2023
Renesas和NXP正在推出軟件定義汽車（SDV）開發(fā)平臺(tái)。一個(gè)包含硬件、軟件和云工具的平臺(tái)與汽車行業(yè)過去的產(chǎn)品相比是一個(gè)巨大的進(jìn)步。但是，SDV的現(xiàn)實(shí)是，OEM上在采用來自多個(gè)供應(yīng)商的硬件和軟件設(shè)計(jì)，因此沒有人敢保證它們的有效性。?
為了滿足OEM設(shè)計(jì)SDV的計(jì)劃，Renesas推出了一個(gè)名為“ROX”（R-Car Open）的SDV開發(fā)平臺(tái)，Renesas說，它集成了車廠快速開發(fā)下一代汽車所需的“所有基本硬件、操作系統(tǒng)（OS）、軟件和工具”，“具有安全和持續(xù)的軟件更新”。
同樣，NXP也在今年早些時(shí)候宣布了“CoreRide”計(jì)劃，旨在解決車廠過渡到新的SDV架構(gòu)時(shí)所面臨的復(fù)雜性、可擴(kuò)展性和成本問題。
這兩家領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商的舉措表明，他們迫切認(rèn)識(shí)到，必須將許多OEM所面臨的軟件開發(fā)困境降至最低。
當(dāng)然，NXP和Renesas并非孤軍奮戰(zhàn)。正如TechInsights的汽車業(yè)務(wù)副總裁Ian Riches所指出的那樣：“其他供應(yīng)商也在大力宣傳SDV?！崩纾?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000224/">Infineon與Green Hills合作，提供基于μ-velOSity/AURIX TC4x的平臺(tái)。業(yè)界還在組建各種工作組。Riches提到了Eclipse SDV工作組（其成員包括Arm和Qualcomm）和SOAFEE SIG。Arm、AMD、Marvell、NXP、Qualcomm、Renesas和ST也已加入。
Renesas提供“ROX Whitebox”和“ROX Lincese”。
在SDV問世之初，NXP和Renesas各自開發(fā)了一個(gè)全棧式的SDV平臺(tái)，預(yù)集成了硬件（芯片）、軟件（包括中間件）和工具，以幫助汽車OEM。TechInsights的Riches指出，這兩家公司的方法“在范圍和意圖上非常相似”。
他說：“Renesas在這一點(diǎn)上大做文章，以一種看似非常開放的方式同時(shí)支持授權(quán)和開源解決方案。它還擁有R-Car聯(lián)盟的歷史基礎(chǔ)，多年來，它一直在運(yùn)營一個(gè)由合作伙伴組成的正式生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>
Renesas表示，ROX SDV平臺(tái)專為當(dāng)前一代R-Car SoC、即將推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC系列以及未來的設(shè)備而設(shè)計(jì)。
Renesas的“RoX Whitebox”是一個(gè)開放、易于訪問的軟件包。它包括免版稅的OS和hypervisor軟件，如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS，以及為特定領(lǐng)域系統(tǒng)設(shè)計(jì)的參考應(yīng)用。
與此同時(shí)，該公司還提供基于業(yè)界認(rèn)可的商業(yè)軟件解決方案的“ROX Licensed”，如QNX和Red Hat車載OS，以及符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的軟件和SAFERTOS。
Renesas的數(shù)字高性能計(jì)算業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Aish Dubey說，Renesas的核心SDK ROX“建立在這些開源組件之上”。他補(bǔ)充說：“這基本上是我們與其他芯片公司的根本區(qū)別?！?/p>
NXP似乎更專注于將合作伙伴在自己的生態(tài)系統(tǒng)中開發(fā)的特定軟件插入CoreRide平臺(tái)。合作伙伴包括Green Hills Software、Black Berry QNX和Wind River等RTOS供應(yīng)商，以及ArcherMind、TTTech Auto和Vector Informatik GmbH等中間件供應(yīng)商。NXP強(qiáng)調(diào)，這些合作伙伴并沒有將其軟件的通用版本套用到NXP處理器上，而是共同在NXP的CoreRide平臺(tái)上對(duì)其軟件進(jìn)行了優(yōu)化和緊密集成。
NXP車輛架構(gòu)市場(chǎng)總監(jiān)Paul Lee表示，許多軟件供應(yīng)商希望在多個(gè)MCU上復(fù)用他們的軟件。但當(dāng)軟件沒有根據(jù)硬件進(jìn)行優(yōu)化時(shí)，“MCU的部分加速性能可能會(huì)丟失”。他解釋說，這正是合作伙伴在NXP平臺(tái)上預(yù)集成軟件的優(yōu)勢(shì)所在。
現(xiàn)在判斷ROX和CoreRide等平臺(tái)能否以及如何緩解現(xiàn)有車廠的軟件困境還為時(shí)尚早。對(duì)于大多數(shù)OEM來說，這兩個(gè)平臺(tái)都還是新生事物。
NXP表示，它已與車廠和Tier 1接觸，初步推出了S32 CoreRide，Renesas則透露準(zhǔn)備“很快”推出新的R-Car 5處理器，這意味著將在今年晚些時(shí)候推出。
將軟件預(yù)集成到系統(tǒng)測(cè)試中??
