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IC制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重中之重。2024年5月24日，一年一度的IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇在廣州知識(shí)城國際會(huì)展中心舉行。在IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇上，來自多家IC制造產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的重量級(jí)嘉賓帶來了關(guān)于最新技術(shù)成果和發(fā)展方向的精彩演講。與非網(wǎng)記者也受邀全程參與了此次盛會(huì)，并帶來相關(guān)演講報(bào)道。
上海微技術(shù)工業(yè)研究院：MEMS傳感器和硅光技術(shù)研發(fā)中試平臺(tái)
上海微技術(shù)工業(yè)研究院研發(fā)中試線負(fù)責(zé)人、資深副總經(jīng)理李衛(wèi)寧帶來演講主題《MEMS傳感器和硅光技術(shù)研發(fā)中試平臺(tái)》。他在演講中詳細(xì)介紹了SITRI在MEMS傳感器和硅光技術(shù)研發(fā)中試平臺(tái)的最新進(jìn)展。
李衛(wèi)寧首先介紹了SITRI的基本情況：“我們SITRI定位在超越摩爾功能性平臺(tái)方向。自2013年成立以來，我們的產(chǎn)線已經(jīng)運(yùn)作了七年，主要集中在紅外、生物、媒體、聲光電等傳感器領(lǐng)域，并且新增了硅光平臺(tái)。”他強(qiáng)調(diào)，SITRI已經(jīng)投入超過十億元，擁有150多臺(tái)設(shè)備，其中包括硬材、深硅刻蝕和CMP等主流設(shè)備。
他進(jìn)一步說明，SITRI的傳感器研發(fā)主要集中在三個(gè)方向：MEMS傳感器、生物傳感器和硅光技術(shù)?！霸贛EMS方面，我們重點(diǎn)研發(fā)各種紅外傳感器、生物傳感器、媒體傳感器和聲光電傳感器。我們的設(shè)備配置先進(jìn)，包括EV機(jī)的鍵合機(jī)、熱壓鍵合、共晶鍵合和直接鍵合等技術(shù)?！?/p>
李衛(wèi)寧指出，SITRI在硅光技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展：“我們擁有多代PDK發(fā)布，硅光技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)相當(dāng)成熟，包括介質(zhì)波導(dǎo)厚規(guī)薄硅波導(dǎo)和基于SOI的一些平臺(tái)?！彼a(bǔ)充道，“我們還將繼續(xù)擴(kuò)展凈化廠房面積，增加約1500平米，用于先進(jìn)封裝和銅制程工藝。”
SITRI在深硅刻蝕技術(shù)和氮化鋁材料應(yīng)用方面也有突出表現(xiàn)。李衛(wèi)寧介紹道：“在深硅刻蝕方面，我們的高深寬比已經(jīng)達(dá)到30:1，工藝相當(dāng)成熟。而氮化鋁則是濾波器和壓電壓力傳感器的主要材料，應(yīng)用廣泛。”他還提到，SITRI在國內(nèi)率先應(yīng)用氮化鋁，進(jìn)一步提升了傳感器性能。
SITRI在生物芯片和光電探測器領(lǐng)域也取得了重要突破?！拔覀?cè)谏镄酒矫嬉呀?jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，每月生產(chǎn)幾百片。最核心的技術(shù)在于MEMS結(jié)構(gòu)的精雕細(xì)琢，以確保基因測序和細(xì)胞流動(dòng)的高效性。”李衛(wèi)寧強(qiáng)調(diào)。在光電探測器方面，SITRI致力于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。他指出：“我們?cè)诠怆娞綔y器的國產(chǎn)替代方面取得顯著進(jìn)展，特別是在電子顯微鏡的應(yīng)用上，我們的技術(shù)得到了廣泛認(rèn)可。”
