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由于擴產潮帶動，半導體設備正處于高速增長期。數據顯示，全球原始設備制造商的半導體制造設備在明年將再創(chuàng)新高，銷售額同比今年的711億美元提升34%至953億美元，半導體設備持續(xù)景氣。

快速增長

全球光刻機龍頭ASML在周三公布了其今年二季度的財報。營收同增22%，達到了40.2億歐元，凈利潤同增38%，達到10.3億歐元，毛利率達到了50.9%。ASML預估第三季度的營收會落在52~54億歐元之間，毛利率落在51%~52%之間。此外，ASML還將其今年的營收增長預期上調至35%。

Source：ASML官網

應用材料在5月20日發(fā)布的第二季度財報顯示，其營收達到55.8億美元，同比增長41%，環(huán)比增長8%，毛利率為47.7%。其中半導體業(yè)務營收39.7億美元，占公司總營收的72%，毛利率為39%。

Source：應用材料官網

科磊于4月底公布的2021年第三季度財報數據顯示，其當季營收為18.04億美元，同增27%，凈利潤為5.98億美元，同增54%。其在對下一季度的營收指引中提到，第四季度的營收落在17.55~19.55億美元之間，非GAAP毛利率預計在61%~63%之間。

Source：科磊官網

泛林最新一季度的財報顯示，其營收為38.48億美元，同增54%，凈利潤為10.71億美元，同增86%，毛利率46.3%。

國內方面，北方華創(chuàng)于6月30日披露上半年業(yè)績預告，公司預盈2.76~3.31億元，同比增長50%-80%。今年一季度北方華創(chuàng)的營收為14.23億元，同增51.76%，凈利潤為7290萬元，同增175%。

中國市場

據《美國貿易在線》ET News 7月18日分析結果顯示，今年1-5月美國半導體設備對華出口總額為21.96億美元。同比去年的14.12億增加了55%。從季度來看，美國向中國出售的半導體設備數量也有所增加。今年一季度，美國對華半導體設備出口額為12.71億美元，環(huán)比上一季度的10.63億美元增長了約20%。

應用材料此前在財報中表示，來自中國的訂單增長十分迅猛，公司并未因中芯國際或中國其他地區(qū)的任何禁運而受到業(yè)務上的減損，上一財季來自中國銷售額為11.3億美元，本財季為18.4億美元，已經占到了公司總營收的33%。

泛林的財報也顯示，來自中國大陸的營收占到了總營收的31%，韓國同樣為31%，中國臺灣占14%，日本與東南亞同為7%，美國與歐洲，各為5%與4%。

日本東京電子2021財年前兩個季度來自中國大陸的營收達到1530億日元，占到其營收的24%，2021財年前兩個季度來自中國大陸的營收已經超過韓國，成為其營收最大市場。此外，ASML的DUV光刻機營收最大市場也是中國大陸。

國產設備最新進展

國產半導體設備方面，近期也是喜訊不斷。

7月8日，在北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布會上，中電科電子裝備集團發(fā)布了離子注入機、化學機械拋光設備、濕法設備等多項技術上的創(chuàng)新成果。據悉中電科已實現了離子注入機全譜系產品國產化，可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。

作為國內領先的半導體前道量測檢測設備供應商，精測電子控股子公司上海精測7月13日在官微披露，公司向某頭部晶圓廠順利交付了國內首臺12英寸獨立式光學線寬測量設備（OCD）與國內唯一12英寸全自動電子束晶圓缺陷復查設備（Review SEM）。

中微公司在前道刻蝕設備方面也有了新突破。其近期透露，截至2020年底，公司ICP（電感）設備Primo Nanova已有55個反應臺在客戶端運轉。截至今年6月份，公司順利交付了第100臺ICP反應腔，經過客戶驗證的應用數量也在持續(xù)增加。此外，公司于今年6月15日付運了首臺8英寸CCP（電容）刻蝕設備。

萬業(yè)公司近期也在互動易披露，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通超越7nm技術的原創(chuàng)設計及離子注入平臺已通過客戶驗證取得驗收，并申請相關技術專利。凱世通著力研制16nm及以下制程的FinFET 集成電路離子注入機，產品覆蓋低能大束流、高能離子注入機，并于去年12月迎來商業(yè)客戶及多款訂單。

7月6日，安世半導體（Nexperia）宣布，旗下半導體設備制造商ITEC成為獨立實體。這意味著，ITEC將對第三方供應半導體設備相關服務，在公開市場運營銷售，而不僅僅服務于安世半導體自身。

沖刺資本市場

當然，除了設備研發(fā)取得了新的成績，半導體設備廠商在資本市場的進展也同樣值得期待。

上個月，屹唐股份科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理，根據其招股書顯示，屹唐股份干法去膠設備、快速熱處理設備市占率分別為全球第一、第二。2020年，存儲芯片制造企業(yè)長江存儲通過招投標方式采購27臺去膠設備，其中24臺由屹唐股份提供；邏輯電路制造企業(yè)華虹集團通過招投標方式采購11臺去膠設備，其中10臺由屹唐半導體提供。

6月初，海通證券披露天津金海通上市輔導已完成，天津金海通主要深耕集成電路測試分選機（Test handler）領域。

6月10日，上交所網站顯示，盛美半導體科創(chuàng)板IPO已提交注冊，擬募資18億元。

7月1日，華海清科科創(chuàng)板IPO提交注冊，擬募資10億元。