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TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到碳化硅供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發(fā)展方向，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球SiCPower Device市場規(guī)模有望達到91.7億美元。

在此趨勢下，為更好的滿足持續(xù)增長的市場和用戶需求，碳化硅廠商和車企加快了攜手合作的腳步。

近日，碳化硅加速上車進程又新增了一起合作案例。10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成近日與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT 芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上，以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉(zhuǎn)換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗。

01、從量產(chǎn)到合作，芯聯(lián)集成持續(xù)開拓車用碳化硅市場

由此，廣汽埃安成為又一家與芯聯(lián)集成達成合作的新能源車企。2024年以來，芯聯(lián)集成加快了與新能源汽車頭部大廠合作的步伐，已先后將蔚來、理想發(fā)展成為合作伙伴。今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應商，該碳化硅模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。

而在3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照協(xié)議，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起推動產(chǎn)品化進程。頻頻得到車企青睞，與芯聯(lián)集成在車用碳化硅領域持續(xù)突破密切相關。

據(jù)稱，芯聯(lián)集成子公司芯聯(lián)越州是國內(nèi)較早實現(xiàn)車規(guī)級碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，產(chǎn)品90%以上應用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應用于車載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。在此基礎上，芯聯(lián)集成相繼與多家車企達成合作，在車用碳化硅領域的規(guī)模效應持續(xù)強化，未來有望將更多車企客戶收入囊中。

02、碳化硅功率器件大廠加速擁抱車企

不僅僅是芯聯(lián)集成，今年以來，意法半導體、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠紛紛與頭部車企達成新合作，碳化硅廠商與車廠合作蔚然成風。

其中，意法半導體在今年3月與長城汽車達成碳化硅戰(zhàn)略合作。英飛凌在5月宣布已與中國電動汽車制造商小米達成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進的碳化硅功率模塊(HybridPACKDrive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自2017年以來已售出近850萬個。

安森美則在7月宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術，可擴展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。

從上述部分合作案例可以看出，碳化硅功率器件大廠與車企合作，可分為多種模式，包括直接供應產(chǎn)品、攜手技術研發(fā)等。其中，英飛凌與小米合作，是英飛凌直接向小米汽車供應成熟的碳化硅產(chǎn)品，能夠通過大批量供貨以幫助小米汽車快速實現(xiàn)相關車型量產(chǎn)上市。同樣，本次芯聯(lián)集成與廣汽埃安合作，也是向后者直接供應碳化硅相關產(chǎn)品。而芯聯(lián)集成與理想汽車合作，涉及技術和產(chǎn)品研發(fā)，有助于實現(xiàn)碳化硅車用產(chǎn)品定制化開發(fā)，進而更好地匹配車用需求。