半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，怎么看？

作者：L晨光

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)“周期+成長(zhǎng)”屬性的行業(yè)。

在經(jīng)歷過(guò)2023年的下行周期后，進(jìn)入2024年，半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇與轉(zhuǎn)折的強(qiáng)烈預(yù)期中，似乎仍在面臨考驗(yàn)。業(yè)內(nèi)廠商眾說(shuō)紛紜。

而隱藏在背后的半導(dǎo)體設(shè)備，作為行業(yè)“基石”，映襯著市場(chǎng)的興衰。

近段時(shí)間來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備大廠紛紛發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，我們一起來(lái)看看這些行業(yè)巨頭的財(cái)報(bào)表現(xiàn)，以及對(duì)于行業(yè)未來(lái)走勢(shì)的預(yù)期和看法。

半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，財(cái)報(bào)出爐

ASML：逆勢(shì)增長(zhǎng)超30%，EUV系統(tǒng)迎來(lái)爆發(fā)

1月24日，光刻機(jī)巨頭ASML公布了2023年Q4以及全年財(cái)報(bào)。

ASML第四季度營(yíng)收達(dá)到72.37億歐元，毛利率約為51.4%，凈利潤(rùn)達(dá)20.48億歐元。其中，光刻機(jī)系統(tǒng)總營(yíng)收為57億歐元，邏輯芯片用系統(tǒng)占比為63%，存儲(chǔ)芯片用系統(tǒng)占比為37%。

值得注意的是，第四季度ASML的新增訂單金額為91.86億歐元，其中56億歐元的增長(zhǎng)來(lái)自EUV光刻機(jī)訂單?？梢?jiàn)，EUV光刻機(jī)迎來(lái)爆發(fā)式發(fā)展。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink指出，2023年第四季度的營(yíng)收與毛利率均超越了預(yù)期，ASML也在2023年末向客戶交付了第一臺(tái)高數(shù)值孔徑極紫外光刻系統(tǒng)（High NA EUV）——EXE:5000的部分組件。

從2023年全年來(lái)看，ASML總營(yíng)收達(dá)到275.59億歐元，同比增長(zhǎng)30.16%，毛利率約為51.3%；凈利潤(rùn)為78.39億歐元，同比增長(zhǎng)39.38%，全年新增訂單金額約為200.40億歐元。

從細(xì)分產(chǎn)品能看到，EUV系統(tǒng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)30%，53臺(tái)EUV光刻機(jī)貢獻(xiàn)了91億歐元的營(yíng)收，DUV系統(tǒng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)60%，達(dá)到了123億歐元。在這樣的營(yíng)收成績(jī)下，ASML依然還有390億歐元的巨額積壓訂單。

ASML在2023年的276億歐元營(yíng)收中，219.39億歐元是光刻系統(tǒng)的凈銷售額，其中邏輯半導(dǎo)體占比最多為159.85億歐元。從區(qū)域市場(chǎng)分布上，來(lái)自中國(guó)大陸的占比高達(dá)29%，這個(gè)數(shù)字在2022年還僅有14%。在2023年總營(yíng)收額增加的前提下，來(lái)自中國(guó)大陸的光刻系統(tǒng)銷售額依然迎來(lái)了翻倍，僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的30%，超過(guò)了韓國(guó)。

終端應(yīng)用的市場(chǎng)銷售占比（圖源：ASML財(cái)報(bào)）

中國(guó)大陸市場(chǎng)占比增加，一方面是因?yàn)?023年交付給大陸地區(qū)的設(shè)備多為2022年以及之前的訂單；另一方面，中國(guó)市場(chǎng)的設(shè)備需求在經(jīng)過(guò)一輪增長(zhǎng)后，依舊保持穩(wěn)定。

