近日,國家印發(fā)了《關(guān)于加快經(jīng)濟社會發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型的意見》,意見提出到2030年,節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到15萬億元左右。其中提到要求加快西北風(fēng)電光伏、西南水電、海上風(fēng)電、沿海核電等清潔能源基地建設(shè),積極發(fā)展分布式光伏、分散式風(fēng)電等新能源。大力推廣新能源汽車,推動城市公共服務(wù)車輛電動化替代,到2035年,新能源汽車成為新銷售車輛的主流等新能源領(lǐng)域的相關(guān)政策。
作為半導(dǎo)體芯片行業(yè),與國家新能源戰(zhàn)略發(fā)展最為緊密的無疑是功率半導(dǎo)體,而SiC MOSFET、IGBT等作為最核心的細(xì)分品類也是最值得我們研究和跟蹤的領(lǐng)域,今天我們首先來分析IGBT龍頭公司之一——斯達半導(dǎo)。
一、公司簡介
1.1、發(fā)展歷程
斯達半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月,專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù),是目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興,在上海、重慶、浙江和歐洲均設(shè)有子公司,并在國內(nèi)和歐洲德國及瑞士設(shè)有研發(fā)中心,2020年在上海交易所主板上市。根據(jù)Omdia最新報告,2022年在全球IGBT模塊市場排名第五,是唯一進入全球前五的中國企業(yè)。
公司芯片生產(chǎn)采取 Fabless 的模式,減小了投資風(fēng)險,并加快了產(chǎn)品推向市場的速度。21年進行了非公開發(fā)行,拓展高壓功率/SiC器件,轉(zhuǎn)向Fabless+IDM模式。
1.2、實控人情況
公司實際控制人為沈華、胡畏夫婦,通過斯達控股間接持有香港斯達100%股份,從而實際支配香港斯達所持公司41.68%股份。其中,沈華先生于1995年獲得美國麻省理工學(xué)院材料學(xué)博士學(xué)位。1982年7月至1983年8月任杭州汽車發(fā)動機廠助理工程師,1986年7月至1990年6月任北京科技大學(xué)講師,1995年7月至1999年7月任西門子半導(dǎo)體部門(英飛凌前身,1999年成為英飛凌公司)高級研發(fā)工程師,1999年8月至2006年2月任XILINX公司高級項目經(jīng)理,公司設(shè)立以來一直擔(dān)任公司董事長和總經(jīng)理。
1.3、公司產(chǎn)品情況
公司產(chǎn)品分功率芯片和功率模塊兩大類,主要包括IGBT、FRD、SiC芯片和模塊。其中IGBT模塊產(chǎn)品超過600種,電壓等級涵蓋100V~3300V,電流等級涵蓋10A~3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制、機車牽引、輸變電、白色家電等領(lǐng)域。公司是國內(nèi)新能源汽車市場主電機控制器用大功率車規(guī)級IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商,2023年車規(guī)級IGBT模塊配套超過200萬套新能源汽車主電機控制器。
IGBT 模塊在新能源汽車領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,被廣泛應(yīng)用于電機控制器、車載空調(diào)、充電樁等設(shè)備。IGBT 模塊的作用是交流電和直流電的轉(zhuǎn)換,同時 IGBT 模塊還承擔(dān)電壓的高低轉(zhuǎn)換的功能。新能源汽車外界充電的時候是交流電,需要通過 IGBT 模塊轉(zhuǎn)變成直流電然后給電池,同時要把交流電壓轉(zhuǎn)換成適當(dāng)?shù)碾妷阂陨喜拍芙o電池組充電。新能源汽車電池放電的時候,把通過 IGBT 模塊直流電轉(zhuǎn)變成交流電機使用的交流電,同時起到對交流電機的變頻控制。
2023 年,公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機控制器的車規(guī)級 IGBT 模塊持續(xù)放量,合計配套超過 200 萬套新能源汽車主電機控制器。公司在車用空調(diào),充電樁,電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進一步提高。
1.4、功率半導(dǎo)體簡介
1.4.1、功率半導(dǎo)體分類
功率半導(dǎo)體主要用于電力設(shè)備的電能變換和電路控制,是進行電能處理的核心器件,弱電控 制與強電運行間的橋梁,細(xì)分產(chǎn)品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。
隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越來越迫切,功率半導(dǎo)體器件已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和 4C(通信、計算機、消費電子、汽車)領(lǐng)域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多產(chǎn)業(yè)。
1.4.2、功率半導(dǎo)體全球市場規(guī)模
根據(jù) Omida 的數(shù)據(jù)及預(yù)測,2023 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達到 503 億美元,預(yù)計 2027 年市場規(guī)模將達到 596 億美元。中國是最大的功率半導(dǎo)體市場之一,據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的 《2024-2029 年中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場供需格局及發(fā)展前景預(yù)測報告》,2024 年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將達到 1752.55 億元人民幣。這一增長主要受到智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)?功率半導(dǎo)體需求量大幅提升的推動。