李衛(wèi)寧進(jìn)一步解釋了SITRI在硅光技術(shù)方面的綜合應(yīng)用和發(fā)展前景：“我們?cè)?80nm和90nm的硅光平臺(tái)上有顯著進(jìn)展，結(jié)合薄膜鋰酸鎂集成，增加了調(diào)制器和波導(dǎo)拼接功能?！彼€提到，SITRI將在未來增加激光器的集成，用于三五族材料，這將大大提升硅光平臺(tái)的性能。
他強(qiáng)調(diào)，SITRI的先進(jìn)工藝包括TSV銅制程和光電探測器的發(fā)展?！拔覀円呀?jīng)具備高頻光耦合和TSV電鍍工藝能力，并在光電探測器的國產(chǎn)替代方面取得顯著進(jìn)展?！?/p>
通過不斷的技術(shù)投入和工藝優(yōu)化，SITRI正逐步引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展方向，展示了其在高科技領(lǐng)域的雄厚實(shí)力和未來發(fā)展的巨大潛力。
榮芯半導(dǎo)體：BCD工藝介紹
榮芯半導(dǎo)體（寧波）有限公司市場營銷中心副總裁沈亮帶來的演講題為《榮芯半導(dǎo)體 150nm BCD量產(chǎn)——以市場為導(dǎo)向，持續(xù)演進(jìn)BCD工藝》。他詳細(xì)介紹了榮芯半導(dǎo)體的發(fā)展歷程、技術(shù)進(jìn)展和未來規(guī)劃。
榮芯半導(dǎo)體成立于2021年4月，其初始投資股東在半導(dǎo)體和高科技投資方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和成功案例。沈亮指出，榮芯半導(dǎo)體的投資者們?cè)谶^去的時(shí)間里，在整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上進(jìn)行了多次成功的投資和收購，不僅提升了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)力水平，同時(shí)也獲得了可觀的投資回報(bào)。榮芯半導(dǎo)體專注于晶圓代工制造，以滿足市場需求為導(dǎo)向。
榮芯半導(dǎo)體的項(xiàng)目起初計(jì)劃在寧波建設(shè)，但為了加快項(xiàng)目進(jìn)展，公司最終選擇圍繞淮安工廠展開運(yùn)營。沈亮介紹道：“我們希望工藝具備市場需求和盈利能力，并且長期可持續(xù)發(fā)展?！痹谶@個(gè)思路下，公司選擇了90nm和150nm的BCD工藝路線，這種工藝不僅市場成熟，而且容易實(shí)現(xiàn)初步盈利。
榮芯半導(dǎo)體的工藝開發(fā)路徑以低成本和靈活性為核心。沈亮提到：“我們的BCD工藝從5V起步，逐步向更高電壓的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，例如40V到120V，以滿足汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域的高壓需求?！蹦壳埃瑯s芯半導(dǎo)體已經(jīng)成功研發(fā)并量產(chǎn)了150nm BCD工藝，能夠提供5V和1.8V的混合工藝，滿足不同客戶的需求。
沈亮還詳細(xì)介紹了公司未來三年的技術(shù)研發(fā)路徑。榮芯半導(dǎo)體計(jì)劃在點(diǎn)15和90nm上打造模擬電壓平臺(tái)，以支持客戶對(duì)模擬芯片設(shè)計(jì)的需求。同時(shí)，公司還將研發(fā)基于儲(chǔ)存IP的設(shè)計(jì)，提供從純模擬到定制化MSU的解決方案。
在演講中，沈亮強(qiáng)調(diào)了高壓器件的研發(fā)進(jìn)展。榮芯半導(dǎo)體已經(jīng)開始調(diào)試150BCD12高壓工藝，并計(jì)劃在保持器件性能的同時(shí)，大幅縮小芯片面積，以實(shí)現(xiàn)更高效的生產(chǎn)流程。
沈亮總結(jié)道：“榮芯半導(dǎo)體希望在2025年前實(shí)現(xiàn)淮安工廠的滿載生產(chǎn)，并在未來五年內(nèi)不斷推進(jìn)技術(shù)研發(fā)。”他還表示，公司將繼續(xù)評(píng)估和研發(fā)新一代傳感器和混合平臺(tái)技術(shù)，以應(yīng)對(duì)市場對(duì)28nm工藝的需求。
北方華創(chuàng)：ICP刻蝕在先進(jìn)圖形工藝制程中的應(yīng)用
北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司工藝開發(fā)總監(jiān)蔣中偉介紹了《ICP刻蝕在先進(jìn)圖形工藝制程中的應(yīng)用》。