針對(duì)出口政策限制的問(wèn)題，ASML表示，由于NXE:2000及之后的DUV系統(tǒng)將不會(huì)獲得出口許可，且針對(duì)少數(shù)特定大陸晶圓廠而言NXE:1970和1980系統(tǒng)出口也受到了限制。預(yù)計(jì)會(huì)對(duì)2024年在中國(guó)大陸地區(qū)的業(yè)績(jī)?cè)斐?0%到15%左右的影響。

但ASML依然對(duì)2024年來(lái)自大陸地區(qū)的營(yíng)收保持樂(lè)觀，因?yàn)槌墒旃に嚬?jié)點(diǎn)的需求依舊保持強(qiáng)勁，由此看來(lái)2024年中國(guó)大陸依然會(huì)成為ASML第二或第三大區(qū)域客戶。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)在低谷徘徊，ASML仍交出了亮眼業(yè)績(jī)。

談及行業(yè)景氣度，Peter Wennink表示：“半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前仍處于周期性底部，但一些積極信號(hào)已清晰可見(jiàn)——行業(yè)終端市場(chǎng)庫(kù)存水平持續(xù)改善，光刻設(shè)備的利用率也始見(jiàn)提升。此外，我們?cè)?023年第四季度的強(qiáng)勁訂單增長(zhǎng)也顯示了未來(lái)的市場(chǎng)需求。

ASML預(yù)計(jì)，2024年來(lái)自邏輯系統(tǒng)的營(yíng)收會(huì)低于2023年，反倒是在AI相關(guān)需求下，DRAM工藝節(jié)點(diǎn)將繼續(xù)推進(jìn)用于支持DDR5和HBM，存儲(chǔ)市場(chǎng)會(huì)迎來(lái)一波復(fù)蘇。

ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen進(jìn)一步談道，盡管清晰地看到客戶正在度過(guò)周期低谷，但不確定性依舊，市場(chǎng)復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)和速度都還是未知數(shù)。不過(guò)終端市場(chǎng)庫(kù)存水平的明顯改善，以及2023年第四季度收到的近92億歐元的新增訂單，都是市場(chǎng)向好發(fā)展的積極信號(hào)。

除此之外，ASML還預(yù)期2025年實(shí)現(xiàn)毛利率54%到56%的野心，屆時(shí)新的High NA EUV系統(tǒng)EXE:5200和EUV升級(jí)服務(wù)將為其帶來(lái)更多的利潤(rùn)。

整體來(lái)看，對(duì)于2024年的業(yè)績(jī)，ASML持保守態(tài)度，他們認(rèn)為2024年的全年?duì)I收或與2023年相近，是平穩(wěn)過(guò)渡的一年，這一年將努力擴(kuò)充產(chǎn)能為2025年的大幅增長(zhǎng)打好基礎(chǔ)。

2025年被認(rèn)為是市場(chǎng)需求與業(yè)績(jī)將共同增長(zhǎng)的一個(gè)重要年份。SEMI發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。

應(yīng)用材料：存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)疲軟

2023財(cái)年（截止于2023年10月29日）全年，應(yīng)用材料實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收265.17億美元，同比2022財(cái)年的257.85億美元增長(zhǎng)2.8%。毛利率為46.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為76.5億美元，占凈銷售額的28.9%。

應(yīng)用材料2023財(cái)年業(yè)績(jī)（圖源：應(yīng)用材料財(cái)報(bào)）

應(yīng)用材料是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，在業(yè)內(nèi)有“半導(dǎo)體設(shè)備超市”之稱，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等諸多設(shè)備。

應(yīng)用材料業(yè)績(jī)?cè)龇淮笾饕醋源鎯?chǔ)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟。

從各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)來(lái)看，應(yīng)用材料在晶圓代工、邏輯及其他半導(dǎo)體系統(tǒng)方面業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好，營(yíng)收占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營(yíng)收的79%，高于去年同期的66%；在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)營(yíng)收則稍顯疲軟，其中DRAM設(shè)備占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營(yíng)收的17%，NAND Flash設(shè)備占比為4%。應(yīng)用材料方面對(duì)此表示，其存儲(chǔ)芯片客戶的支出正處于十多年來(lái)的最低水平。