1.4.3、全球IGBT市場規(guī)模
IGBT 是目前發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一,據(jù) YOLE 數(shù)據(jù)顯示,2022 年全球 IGBT 的市場規(guī)模約為 68 億美元,受益于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求大幅增加,預(yù)計 2026 年 全球 IGBT 市場規(guī)模將達到 84 億美元。中國是全球最大的 IGBT 市場,約占全球 IGBT 市場規(guī)模的 40%,預(yù)計到 2025 年中國 IGBT 市場規(guī)模將達到 522 億人民幣,是細(xì)分市場中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件之一。
1.4.4、第三代半導(dǎo)體
近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽 和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。由于 SiC 在高功率、高溫應(yīng)用應(yīng)用上比 GaN 更有優(yōu)勢,目前 SiC 功率器件在新能源汽車行業(yè)迅速發(fā)展,市場規(guī)模增長快速。
根據(jù) yolo 數(shù)據(jù),在汽車應(yīng)用的強勁助推下,尤其是 EV 主逆變器日益增長的需求,整個 SiC市場呈現(xiàn)出高速增長, 同時工業(yè)控制和新能源領(lǐng)域 SiC 應(yīng)用也高于市場預(yù)期的增長,預(yù)計2027年SiC器件市場預(yù)計將超過 70 億美元。
1.5、公司募投轉(zhuǎn)IDM
2021 年公司以非公開發(fā)行形式實際募集資金凈額34.77億元,用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化/SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化/功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造等項目。項目完成后,1)加快高壓特色工藝功率芯片領(lǐng)域的布局,豐富公司產(chǎn)品線,滿足智能電網(wǎng)、軌道交通、風(fēng)力發(fā)電行業(yè)對高壓功率芯片的市場需求;2)向碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域拓展,從而達到優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),完善產(chǎn)品布局的目的;3)預(yù)計形成年產(chǎn)30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片,年產(chǎn)6萬片6英寸SiC芯片生產(chǎn)能力,新增年產(chǎn)400萬片的功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)能力。
二、財務(wù)分析
2.1營收及扣非凈利潤情況
圖|營收、扣非凈利潤及增速
來源:與非研究院整理
2015-2023年,公司營收持續(xù)增長,由2.53億元增長至36.63億元,24Q1為8.05億元,增速3.17%,有所下降,年復(fù)合增速為36.89%。
2015-2023年,公司扣非凈利潤也持續(xù)增長,由0.03億元增長至8.86億元,24Q1為1.65億元,增速為-18.58%,首次出現(xiàn)下降,年復(fù)合增速為117.22%。
2021年開始,得益于新能源業(yè)務(wù)的快速發(fā)展,公司營收和扣非凈利潤加速提升。
2.2、營收占比按產(chǎn)品分類
圖|公司產(chǎn)品分類
來源:與非研究院整理
公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自于 IGBT 模塊的銷售,其他產(chǎn)品包括 MOSFET 模塊、整流及快恢復(fù)二極管模塊等。2016-2019, IGBT 模塊的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例均在 98%以上,其中 1200V IGBT 模塊的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例在 70%以上,是公司的主要產(chǎn)品。
2020年后,其他產(chǎn)品MOSFET 模塊、整流及快恢復(fù)二極管模塊占比有所提升,2020-2022年由4.97%提升至16.91%,2023年出現(xiàn)下降至9.06%。
2.3、營收按行業(yè)應(yīng)用分類
圖|產(chǎn)品按應(yīng)用分類
來源:與非研究院整理
公司產(chǎn)品應(yīng)用的行業(yè)和主要包括三類:工業(yè)控制及電源行業(yè)、新能源行業(yè)、變頻白色家電及其他行業(yè)。其中,工業(yè)控制及電源行業(yè)主要包括變頻器行業(yè)、電焊機行業(yè)等;新能源行業(yè)包括新能源汽車行業(yè)、風(fēng)力發(fā)電行業(yè)、光伏行業(yè)等。
2015-2023年工業(yè)控制及電源行業(yè)產(chǎn)品金額由2.23億增長至12.79億元,營收占比分別為 83.59%、80.33%、78.31%、74.87%、73.65%、62.79%、41.24%、35.16%。金額逐步增長,占比逐漸下降。
