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近日，包括先鋒精科、黃山谷捷、地平線、強達電路、龍圖光罩、和美精藝等半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來最新進展，涉及半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測，上游材料、汽車芯片等領(lǐng)域。
上交所：先鋒精科將于8月16日科創(chuàng)板首發(fā)上會
8月9日，上交所公告顯示，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（以下簡稱“先鋒精科”）將于8月16日科創(chuàng)板上會。
招股書顯示，先鋒精科成立于2008年，專注于半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造。尤其在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，先鋒精科是國內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商，直接與國際廠商競爭。
半導(dǎo)體制造主要設(shè)備中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是國際公認(rèn)的技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的兩大核心設(shè)備，也是在芯片產(chǎn)線投資中與光刻設(shè)備價值量占比相當(dāng)?shù)膬纱笤O(shè)備，合計約占半導(dǎo)體設(shè)備市場份額的40%。該核心設(shè)備向先進制程迭代升級的突破對我國芯片發(fā)展至關(guān)重要。
據(jù)悉，2023年先鋒精科已量產(chǎn)應(yīng)用在刻蝕設(shè)備的關(guān)鍵工藝部件在中國境內(nèi)同類產(chǎn)品的細(xì)分市場規(guī)模約為7.77億元，細(xì)分市場占比超過15%；已量產(chǎn)應(yīng)用在薄膜沉積設(shè)備的關(guān)鍵工藝部件在中國境內(nèi)同類產(chǎn)品的細(xì)分市場規(guī)模約為11.20億元，細(xì)分市場占比超過6%。
財務(wù)數(shù)據(jù)方面。2021年至2023年，先鋒精科的營收分別為4.24億元、4.70億元和5.58億元；凈利潤分別為1.05億元、1.05億元和0.80億元。今年上半年，先鋒精科的營收同比增長147.04%至5.48億元；凈利潤同比增長314.23%至1.12億元。
其最新招股書顯示，公司擬募資金額5.87億元，用于靖江精密裝配零部件制造基地擴容升級項目、無錫先研設(shè)備模組生產(chǎn)與裝配基地項目、無錫先研精密制造技術(shù)研發(fā)中心項目，補充流動資金項目。
功率半導(dǎo)體模塊散熱基板廠商黃山谷捷IPO上會
8月9日，深交所披露消息顯示，黃山谷捷股份有限公司（以下簡稱“黃山谷捷”）當(dāng)日上會獲得通過，擬登陸創(chuàng)業(yè)板。
招股書顯示，黃山谷捷主要從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域，是新能源汽車電機控制器用功率半導(dǎo)體模塊的重要組成部件。
招股書顯示，2021年至2023年黃山谷捷實現(xiàn)營收分別為2.55億元、5.37億元、7.59億元，凈利潤分別為3427萬元、9947萬元和1.57億元。
但是，2024年黃山谷捷的業(yè)績卻出現(xiàn)下滑。據(jù)最新披露數(shù)據(jù)，2024年一季度，黃山谷捷實現(xiàn)營業(yè)收入14014.25萬元，較上年同期下降9.83%；歸母凈利潤2612.78萬元，較上年同期下降8.44%；扣非歸母凈利潤2606.43萬元，較上年同期下降8.38%。此外，黃山谷捷還預(yù)計2024年上半年營收將同比下滑13.07%至9.86%；凈利潤同比下滑15.00%至12.02%；扣非歸母凈利潤同比下滑17.65%至14.55%。黃山谷捷解釋，業(yè)績下滑主要系出口量受國外新能源汽車相關(guān)政策影響下滑較快以及新能源汽車市場競爭激烈，公司產(chǎn)品銷售價格有所下滑所致。
總體而言，當(dāng)前汽車市場的疲軟對黃山谷捷業(yè)績造較大影響。此次沖擊創(chuàng)業(yè)板上市，黃山谷捷擬募資5.02億元，分別投向功率半導(dǎo)體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金，分別擬投入募資3.28億元、7354.41萬元、1億元。
地平線香港IPO通過證監(jiān)會備案，即將上市！
8月9日，中國證監(jiān)會公布Horizon Robotics（地平線機器人）境外發(fā)行上市備案通知書，標(biāo)志著地平線香港IPO正式獲得證監(jiān)會批準(zhǔn)。根據(jù)證監(jiān)會公布信息，地平線此次擬發(fā)行不超過11.5億股境外上市普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市，預(yù)計籌集約5億美元資金。
公開資料顯示，地平線成立于2015年。2016年，其發(fā)布第一代智能計算架構(gòu)BPU（Brain Processing Unit）；2017年發(fā)布征程1車規(guī)級處理芯片；2019年宣布量產(chǎn)首款車規(guī)級AI芯片征程2。此后，其逐步將業(yè)務(wù)拓展到提供軟硬協(xié)同一體化智能駕駛解決方案。