但AI的爆炸式增長(zhǎng)正在讓相關(guān)芯片廠商獲益。應(yīng)用材料首席財(cái)務(wù)官Brice Hill在電話會(huì)議上表示，應(yīng)用材料約5%的晶圓廠設(shè)備專門(mén)用于AI市場(chǎng)，

在此前報(bào)道中，應(yīng)用材料有提到，由于貿(mào)易限制，預(yù)計(jì)2023財(cái)年的收入損失將高達(dá)25億美元。但從實(shí)際營(yíng)收情況來(lái)看，目前受影響不大。

應(yīng)用材料2023財(cái)年第四季度（十月份季度）財(cái)報(bào)顯示，來(lái)自中國(guó)大陸的銷售額大幅上升，占比高達(dá)44%，去年這一數(shù)字為20%。應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，隨著時(shí)間推移，中國(guó)大陸的份額將逐漸恢復(fù)到30%的典型水平。整個(gè)2023財(cái)年來(lái)自中國(guó)大陸的收入占比27%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為21%。

展望2024年，應(yīng)用材料預(yù)期需求依然強(qiáng)勁，但存在一些細(xì)分業(yè)務(wù)變化。未來(lái)公司將推動(dòng)研發(fā)計(jì)劃，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合的差異化；投資于運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈的改進(jìn)；同時(shí)隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大，繼續(xù)減少對(duì)環(huán)境的影響。

泛林集團(tuán)：中國(guó)大陸市場(chǎng)占比持續(xù)提升

1月24日，泛林集團(tuán)公布2024財(cái)年度第二季（截至2023年12月24日為止）財(cái)報(bào)，營(yíng)收季增7.9%至37.6億美元。

從各區(qū)域營(yíng)收占比來(lái)看，中國(guó)大陸占比高達(dá)40%（低于上個(gè)財(cái)季的48%），緊隨其后的是韓國(guó)（19%）、日本（14%）、中國(guó)臺(tái)灣（13%）、美國(guó)（5%）、歐洲（5%）、東南亞（4%）。

從該數(shù)據(jù)來(lái)看，泛林集團(tuán)仍較大程度依賴中國(guó)市場(chǎng)。根據(jù)管理層的說(shuō)法，這種依賴可能會(huì)保持在較高水平。相比之下，美國(guó)市場(chǎng)占比僅為5%。因此，如果施加嚴(yán)格限制，泛林集團(tuán)在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)或?qū)⒚媾R風(fēng)險(xiǎn)。

展望后市，泛林集團(tuán)CEO Tim Archer表示，隨著AI等創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)數(shù)年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，泛林集團(tuán)有望因此而受益。同時(shí)，在存儲(chǔ)芯片需求溫和復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2024年晶圓廠設(shè)備（WFE）投資額預(yù)估將落在800億美元區(qū)間的中后段。其中，DRAM廠設(shè)備支出將因HBM增產(chǎn)、制程轉(zhuǎn)換而呈現(xiàn)成長(zhǎng)，NAND廠設(shè)備支出將因技術(shù)升級(jí)而轉(zhuǎn)強(qiáng)。

需要指出的是，泛林集團(tuán)的主要營(yíng)收來(lái)源于刻蝕設(shè)備，而在存儲(chǔ)芯片當(dāng)中，對(duì)于刻蝕制程需求更大。

但從目前來(lái)看，內(nèi)存工廠利用率仍然較低，在泛林集團(tuán)的業(yè)務(wù)構(gòu)成中，DRAM占業(yè)務(wù)的31%，NAND仍然相對(duì)較低，為17%。服務(wù)費(fèi)用為14.6億美元約占業(yè)務(wù)的39%，因此工具銷售仍然非常疲軟。