2015-2023年得益于國家政策紅利,新能源行業(yè)收入增長迅速,占比穩(wěn)步上升。金額由0.13億元增至21.56億元,營收占比分別為5.04%、11.95%、15.05%、18.30%、21.26%、22.40%、33.67%、54.29%、59.26%。金額和占比同比增長,2021年開始,新能源收入及占比超過工業(yè)控制及電源行業(yè)收入,增速最快。
2015-2023年變頻白色家電及其他行業(yè)收入由0.17億元增至2.03億元,營收占比變化不大在5%。
2021 年,公司主營業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長:(1)公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為 106,450.96 萬元,較去年同期增長 50.60%。(2)公司新能源行業(yè)營業(yè)收入為 57,146.05 萬元,較去年同期增長 165.95%。(3)公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為 6,005.56 萬元,較去年同期增長 59.48%。
2022 年,公司主營業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長:(1)公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為 110,633.51 萬元,較去年同期增長 3.93%。(2)公司新能源行業(yè)營業(yè)收入為 145,614.42 萬元,較去年同期增長 154.81%。(3)公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為 11,962.47 萬元,較去年同期增長99.19%。
2023 年,公司主營業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長:(1)公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為 127,934.16 萬元,較2022年同期增長15.64%。(2)公司新能源行業(yè)營業(yè)收入為 215,634.91萬元,較2022年同期增長 48.09%。(3)公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為20,274.42萬元,較2022年同期增長 69.48%。
2.4、毛利率和凈利率變化
圖|毛利率和凈利率變化
來源:與非研究院整理
2015-2022年,公司毛利率持續(xù)增長,由2015年的28.83%增至2022年最高40.30%,2023-2024Q1出現(xiàn)了一定下降,分別為37.51%、31.78%。
2015-2022年,扣非凈利率變化跟隨毛利率變化,由2015年的1.05%提升至2022年最高的28.18%,2023-2024Q1出現(xiàn)了一定下降,分別為24.19%、20.12%。
圖|分產(chǎn)品毛利率
來源:與非研究院整理
分產(chǎn)品毛利率來看,IGBT模塊毛利率增長相對穩(wěn)定,由28.81%增至39.65%,2023年下降至37.72%,在長期的發(fā)展過程中,IGBT模塊作為公司主要產(chǎn)品之一,其銷售和盈利的穩(wěn)定性得到了保持。其他主營產(chǎn)品毛利率波動較大,2015-2019年由29.42%下降至12.15%,2020-2022年由20.77%提升至43.67%,2023年下降至35.85%。
2.5、研發(fā)投入情況
圖|研發(fā)投入及占比
來源:與非研究院整理
2016-2023年,公司研發(fā)投入逐年增長,分別為0.29億元、0.38億元、0.49億元、0.54億元、0.77億元、1.10億元、1.89億元、2.87億元,研發(fā)投入占營收比例分別為9.53%、8.77%、7.26%、6.93%、8.00%、6.46%、6.98%、7.85%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比
來源:與非研究院整理
2019-2023年,公司研發(fā)人員數(shù)量分別為145人、194人、245人、357人、483人,研發(fā)人員數(shù)量占比分別為22.55%、27.40%、23.76%、25.27%、24.13%。
2023 年,公司在瑞士蘇黎世設(shè)立新的研發(fā)中心,蘇黎世研發(fā)中心是公司繼紐倫堡研發(fā)中心后 設(shè)立的第二個海外研發(fā)中心。公司不斷補充高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)團隊,進一步加大對下一代 IGBT、 SiC芯片以及模塊先進封裝技術(shù)的研發(fā)力度。2023年,公司研發(fā)投入2.87億元,同比增加52.16%,持續(xù)的研發(fā)投入是公司保持技術(shù)先進性的有力保障。
三、總結(jié)
經(jīng)過近20年的發(fā)展,斯達半導(dǎo)緊跟國家新能源發(fā)展戰(zhàn)略進行產(chǎn)品研發(fā)和布局。在新能源汽車領(lǐng)域,斯達半導(dǎo)是國內(nèi)車規(guī)級 IGBT/SiC 模塊的主要供應(yīng)商,并積極開拓海外市場并獲得了多家國外頭部 Tier1 的項目定點;在新能源發(fā)電領(lǐng)域,斯達半導(dǎo)已是國內(nèi)多家主流光伏逆變器客戶、風(fēng)電逆變器客戶的主要供應(yīng)商;在工業(yè)控制領(lǐng)域,斯達半導(dǎo)已經(jīng)成為國內(nèi)外多家頭部變頻器企業(yè) IGBT 模塊的主要供應(yīng)商。
斯達半導(dǎo)將持續(xù)受益于汽車電氣化持續(xù)推進,汽車電子成為半導(dǎo)體領(lǐng)域逆勢增長代表,800V平臺架構(gòu)下對SiC功率電子器件需求增長明顯。隨著公司募投項目在2024年底的投產(chǎn),將為公司提供中長期強勁增長動力,開啟第二成長曲線。