今年3月底，地平線正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。根據(jù)當(dāng)時招股書披露數(shù)據(jù)，2021-2023年，地平線分別實現(xiàn)收入4.67億元、9.06億元、15.52億元，收入增長率分別為94.1%及71.3%，2021-2023年的收入復(fù)合年增長率為82.3%。同期， 地平線毛利分別為3.31億元、6.28億元、10.94億元，毛利率分別為70.9%、69.3%及70.5%。其中，汽車解決方案分為產(chǎn)品解決方案和授權(quán)及服務(wù)兩塊業(yè)務(wù)。招股書顯示，該公司授權(quán)及服務(wù)營收增長幅度明顯，其在2023年營收達9.63億元，超過產(chǎn)品解決方案的5.06億元。
同為智駕芯片公司，地平線2021年至2023年毛利率、現(xiàn)金流等方面表現(xiàn)均超近期剛上市的黑芝麻智能。其中，就毛利率來看，2021年到2023年，地平線毛利率分別為70.9%、69.3%、70.5%；同期，黑芝麻智能毛利率分別為36.1%、29.4%、24.7%。不過值得注意的是，地平線、黑芝麻智能均面臨虧損。其中，2021年至2023年，地平線的凈虧損分別為20.64億元、87.2億元、67.39億元；經(jīng)調(diào)整凈虧損為11.03億元、18.91億元、16.35億元。虧損原因主要是研發(fā)支出方面占比較大。
另外，招股說明書顯示，地平線成立以來獲得多次投資，投資方中明星資本云集，累計融資23.6億美元（約合人民幣170億元）。
目前，地平線正在全力推進新一代車載智能計算方案征程6系列上車量產(chǎn)。7月底，鑒智機器人宣布該公司基于地平線征程6E打造的多款中階方案已經(jīng)獲得頭部車企與Tier1定點，并正式啟動量產(chǎn)交付開發(fā)。按照地平線此前規(guī)劃，征程6系列將于2024年內(nèi)開啟首個前裝量產(chǎn)車型交付，并預(yù)計于2025年實現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。目前，征程6系列首批量產(chǎn)合作車企及品牌包括上汽、大眾集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等。
證監(jiān)會：同意強達電路創(chuàng)業(yè)板IPO注冊申請
8月9日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露了深圳市強達電路股份有限公司（以下簡稱“強達電路”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，公司IPO注冊獲同意。強達電路本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過1,884.40萬股，將于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
公開資料顯示，強達電路主營業(yè)務(wù)為PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家專注于中高端樣板和小批量板的PCB企業(yè)。公司在高多層板、超厚銅板、HDI板、高頻高速板、特種板和其他特殊加工等工藝技術(shù)方面具備深厚的積累，形成多項核心技術(shù)，PCB主要制程能力已達到行業(yè)主流水平。
值得注意的是，招股書顯示，2021-2023年度，公司連續(xù)三年被中國電子電路行業(yè)協(xié)會評為中國電子電路行業(yè)百強企業(yè)，其中2021-2023年公司在綜合PCB企業(yè)中排名分別為第84位、第80位和第82位，在內(nèi)資PCB企業(yè)排名分別為第51位、第48位和第53位。
招股書顯示，強達電路2021年、2022年、2023年營收分別為7.1億元、7.31億元、7.13億元；凈利分別為6806.9萬元、9090萬元、9106萬元；扣非后凈利分別為6395.7萬元、8194.7萬元、8503萬元。強達電路2024年上半年營收為3.89億元，較上年同期的3.62億元增長7.46%；凈利為5198萬元，較上年同期的4641萬元增長12%。強達電路預(yù)計2024年營收7.88億元，較上年同期的7.13億元增長10.52%；預(yù)計扣非后凈利為9274.5萬元，較上年同期增長9%。
強達電路本次計劃募資6億元，其中，4.8億元用于南通強達電路科技有限公司年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項目，1.2億元用于補充流動資金項目。
半導(dǎo)體掩模版廠商龍圖光罩正式上市
8月6日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱“龍圖光罩”）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市上市，成為首家在科創(chuàng)板上市的獨立第三方半導(dǎo)掩模版廠商。股票發(fā)行價格為18.50元/股，發(fā)行市盈率為30.20倍。