基于此，泛林集團(tuán)預(yù)估，2024會(huì)計(jì)年度第三季（截至2024年3月31日）營(yíng)收將達(dá)37億美元（±3.0億美元）。同時(shí)，考慮到ASML的光刻設(shè)備與泛林刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈配套關(guān)系，預(yù)計(jì)泛林集團(tuán)會(huì)在2024年下半年或年底看到訂單增加。

東京電子：“兩條腿走路”戰(zhàn)略

根據(jù)東京電子公布的財(cái)報(bào)顯示，2023年三季度，合并營(yíng)收較去年同期大減39.7%至4278億日元、合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌58.7%至961億日元、合并凈利潤(rùn)暴跌59.2%至731億日元

2023上半年，PC/智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求萎縮、存儲(chǔ)芯片庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致存儲(chǔ)廠商減產(chǎn)、修正設(shè)備投資，加上先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠設(shè)備投資也和存儲(chǔ)廠商一樣，進(jìn)入暫時(shí)調(diào)整局面，拖累東京電子的合并營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)陷入大幅萎縮。不過(guò)這一系列數(shù)值仍優(yōu)于東京電子此前的預(yù)期。

東京電子指出，盡管先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠的投資出現(xiàn)了延遲，但成熟制程部分以及中國(guó)大陸客戶的投資大幅加速。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)占TEL整體營(yíng)收的比重首次突破了四成大關(guān)。

在最近舉行的日本半導(dǎo)體展覽會(huì)上表示，東京電子表示，“當(dāng)然，日本和美國(guó)的出口管制對(duì)我們企業(yè)造成了一些影響，但影響比我們預(yù)期的要小得多?！敝袊?guó)市場(chǎng)創(chuàng)造的營(yíng)收占到東京電子今年第三季度公司總營(yíng)收的43%，而去年同期這一比例僅為24%。

據(jù)美國(guó)《財(cái)富》雜志近日?qǐng)?bào)道，面對(duì)出口管制，TEL日前表示，通過(guò)擴(kuò)大向中國(guó)銷售一些“不太先進(jìn)制程”的半導(dǎo)體設(shè)備，該公司在很大程度上抵消了對(duì)華芯片出口管制的影響。

東京電子一直在中美芯片關(guān)系緊張階段之間采取“兩條腿走路”的戰(zhàn)略，即在專注于為中國(guó)開(kāi)發(fā)合規(guī)產(chǎn)品的同時(shí)，深化與其他關(guān)鍵市場(chǎng)尖端客戶的技術(shù)開(kāi)發(fā)。TEL 是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵參與者，也一直是中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要供應(yīng)商之一。

對(duì)于2024年，東京電子預(yù)估WFE市場(chǎng)將呈現(xiàn)微增，并且看好支持生成式AI的AI服務(wù)器的投資和發(fā)展，將有望提振設(shè)備市場(chǎng)的需求。

科磊半導(dǎo)體：WFE投資呈復(fù)蘇趨勢(shì)

晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊（KLA Corporation）于1月25日公布了2024會(huì)計(jì)年度第2季（截至2023年12月31日為止）財(cái)報(bào)，該季度營(yíng)收24.87億美元，同比減少16.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4%。

從上圖也能看到，晶圓檢測(cè)已成為KLA業(yè)務(wù)的最大份額，占47%，而圖案檢測(cè)約占其中的三分之一，占總收入的17%。圖案化同比下降50%，環(huán)比下降21%，而晶圓檢查同比下降7%，環(huán)比上升15%。今年總計(jì)，晶圓檢測(cè)僅下降了5%，而圖案化降幅達(dá)20%。

雖然這些業(yè)務(wù)從一個(gè)季度到下一個(gè)季度都不穩(wěn)定，并且存在很大的變化，但長(zhǎng)期模式畢竟明顯的是，KLA在圖案化方面的主導(dǎo)地位正在下降，而且增長(zhǎng)正在顯著放緩，尤其是與晶圓檢查設(shè)備相比。

