的一些大事記，我們將按照月份逐一列舉，如有遺漏，歡迎留言補(bǔ)充。
  • 光伏周價(jià)格 | 硅片硅料上游報(bào)漲動(dòng)能充足，下游需求冷淡壓制組件價(jià)格
    光伏周價(jià)格 | 硅片硅料上游報(bào)漲動(dòng)能充足，下游需求冷淡壓制組件價(jià)格
    本周硅料價(jià)格：?jiǎn)尉?fù)投料主流成交價(jià)格為37元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為35元/KG；N型料報(bào)價(jià)為40元/KG。交易動(dòng)態(tài)：多晶硅本周成交量偏低運(yùn)行，仍以前期訂單交付及下一輪簽單談判過(guò)渡為主，部分少量簽單源自臨時(shí)低價(jià)散單及貿(mào)易商訂單。
  • 2024，美國(guó)“科技鐵幕”重傷歐美芯片大廠
    2024，美國(guó)“科技鐵幕”重傷歐美芯片大廠
    12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，事無(wú)巨細(xì)的新增了140個(gè)實(shí)體清單，涵蓋中國(guó)的設(shè)備廠、晶圓廠甚至是投資公司。本輪限制的重點(diǎn)針對(duì)的是國(guó)產(chǎn)設(shè)備和HBM領(lǐng)域，新增的關(guān)鍵規(guī)則包括：
  • 深度丨芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌與暗線
    深度丨芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌與暗線
    在當(dāng)前大模型和生成式人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，計(jì)算能力的芯片成為了科技公司不可或缺的重要資產(chǎn)。除了確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定、降低成本和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之外，一些大型企業(yè)選擇自主研發(fā)芯片，更多是出于保持其獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的考慮。
  • 平面技術(shù)PK溝槽技術(shù)：探索碳化硅MOSFET的持續(xù)演進(jìn)
    平面技術(shù)PK溝槽技術(shù)：探索碳化硅MOSFET的持續(xù)演進(jìn)
    在電力電子應(yīng)用中，功率密度固然重要，但可靠性也同樣至關(guān)重要，甚至在某些應(yīng)用中可能更為關(guān)鍵。盡管工程師通常專注于性能局限性問(wèn)題，但可能導(dǎo)致計(jì)劃外停機(jī)或維修的實(shí)際故障則較難接受，因?yàn)樗鼈兛赡軙?huì)對(duì)業(yè)務(wù)產(chǎn)生不可預(yù)見(jiàn)的重大影響。因此，溝槽技術(shù)的潛力需要進(jìn)行更全面的評(píng)估。雖然溝槽技術(shù)有望成為電力電子工程工具箱的標(biāo)準(zhǔn)配置，事實(shí)上也已經(jīng)被采納使用，但采用這種技術(shù)的人對(duì)其提供可靠性能的能力還抱有相當(dāng)多的"大膽一試"的想法。
  • 最新出爐！全球前十大IC晶圓廠排名！
    最新出爐！全球前十大IC晶圓廠排名！
    TrendForce（集邦咨詢）發(fā)布了2024年Q3全球IC晶圓廠的營(yíng)收排名。2024年Q3全球前十大晶圓廠共營(yíng)收349億美元，約合人民幣2547億元，相較Q2增長(zhǎng)9.1%。
  • XBLW/芯伯樂(lè)產(chǎn)品應(yīng)用在戶外存儲(chǔ)電源上的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
    運(yùn)算放大器的增益由反饋電阻R47和輸入電阻R46、R50的比值決定，電路中的+3V Vref通過(guò)R55和C49提供穩(wěn)定的參考電壓，濾波電容C48、C46和C88用于平滑電源電壓和濾除輸入信號(hào)中的高頻噪聲，確保運(yùn)算放大器接收到的電壓信號(hào)穩(wěn)定。穩(wěn)壓器穩(wěn)定降至5V，輸出濾波電容（C2、C53）用于平滑電壓，減少電源噪聲，確保輸出電壓的穩(wěn)定性。C47電容用于電源去耦，穩(wěn)定電壓。為了保護(hù)電路，設(shè)計(jì)中包含了光耦合器（OP1和OP2）和瞬態(tài)電壓抑制二極管（ZD1、ZD2和ZD3），以隔離接收和發(fā)送電路，并防止電壓尖峰。
  • 昔日明星企業(yè)破產(chǎn)，碳化硅市場(chǎng)出清加速
    昔日明星企業(yè)破產(chǎn)，碳化硅市場(chǎng)出清加速
    日前，據(jù)全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露，北京市第一中級(jí)人民法院受理了北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司破產(chǎn)清算案件，并指定北京華信清算服務(wù)有限公司擔(dān)任管理人。昔日明星企業(yè)，如今卻破產(chǎn)清算，其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)的窘境。
  • 投資近30億！新增2個(gè)SiC項(xiàng)目
    投資近30億！新增2個(gè)SiC項(xiàng)目
    近日，國(guó)內(nèi)外又新增2個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)，公開(kāi)投資金額將近30億：12月24日，據(jù)天門市融媒體中心透露，科瑞半導(dǎo)體正在推進(jìn)第三代半導(dǎo)體等功率器件封測(cè)產(chǎn)線的升級(jí)，于6月投資啟動(dòng)實(shí)施一期項(xiàng)目IGBT、SiC基礎(chǔ)工藝封測(cè)產(chǎn)線建設(shè)，擴(kuò)建半導(dǎo)體功率器件框架生產(chǎn)線。

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