招股書顯示，龍圖光罩主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導(dǎo)體掩模版主要用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。它的作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上，從而實現(xiàn)集成電路的批量化生產(chǎn)。
值得一提的是，龍圖光罩已掌握130nm 及以上制程節(jié)點半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)制造的關(guān)鍵技術(shù)，在半導(dǎo)體掩模版行業(yè)步入“國產(chǎn)替代”進程發(fā)揮著引領(lǐng)作用。
另外，2022年8月，龍圖光罩在珠海高新區(qū)設(shè)立子公司——珠海市龍圖光罩科技有限公司（以下簡稱“珠海龍圖”），并啟動建設(shè)高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目和高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目。據(jù)悉，珠海龍圖規(guī)劃的廠區(qū)占地面積約為20000平方米，計劃生產(chǎn)65-130nm工藝節(jié)點的芯片掩模版，滿足芯片設(shè)計公司及晶圓廠對該制程范圍內(nèi)的光罩產(chǎn)品需求。目前項目工程建設(shè)正在有條不紊地推進中，預(yù)計今年三季度竣工，2025年一季度投產(chǎn)。
業(yè)績方面，2021-2023年，龍圖光罩實現(xiàn)營收分別為1.14億元、1.62億元、2.18億元；歸母凈利潤分別為4116.42萬元、6448.21萬元、8360.87萬元。作為亮點，該公司營業(yè)收入年均復(fù)合增長率為38.56%，其凈利潤的年均復(fù)合增長率超40%。展望2024年上半年，龍圖光罩預(yù)計營業(yè)收入將達到1.25-1.3億元，同比增長21.17%-26.02%；歸母凈利潤預(yù)計為4800-5000萬元，同比增長19.41%-24.39%。
在其業(yè)績板塊，龍圖光罩招股書顯示，2020年-2023年上半年，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司的工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
此次IPO，龍圖光罩?jǐn)M募集資金6.63億元，主要用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金。
其中，“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項”是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導(dǎo)體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)替代進程；“高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目”則將根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)。
宏晶微沖刺科創(chuàng)板IPO
近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于宏晶微電子科技股份有限公司（以下簡稱“宏晶微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案報告。
公開資料顯示，宏晶微成立于2009年，是一家具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)方案設(shè)計，提供整體解決方案和電子產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)。專注于多媒體芯片設(shè)計，主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術(shù)方向，產(chǎn)品可應(yīng)用于新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫(yī)療、智能制造等領(lǐng)域。
官網(wǎng)信息顯示，宏晶微目前至少擁有43款多媒體芯片產(chǎn)品，提供包括醫(yī)療內(nèi)窺鏡、無人機航拍、視頻采集在內(nèi)的7大應(yīng)用方案，并向全國提供技術(shù)服務(wù)。海外銷售地區(qū)則包括英國、韓國、以色列等17個國家和地區(qū)。
同時，宏晶微對外投資企業(yè)12家，包括合肥愷英信息科技有限公司、合肥宏晶半導(dǎo)體科技有限公司、成都宏熠電子科技有限公司、宏晶微電子科技（西安）有限公司等。
據(jù)宏晶微輔導(dǎo)備案材料顯示，2022和2023年該公司營業(yè)收入分別為29,114.19萬元、28,566.33萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1,940.99萬元、2,763.93萬元。可見，2023年其凈利增長42.4%。
和美精藝科創(chuàng)板IPO披露第一輪審核問詢回復(fù)
自1月25日進入問詢狀態(tài)，正在沖刺科創(chuàng)板IPO的深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“和美精藝”）于8月2日披露了收一輪審核問詢回復(fù)函。