從地區(qū)營(yíng)收占比來(lái)看，中國(guó)大陸市場(chǎng)營(yíng)收占比自第1季的43%降至41%，仍存在風(fēng)險(xiǎn)。中國(guó)市場(chǎng)仍然是一把雙刃劍，既是風(fēng)險(xiǎn)者，也是救世主。如果沒(méi)有膨脹的中國(guó)業(yè)務(wù)，KLA（以及其他設(shè)備制造商）將會(huì)陷入困境。

然而，科磊表示，中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)了公司積壓訂單的很大一部分，希望在任何制裁生效之前獲得設(shè)備?！拔覀冿@然看到了其中的風(fēng)險(xiǎn)，并且仍然對(duì)中國(guó)在季度和積壓方面所代表的巨大業(yè)務(wù)量感到擔(dān)憂?！?/p>

從2023財(cái)年業(yè)績(jī)來(lái)看，科磊全年收入接近97億美元，同比下降8%。由于傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)客戶和半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)力抵消了邏輯和內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先投資低于預(yù)期的影響，因此這一收入仍高于預(yù)期。

盡管WFE業(yè)務(wù)去年有所下滑，但KLA業(yè)務(wù)的各個(gè)分部仍有增長(zhǎng)，這些業(yè)務(wù)是充滿挑戰(zhàn)的需求環(huán)境中的亮點(diǎn)。

科磊在致股東的信件中表示，根據(jù)目前的晶圓廠時(shí)間表和科磊的出貨計(jì)劃，WFE的投資成長(zhǎng)復(fù)蘇時(shí)間預(yù)期在4-6月，將呈現(xiàn)季增且復(fù)蘇勢(shì)頭將持續(xù)到年底?？评陬A(yù)估，2024年WFE需求將達(dá)到800億美元區(qū)間的中后段，大約相當(dāng)于較2023年呈現(xiàn)持平至微幅上揚(yáng)，下半年WFE投資預(yù)估將優(yōu)于上半年。

具體來(lái)看：在內(nèi)存方面，科磊預(yù)計(jì)WFE投資將從較低水平略有上升，投資重點(diǎn)是高帶寬內(nèi)存（HBM）容量和領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)。NAND和DRAM晶圓廠仍處于低利用率水平，因?yàn)橄M(fèi)市場(chǎng)尚未恢復(fù)到使工廠利用率恢復(fù)到過(guò)去幾年高水平所需的增長(zhǎng)水平。一旦客戶消耗了這些過(guò)剩的容量并專注于節(jié)點(diǎn)遷移，預(yù)計(jì)會(huì)看到新的投資。

總的來(lái)說(shuō)，盡管面臨不確定性，但科磊仍對(duì)晶圓廠設(shè)備的未來(lái)需求保持樂(lè)觀態(tài)度，并預(yù)測(cè)WFE投資將呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。

展望未來(lái)，科磊預(yù)測(cè)本季度營(yíng)收的中間值為23.0億美元，上下浮動(dòng)1.25億美元。其中，代工/邏輯預(yù)計(jì)約占60%，內(nèi)存預(yù)計(jì)占半過(guò)程控制系統(tǒng)收入的40%。在內(nèi)存中，DRAM預(yù)計(jì)將占部分組合的85%左右，NAND占剩余的15%。

展望2024財(cái)年，3月季度是今年的低點(diǎn)，并預(yù)計(jì)隨著我們?cè)谶@一年的進(jìn)展，業(yè)務(wù)水平將有所改善。

DISCO：季度出貨量創(chuàng)歷史新高

1月24日，DISCO發(fā)布的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)顯示，該季度凈銷售額為770億日元，同比增長(zhǎng)了17%。

同時(shí)，由于生成式AI和功率半導(dǎo)體用設(shè)備需求增加，預(yù)計(jì)Q4季度（2024年1-3月）凈銷售額將達(dá)到845億日元，季度出貨量將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，整個(gè)2023財(cái)年同比增長(zhǎng)1.3%。