通過新的SDV平臺(tái)，這兩家芯片供應(yīng)商的做法遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了他們傳統(tǒng)的“軟件很重要”的說法。
NXP負(fù)責(zé)汽車系統(tǒng)工程和市場(chǎng)營銷的高級(jí)副總裁Sebastien Clamagirand在最近的一次采訪中說：“我們認(rèn)為，芯片公司的責(zé)任不僅僅是提供硬件，還要與合作伙伴一起提供達(dá)到一定水平的軟件?！?/p>
Renesas的Dubey對(duì)此深表贊同。
Renesas這樣的芯片供應(yīng)商考慮的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域是OEM在軟件升級(jí)中面臨的挑戰(zhàn)。OTA不僅僅是增加一個(gè)聯(lián)網(wǎng)功能。
Dubey指出，問題在于“多個(gè)供應(yīng)商”設(shè)計(jì)的“具有混合關(guān)鍵軟件的運(yùn)行和更新”。每個(gè)軟件都有自己的更新周期。升級(jí)需要貫穿車輛的整個(gè)生命周期。
Dubey說：“OTA的大部分問題在于缺乏嚴(yán)格的測(cè)試?！彼忉屨f，需要在設(shè)備、軟件和整車層面反復(fù)進(jìn)行測(cè)試。
眾所周知，一些OEM受完全控制軟件的野心驅(qū)使，在軟件開發(fā)初期就犯了錯(cuò)誤。事實(shí)證明，“單打獨(dú)斗”的想法導(dǎo)致了新車上市的延誤。不滿意的客戶親眼看到OTA軟件更新與廣告宣傳不符。他們最終把車開到了經(jīng)銷商那里，而經(jīng)銷商還在學(xué)習(xí)如何應(yīng)對(duì)OTA。而OEM的內(nèi)部經(jīng)常是束手無策。
引入云服務(wù)??
NXP和Renesas都看好AWS云服務(wù)。它們?cè)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/AI/">AI開發(fā)環(huán)境中使用云服務(wù)，同時(shí)為新一代車輛提供可擴(kuò)展的集成開發(fā)平臺(tái)。
數(shù)字孿生的理念是基于云服務(wù)的內(nèi)在要求。它使OEM能夠測(cè)試不同類型的軟件和硬件架構(gòu)。
這標(biāo)志著與芯片公司只銷售芯片，期望系統(tǒng)公司自行購買、開發(fā)和添加軟件的時(shí)代大相徑庭。
雖然芯片行業(yè)已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步，但也存在這樣一個(gè)問題。
通過為各自的SDV平臺(tái)創(chuàng)建從硬件到軟件（中間件）和云計(jì)算的垂直開發(fā)環(huán)境，每家公司只能保證基于自己的芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成。
這幾乎不切實(shí)際。沒有一家OEM使用單一供應(yīng)商的芯片構(gòu)建SDV。
當(dāng)被問及如何解決這個(gè)問題時(shí)，Dubey開玩笑說：“從購買更多的Renesas芯片開始？”不過，說實(shí)在的，他也承認(rèn)這個(gè)問題“很復(fù)雜”。
TechInsights的Riches表示同意?！斑@些SDV平臺(tái)的解決方案都有點(diǎn)零散，‘有人’還需要做大量的集成工作，才能把它們整合在一起?！?/p>
他補(bǔ)充說：“如何進(jìn)行大量集成工作是一個(gè)很好的問題，我不確定目前是否有很好的答案?！?/p>
Riches預(yù)測(cè)：“大型OEM肯定會(huì)尋求自行開發(fā)核心專業(yè)技術(shù)，尤其是那些熱衷于編寫大量自有軟件的企業(yè)。對(duì)于其他廠商來說，Tier 1（和其他廠商）在集成方面將發(fā)揮重要作用。”
一站式服務(wù)??