據(jù)了解，和美精藝自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，系內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。本次上交所主要針對該公司的產(chǎn)品技術(shù)先進性、主要客戶、與佰維存儲的關(guān)聯(lián)交易、毛利率等情況進行追問。
針對和美精藝各類IC封裝基板產(chǎn)品技術(shù)情況，和美精藝回復(fù)稱，公司各類IC封裝基板產(chǎn)品不屬于技術(shù)水平較低，競爭充分的成熟產(chǎn)品。公司產(chǎn)品已覆蓋WB-BGA/CSP和FC-BGA/CSP兩大系列，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲芯片、邏輯芯片和傳感器芯片等領(lǐng)域。截至反饋回復(fù)簽署日，公司首批四層FC-BGA封裝基板已通過客戶驗證，該類產(chǎn)品主要用于微處理器芯片。
和美精藝表示，雖然公司在FC-BGA封裝基板領(lǐng)域較國際先進IC封裝基板企業(yè)存在一定差距，但已逐漸形成自主可控的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品及其相關(guān)的生產(chǎn)工藝、核心技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)。該公司暫不具備ABF材料的生產(chǎn)設(shè)備，目前已掌握國產(chǎn)類ABF材料的應(yīng)用技術(shù)。公司暫不具備植球工藝，可實現(xiàn)植球前的開窗工藝，公司工藝能力下最小植球開窗直徑為60μm。公司暫不具備SAP制程工藝能力。
對于近六成收入仍來自低端產(chǎn)品，和美精藝回復(fù)稱將加速轉(zhuǎn)向中高端產(chǎn)品進程。據(jù)和美精藝披露，2021年至2023年，該公司存儲芯片封裝基板低端產(chǎn)品收入分別為17634.05萬元、19505.95萬元以及19368.35萬元，占比為76%、67.41%以及56.66%。該類產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲卡與存儲盤等面向個人消費的終端產(chǎn)品，個人消費用戶對存儲容量需求小于企業(yè)級與工業(yè)級用戶，此類產(chǎn)品的線路精細(xì)度與存儲容量較低，相對低端。
2021年至2023年，和美精藝存儲芯片封裝基板高端產(chǎn)品收入分別為42.89萬元、1654.95萬元以及1564.48萬元，占比為0.18%、5.72%以及4.58%。報告期內(nèi)，公司存儲芯片封裝基板中端產(chǎn)品收入分別為5527.20萬元、7776.95萬元以及13250.41萬元，占比為23.82%、26.87%以及38.76%。
此外，和美精藝被上交所追問邏輯芯片封裝基板等非存儲芯片封裝基板產(chǎn)品收入占比較低的原因，是否存在競爭劣勢。對此，該公司回復(fù)，“受限于整體產(chǎn)能，公司暫時無法承接大批量邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品訂單，限制了該部分產(chǎn)品收入增長；相較于同行業(yè)競爭對手，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品達產(chǎn)時間較晚、產(chǎn)能受限嚴(yán)重，存在一定的競爭劣勢?！焙兔谰嚪Q，2024年1-5月公司邏輯芯片封裝基板收入占主營業(yè)務(wù)收入大幅提高；未來隨著珠海生產(chǎn)基地的建成投產(chǎn)，公司整體產(chǎn)能大幅提振，可實現(xiàn)FC-BGA封裝基板批量化生產(chǎn)，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品收入和市場占有率將明顯提升，有效彌補在該領(lǐng)域的競爭劣勢。
針對佰維存儲關(guān)聯(lián)交易，和美精藝回復(fù)，公司自2010年佰維存儲成立后即開始與其進行交易，早于佰維存儲接受達晨創(chuàng)通投資、王贊章?lián)伟劬S存儲董事的時間。截至2023年12月31日，達晨創(chuàng)通占佰維存儲的股份比例為4.23%，占公司的股份比例為6.38%，王贊章作為外部董事，不參與公司的日常經(jīng)營活動，亦難以主導(dǎo)公司重大決策，對公司生產(chǎn)經(jīng)營影響較小。2023年11月20日，公司召開2023年第三次臨時股東大會，會議選舉了新一屆董事會成員，原董事王贊章不再擔(dān)任董事職務(wù)，因此公司與佰維存儲間不再具有關(guān)聯(lián)關(guān)系。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年及2023年上半年，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別是1.89億元、2.54億元、3.12億元、1.62億元，同期歸母凈利潤分別是3687.13萬元、1924.7萬元、2932.36萬元及1520.97萬元。和美精藝此次擬公開發(fā)行不超過5915.5萬股，預(yù)計募集資金8億元，將用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目（一期）（6億元）及補充流動資金（2億元）。
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