此外，盡管美國(guó)和日本加強(qiáng)了半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國(guó)出口管制，但DISCO在中國(guó)市場(chǎng)的收入暫時(shí)未受到影響。據(jù)悉，截至2022年3月，該公司約31%的收入來(lái)自中國(guó)，2023年7~9月增加至34%。

良好的業(yè)績(jī)背后離不開(kāi)DISCO在市場(chǎng)和技術(shù)方面的不斷開(kāi)拓。

DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割設(shè)備，可將碳化硅晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。

另一邊，據(jù)外媒報(bào)道，DISCO預(yù)計(jì)投資超過(guò)400億日?qǐng)A新建廣島新工廠，計(jì)劃最早于2025年開(kāi)始興建。新工廠將生產(chǎn)用于晶圓切割、研磨和拋光過(guò)程的切割輪。預(yù)計(jì)到2035年之際，公司整體的產(chǎn)能將提高14倍。

DISCO執(zhí)行長(zhǎng)Kazuma Sekiya表示，我們將采取先發(fā)制人的措施，應(yīng)對(duì)預(yù)期中的需求成長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，DISCO在晶圓切割、研磨和拋光機(jī)器方面的市占率居世界首位，在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域占據(jù)70~80%市場(chǎng)份額，公司市值在2023年增長(zhǎng)三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元的新高。DISCO當(dāng)前的重點(diǎn)是HBM和碳化硅晶圓切割設(shè)備。

此外，DISCO也計(jì)劃在長(zhǎng)野事業(yè)所茅野工廠附近取得建廠用地，計(jì)劃在2025年度興建新工廠，主要是由于應(yīng)用于電動(dòng)汽車等場(chǎng)景的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大，DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的約3倍。

泰瑞達(dá)：制造業(yè)從中國(guó)撤出

近日，泰瑞達(dá)公布2023年第四季度收入為6.71億美元，較上年同期下降8%。其中4.31億美元來(lái)自半導(dǎo)體測(cè)試，8600萬(wàn)美元來(lái)自系統(tǒng)測(cè)試，2500萬(wàn)美元來(lái)自無(wú)線測(cè)試，1.29億美元來(lái)自機(jī)器人。

Teradyne首席執(zhí)行官Greg Smith表示，“由于內(nèi)存測(cè)試系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求和50%的季度增長(zhǎng)，我們?cè)?023年第四季度的收入和利潤(rùn)符合指導(dǎo)預(yù)期。機(jī)器人收入創(chuàng)歷史新高，抵消了對(duì)SoC測(cè)試系統(tǒng)需求的減弱?！?/p>

2023財(cái)年收入為26.76億美元，比2022財(cái)年下降15%

展望新的一年，泰瑞達(dá)預(yù)計(jì)測(cè)試儀利用率低將影響上半年的需求，但預(yù)計(jì)全年半導(dǎo)體測(cè)試需求將從2023年開(kāi)始逐步改善。在機(jī)器人業(yè)務(wù)方面，預(yù)計(jì)在第一季度出現(xiàn)季節(jié)性疲軟之后，后續(xù)在新產(chǎn)品、新應(yīng)用和全球分銷渠道改善的推動(dòng)下，季度增長(zhǎng)將持續(xù)?！?/p>

SEMI也預(yù)期，測(cè)試設(shè)備銷售至2024年可望迎來(lái)新局面，預(yù)估將成長(zhǎng)13.9%。2025年需求預(yù)估將進(jìn)一步提升，測(cè)試封裝設(shè)備可望成長(zhǎng)17%。

但近日有消息曝出，泰瑞達(dá)表示，在美國(guó)出口法規(guī)導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷后，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)去年將價(jià)值約10億美元的制造業(yè)從中國(guó)撤出。據(jù)報(bào)道，蘇州的一家工廠是該公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的主要制造基地，或?qū)⑵浞职o偉創(chuàng)力。

截至2023年10月1日，中國(guó)市場(chǎng)占泰瑞達(dá)營(yíng)收的12%，而去年同期該比例為16%。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，未來(lái)走勢(shì)