與此同時(shí)，Yole集團(tuán)計(jì)算與軟件首席分析師Tom Hackenberg指出，芯片供應(yīng)商推動(dòng)“一站式服務(wù)”理念的積極性很高。
他指出：“雖然車輛通常是在不同供應(yīng)商的系統(tǒng)上制造的，但一些關(guān)鍵的中央系統(tǒng)，如域控或zonal控制，已經(jīng)在很大程度上由軟件定義，其復(fù)雜程度足以保證與單一供應(yīng)商建立關(guān)鍵的合作關(guān)系。
換句話說，“在單一車輛設(shè)計(jì)中能夠在不同硬件供應(yīng)商之間切換的時(shí)代已經(jīng)一去不復(fù)返了?！盚ackenberg指出：“一個(gè)車型以及整個(gè)產(chǎn)品線往往都由單一供應(yīng)商提供?！?/p>
傳統(tǒng)車廠雙重采購的核心原則到底發(fā)生了什么？Hackenberg認(rèn)為這是一個(gè)正在消亡的傳統(tǒng)?！癘EM可以通過協(xié)商不同產(chǎn)品線的不同解決方案來規(guī)避其依賴性，并創(chuàng)造多樣性和討價(jià)還價(jià)的機(jī)會(huì)，但他們不可能在單一設(shè)計(jì)中更換平臺(tái)。許多外圍電子控制單元可能仍然比較常見，但這并不是處理器供應(yīng)商通過這些平臺(tái)要解決的問題?！?/p>
責(zé)任與協(xié)調(diào)????
Dubey指出：“我認(rèn)為，行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是要了解OEM、Tier 1、軟件供應(yīng)商和芯片公司在測(cè)試和集成方面的分工和責(zé)任。”
他補(bǔ)充說：“這種責(zé)任分工以及所有正在打造SDV的玩家之間的協(xié)調(diào)非常重要。”例如，Dubey說：“OEM要為軟件測(cè)試做些什么？芯片供應(yīng)商需要做什么？”
作為芯片供應(yīng)商，Dubey說：“我們不想做太多，因?yàn)榇蟛糠止ぷ髯罱K可能都是無用功?！彼e例說，即使Renesas建立了最復(fù)雜的端到端系統(tǒng)集成，涵蓋了包括云原生系統(tǒng)模擬器在內(nèi)的每一層，但仍然沒什么用，因?yàn)槠嘜EM將使用的ECU和處理器不僅僅是Renesas的，還有NXP、Qualcomm、Nvidia和其他公司的。
在承認(rèn)這些挑戰(zhàn)的同時(shí)，Riches指出：”我認(rèn)為，我們已經(jīng)開始就生態(tài)系統(tǒng)的運(yùn)作方式達(dá)成共識(shí)?！?/p>
他認(rèn)為，芯片廠商“通常會(huì)將硬件/OS/中間件部分拼湊在一起，通常會(huì)與自己的多個(gè)合作伙伴合作，如Renesas的ROX和NXP的CoreRide。他認(rèn)為，“這正在成為任何芯片系列價(jià)值主張的必要組成部分”。
Riches強(qiáng)調(diào)說：“應(yīng)由OEM自行或與其他公司合作，采購/編寫應(yīng)用級(jí)軟件并進(jìn)行集成。”
Riches引用大眾Cariad軟件開發(fā)項(xiàng)目以及Cariad與Bosch在2022年的合作項(xiàng)目指出：“即使是規(guī)模最大、最有雄心壯志的車廠，也不可能事事親力親為”。
然而，關(guān)于SDV出現(xiàn)問題時(shí)由誰負(fù)責(zé)的討論才剛剛開始。
Yole Group的Hackenberg說：“平臺(tái)供應(yīng)商必須承擔(dān)大部分責(zé)任。很明顯，內(nèi)部解決方案將留在內(nèi)部。大多數(shù)公司都在努力使自己的平臺(tái)支持單點(diǎn)參與。平臺(tái)出現(xiàn)問題時(shí)，客戶往往會(huì)首先回到平臺(tái)供應(yīng)商那里，而平臺(tái)供應(yīng)商能夠解決絕大多數(shù)問題，客戶永遠(yuǎn)不會(huì)知道問題是在內(nèi)部解決的，還是在后端合作協(xié)議的幫助下解決的?！彼赋?，更復(fù)雜的問題可能需要平臺(tái)供應(yīng)商及其合作伙伴的團(tuán)隊(duì)共同參與。
最后，Techinsights的Riches提出了責(zé)任和協(xié)調(diào)問題的另一個(gè)潛在復(fù)雜因素。他說：“如果我們看到芯片的使用，情況可能會(huì)變得更加復(fù)雜。屆時(shí)，車輛中將不僅僅是多個(gè)供應(yīng)商的芯片，而是同一集成電路封裝中多個(gè)供應(yīng)商的芯片……”想象一下吧。
車廠及其技術(shù)供應(yīng)商使用“生態(tài)系統(tǒng)”一詞，描繪了一幅即將到來的SDV時(shí)代的圖景，很快就會(huì)將所有玩家聯(lián)合起來，共同協(xié)作。但實(shí)際上，OEM、Tier 1、軟件供應(yīng)商、中間件供應(yīng)商和芯片公司將繼續(xù)努力，協(xié)調(diào)并商定各自應(yīng)扮演的角色。
