應用材料發(fā)布最新財報，總營收反超ASML

美國東部時間8月15日，應用材料公司公布2024年第三季度（截至2024年6月）財務報告，稱該季度應用材料營收同比增長5%達67.8億美元，這意味著應用材料今年上半年總營收以134.3億美元超越ASML，重回全球半導體設備企業(yè)營收第一位。

從產(chǎn)品面向的應用市場類型來看，應用材料上半年營收增長受到存儲芯片設備的強力拉動。2024年第三季度，應用材料DRAM設備營收同比增長近50%，NAND設備營收同比增長10%。2024年第二季度（截至2024年3月），應用材料表現(xiàn)同樣受到DRAM的強勁拉動，此外還有先進封裝相關設備助力。

相比較而言，ASML 2024年前兩個季度營收均同比下滑，第一季度營收同比下滑21%，凈利潤同比下滑37.4%；第二季度營收同比下滑9.6%，凈利潤同比下降18.7%。營收下滑主要受到臺積電及韓國客戶拉貨放緩影響。

起步早、產(chǎn)品線齊全的應用材料持續(xù)幾十年位于全球半導體設備公司銷售額榜首。2023年，ASML實現(xiàn)營收298.3億美元，首次超過應用材料成為全球最大半導體設備供應商。

ASML以光刻設備為主營業(yè)務，而應用材料生產(chǎn)用于外延、離子注入、沉積和選擇性材料去除的設備。2023年，ASML售出53 臺低數(shù)值孔徑(Low-NA) EUV Twinscan NXE 光刻機，同年還賣出了125臺深紫外光刻機(Deep Ultraviolet Lithography)，這為ASML在2023年攀上半導體設備供應商榜首提供了銷售基礎。而相比之下，應用材料由于產(chǎn)品線更長，受到美國自2023年10月起生效的出口規(guī)則影響也更大，一定程度上阻礙了當年銷售。

對于未來市場預期，應用材料預計，2024年來自先進封裝的收入將增長至17億美元，其中包括來自高帶寬存儲器（HBM）的6億美元。

作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東