能夠看到，國(guó)際設(shè)備大廠由于自身業(yè)務(wù)和市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)差異，2023財(cái)年業(yè)績(jī)表現(xiàn)參差不齊，有的廠商訂單快速增長(zhǎng)，有些則仍相對(duì)疲軟。但整體傳遞出一個(gè)信號(hào)，那就是半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年作為過(guò)渡年，將實(shí)現(xiàn)溫和復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2025年將迎來(lái)新一輪的快速增長(zhǎng)。

對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備整體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，SEMI表示，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)紀(jì)錄下降6.1 %。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端領(lǐng)域的支撐下，銷售額預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到1240億美元的新高。

即2023年出現(xiàn)暫時(shí)收縮，2024年過(guò)渡，2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

按市場(chǎng)和應(yīng)用細(xì)分來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別表現(xiàn)如何？

按細(xì)分市場(chǎng)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：繼2022年創(chuàng)下創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元銷售額后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2023年將下滑 3.7%，至906億美元。這一收縮標(biāo)志著較2023年的顯著改善。由于內(nèi)存容量增加有限以及成熟產(chǎn)能擴(kuò)張的暫停，預(yù)計(jì)2024年晶圓廠設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額將在修訂后的2023年基數(shù)基礎(chǔ)上小幅增長(zhǎng)3%。隨著新晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移推動(dòng)投資接近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

而后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額從2022年開(kāi)始下降，并持續(xù)到2023年。到2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將萎縮15.9%，至63億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%，至40億美元。預(yù)計(jì)2024年測(cè)試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。后端細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)17%，組裝和封裝銷售額將增長(zhǎng)20%。

按應(yīng)用劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：盡管終端市場(chǎng)狀況較為疲軟，但代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到2023年將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到563億美元。隨著成熟技術(shù)擴(kuò)張放緩以及前沿技術(shù)支出增加，預(yù)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域到2024年將萎縮2%。在產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)增加和新設(shè)備架構(gòu)引入的推動(dòng)下，代工和邏輯設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)15%，達(dá)到633億美元。

內(nèi)存市場(chǎng)則呈現(xiàn)較大波動(dòng)，與內(nèi)存相關(guān)的資本支出將在2023年出現(xiàn)最大幅度的下降。預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷售額將下降49%，至88億美元，但2024年將飆升21%，至107億美元，2024年將再增長(zhǎng)51%，至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。在持續(xù)技術(shù)遷移和高帶寬內(nèi)存 (HBM) 需求不斷擴(kuò)大的支持下，DRAM設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將在2025年再增長(zhǎng)20%，達(dá)到155億美元。

SEMI還在報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的三大目的地。

隨著設(shè)備需求繼續(xù)飆升，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在預(yù)測(cè)期內(nèi)保持領(lǐng)先地位，擴(kuò)大與其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。需要注意的是，大多數(shù)跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2023年下降，然后在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，但中國(guó)大陸在2023年的大量投資之后預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)溫和收縮。

寫(xiě)在最后

近日，半導(dǎo)體行業(yè)觀察在《2023年半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)廠商表現(xiàn)亮眼》一文中，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)進(jìn)行了梳理，感興趣的朋友可自行查閱。

正如文中所言：“總的來(lái)看，雖然2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但無(wú)論是國(guó)內(nèi)還是國(guó)外的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，除了個(gè)別的廠商出現(xiàn)下降的情況之外，基本上都在2023年實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)?！?/p>

展望未來(lái)，半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，到2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。而這也將是半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)縮影，屆時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)將走出低谷，迎來(lái)新一輪的上升周期。

參考素材

1.SEMI:https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/global-total-semiconductor-equipment-sales-forecast-to-reach-record-%24124-billion-in-2025-semi-reports

2.微電子制造：科磊公布財(cái)報(bào)，預(yù)計(jì)下半年WFE投資增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁

3.上述各設(shè)備企業(yè)財(cái)報(bào)