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    • 01、鑫華半導體跨界布局碳化硅
    • 03、小結
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又一家碳化硅材料廠商啟動IPO

10/14 09:04
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沉寂了幾個月的碳化硅相關廠商IPO風云再起,又一家碳化硅材料相關廠商近日開啟了IPO之旅。證監(jiān)會網站顯示,10月9日,江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(以下簡稱鑫華半導體)在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案,輔導機構為招商證券。這意味著鑫華半導體正式啟動IPO進程。

01、鑫華半導體跨界布局碳化硅

鑫華半導體成立于2015年12月,由協(xié)鑫集團光伏龍頭企業(yè)保利協(xié)鑫能源控股有限公司與國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司等共同投資成立,經營范圍主要是研發(fā)、生產及銷售半導體級多晶硅及其他半導體原材料和電化產品,總投資約38億元,生產規(guī)模為5000噸/年。

據(jù)悉,電子級多晶硅作為集成電路產業(yè)鏈不可或缺的組成部分,其穩(wěn)定供應對集成電路產業(yè)的發(fā)展極為重要。據(jù)稱,鑫華半導體是國內率先系統(tǒng)掌握高純電子級多晶硅制備技術的企業(yè),現(xiàn)已發(fā)展成為國內規(guī)模最大的半導體產業(yè)用電子級多晶硅生產企業(yè)。目前,鑫華半導體產品已通過國內大部分半導體硅片廠商認證并形成規(guī)模化銷售。近年來,光伏企業(yè)布局碳化硅領域已成為產業(yè)發(fā)展趨勢,部分光伏廠商已在碳化硅賽道取得一定進展,合盛硅業(yè)是其中的代表性企業(yè)之一。碳化硅業(yè)務方面,合盛硅業(yè)6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證,并順利開發(fā)了日韓、歐美客戶。其8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利,并實現(xiàn)了樣品的產出,正在推進8英寸襯底的量產。在此背景下,作為光伏產業(yè)鏈企業(yè),鑫華半導體業(yè)務觸角也正在向碳化硅領域延伸。目前,鑫華半導體產品矩陣包含碳化硅長晶用粉,該產品廣泛用于電力電子、能源、通訊、汽車等領域,而高純電子級多晶硅是其合成的重要原料之一。作為碳化硅產品的原材料,鑫華半導體碳化硅長晶用粉已獲得部分6英寸、8英寸碳化硅襯底生產企業(yè)的認可和商業(yè)化應用。由此,鑫華半導體成功躋身碳化硅材料廠商行列。

02、碳化硅材料熱度上漲,IPO風起云涌

在碳化硅產業(yè)火熱發(fā)展的大好形勢下,碳化硅產業(yè)鏈上下游廠商都如沐春風,其中也包括材料企業(yè),部分廠商動作頻頻。在眾多碳化硅材料廠商當中,中宜創(chuàng)芯產能爬坡表現(xiàn)亮眼,其碳化硅半導體粉體500噸生產線在今年成功達產,產品純度最高達到99.99999%,已在國內二十多家企業(yè)和研究機構開展試用和驗證。與此同時,部分廠商將IPO提上了日程,以期通過上市獲得進一步發(fā)展,其中包括頂立科技、博雅新材等。

5月20日晚間,楚江新材發(fā)布公告稱,其控股(持股比例66.72%)子公司頂立科技擬申請向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市。目前,頂立科技北交所上市輔導工作正在按計劃推進中。頂立科技業(yè)務范圍較廣泛,主要產品有碳及碳化硅復合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備等。其新材料產品包括金屬基3D打印材料及制品、半導體表面沉積材料等,主要是圍繞碳化硅、氮化鎵單晶生長所需的“四高兩涂”。其中,四高包括高純碳粉(其純度將直接影響碳化硅粉純度)和高純碳化硅粉(用于碳化硅長晶)。目前,高純碳粉國外主要生產商有德國西格里和美國美爾森等,國內則有頂立科技等。博雅新材則于6月27日與東方證券、中信建投證券簽署了上市輔導協(xié)議。博雅新材在2016年成立之后,主營業(yè)務和碳化硅并無太大關聯(lián)性,但在近年來在碳化硅產業(yè)蓬勃發(fā)展的大趨勢下,博雅新材開始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月,博雅新材完成逾4億元D輪融資后,開始加強對碳化硅等第三代半導體材料的生產投入。

不難發(fā)現(xiàn),上述IPO廠商主營業(yè)務都并非碳化硅,但都在加碼碳化硅相關業(yè)務,通過完成IPO,有望推動包括碳化硅在內的各個業(yè)務實現(xiàn)進一步發(fā)展。

03、小結

作為熱度較高的產業(yè)之一,碳化硅市場規(guī)模將保持持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢,預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元。

整個碳化硅產業(yè)發(fā)展紅火,業(yè)內廠商也將獲得發(fā)展業(yè)務的大舞臺,同時,各類玩家將跨界入局,在發(fā)展到一定程度后,將有更多企業(yè)邁入上市之路。

集邦化合物半導體Zac

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TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究中心,聚焦碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體。