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近年來(lái)，KLA-Tencor發(fā)展迅速，其業(yè)務(wù)已經(jīng)涵蓋了半導(dǎo)體的多個(gè)領(lǐng)域，從硅片檢測(cè)到現(xiàn)款兩側(cè)，以及光罩部分，KLA-Tencor都處于業(yè)界領(lǐng)先水平，其在測(cè)試檢測(cè)市場(chǎng)上的市場(chǎng)份額已經(jīng)是第一位?？蒏LA-Tencor并不滿(mǎn)足于此，2015年4月27日KLA-Tencor在上海召開(kāi)了新品發(fā)布會(huì)，推出兩款新產(chǎn)品：CIRCL-AP和ICOS T830。

KLA-Tencor成立于1976年，到明年正好四十周年。KLA-Tencor銷(xiāo)售總經(jīng)理Fracis Jen介紹道，目前KLA-Tencor已經(jīng)在全球17個(gè)國(guó)家擁有工廠(chǎng)，員工超過(guò)6000人，設(shè)備超過(guò)23000臺(tái)。僅在中國(guó)就在7個(gè)城市有近200名員工，超過(guò)1600臺(tái)設(shè)備。KLA-Tencor一直秉承摩爾定律發(fā)展，在摩爾定律之外滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。尤其是近些年消費(fèi)者的需求不斷促進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)各種先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，其中先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)是不可忽略的重要部分。

KLA-Tencor本次推出的兩款新品CIRCL-AP和ICOS T830均支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測(cè)。其中CIRCL-AP針對(duì)晶圓級(jí)封裝中多種工藝制程的檢測(cè)與工藝控制而設(shè)計(jì)，能對(duì)全表面晶圓進(jìn)行缺陷檢測(cè)、檢查和測(cè)量。CIRCL-AP包含不同的模塊，8系列可用作CIRCL-AP的上表面缺陷檢測(cè)與量測(cè)模塊，集成了LED掃描和在線(xiàn)自動(dòng)缺陷分類(lèi)技術(shù)；CV350i模塊能夠?qū)A邊緣缺陷進(jìn)行檢測(cè)、分類(lèi)和自動(dòng)檢查；Micro300模塊能夠進(jìn)行高精度的2D和3D測(cè)量。這種靈活的架構(gòu)，可配置一個(gè)或多個(gè)模塊來(lái)滿(mǎn)足特定封裝應(yīng)用的需求。

ICOS T830可提供集成電路封裝的全自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)，利用高度靈敏的2D和3D來(lái)測(cè)量廣范的器件類(lèi)型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)，包括引線(xiàn)框架、扇出晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片和層疊封裝，提供高速3D球、導(dǎo)線(xiàn)和電容度量，封裝Z高度測(cè)量，以及元件端側(cè)面檢測(cè)。具備強(qiáng)化性的封裝傳統(tǒng)目視檢測(cè)能力，能夠?qū)敳亢偷撞拷M件表面缺陷進(jìn)行高靈敏度檢測(cè)，例如孔隙、擦傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線(xiàn)。ICOS T830 采用四個(gè)高產(chǎn)量運(yùn)轉(zhuǎn)的獨(dú)立檢測(cè)站，并對(duì)檢測(cè)封裝元件進(jìn)行高速分類(lèi)，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的元件質(zhì)量控制。據(jù)KLA-Tencor行銷(xiāo)資深總監(jiān)Prashant Aji介紹，目前ICOS T830系統(tǒng)已經(jīng)用于多個(gè)全球IC封裝工廠(chǎng)內(nèi)。

談及中國(guó)市場(chǎng)，Aji表示，KLA-Tencor已經(jīng)深刻意識(shí)到中國(guó)市場(chǎng)的重要性，近年來(lái)在中國(guó)的工廠(chǎng)和職工也一直在增加，不斷在加深同中國(guó)客戶(hù)的合作，通過(guò)綜合檢測(cè)和計(jì)量產(chǎn)品的組合幫助中國(guó)客戶(hù)節(jié)省時(shí)間和成本，助他們一臂之力。

目前消費(fèi)電子一直在向輕薄短小化發(fā)展，這就對(duì)電子器件尺寸有極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的封裝過(guò)程被打破，復(fù)雜性提高，先進(jìn)封裝被引入到中端制成過(guò)程。尺寸要求和封裝要求都越來(lái)越小，線(xiàn)寬越來(lái)越窄，硅片堆疊層數(shù)越來(lái)越多，在高成品率的要求下，檢測(cè)良測(cè)成了重中之重。Aji介紹，KLA-Tencor是目前唯一一家擁有全線(xiàn)檢測(cè)裝置的廠(chǎng)商，晶圓級(jí)到RDL、TSV直到最后的封裝，KLA-Tencor都有相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備可以使用。

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