蔣中偉首先回顧了集成電路技術(shù)的發(fā)展歷程，指出芯片數(shù)量的增加和新材料的引入推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步。隨著器件結(jié)構(gòu)從平面向3D演變，技術(shù)微縮成為關(guān)鍵。然而，實(shí)現(xiàn)更小的圖形和更高的圖形密度，需要縮短曝光波長。193nm的光刻技術(shù)雖然提高了分辨率，但其極限分辨率為36nm，難以滿足未來半導(dǎo)體器件微縮的要求。因此，新圖形化工藝應(yīng)運(yùn)而生，如通過薄膜沉積和刻蝕方法來實(shí)現(xiàn)更小線寬和更高密度。
蔣中偉詳細(xì)介紹了LELE（雙重圖形曝光）和SADP（自對(duì)準(zhǔn)雙重圖形）的技術(shù)原理。LELE技術(shù)通過兩次曝光和刻蝕過程實(shí)現(xiàn)高圖形密度，但對(duì)準(zhǔn)精度是其主要挑戰(zhàn)。相比之下，SADP技術(shù)通過沉積和刻蝕的結(jié)合，減少了對(duì)準(zhǔn)誤差，提高了圖形密度和工藝穩(wěn)定性。隨著技術(shù)的發(fā)展，SAQP（自對(duì)準(zhǔn)四重圖形）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過進(jìn)一步的重復(fù)圖形化工藝，實(shí)現(xiàn)了圖形的進(jìn)一步微縮。
在講述刻蝕工藝的挑戰(zhàn)時(shí)，蔣中偉指出，為了應(yīng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的圖形化需求，刻蝕技術(shù)必須在多材料選擇比、均勻性控制以及多步驟工藝參數(shù)調(diào)節(jié)方面達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)。SAQP技術(shù)的復(fù)雜性對(duì)刻蝕工藝提出了嚴(yán)苛要求，比如如何控制Pitchwalking現(xiàn)象和實(shí)現(xiàn)高精度CD（線寬）控制。
蔣中偉介紹了北方華創(chuàng)在刻蝕工藝中的創(chuàng)新措施，包括對(duì)稱等離子源設(shè)計(jì)、多區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)以及微區(qū)溫控的經(jīng)典卡盤設(shè)計(jì)，這些技術(shù)使得刻蝕均勻性達(dá)到0.6%的水平。此外，他還提到類原子層刻蝕（ALE）技術(shù)的應(yīng)用，通過循環(huán)刻蝕步驟，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的工藝控制，優(yōu)化SAQP技術(shù)的復(fù)雜度。
隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，ICP刻蝕技術(shù)將在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中發(fā)揮越來越重要的作用。蔣中偉最后表示，北方華創(chuàng)將繼續(xù)致力于刻蝕技術(shù)的研發(fā)和優(yōu)化，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更高效、更精確的解決方案，助力集成電路的持續(xù)微縮和性能提升。
青島四方思銳：離子注入設(shè)備賦能新一代集成電路制造
青島四方思銳智能技術(shù)有限公司副總經(jīng)理陳祥龍帶來演講《離子注入設(shè)備賦能新一代集成電路制造》。
據(jù)介紹，四方思銳專注于中能大數(shù)據(jù)、大束流和碳化硅的拓展，致力于在全球化的背景下提升國內(nèi)技術(shù)水平。盡管當(dāng)前全球化進(jìn)程面臨挑戰(zhàn)，但四方思銳仍然堅(jiān)持通過國際合作和技術(shù)交流，推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展。
陳祥龍首先向與會(huì)者介紹了離子注入設(shè)備在集成電路制造中的關(guān)鍵作用。他指出，無論是在邏輯、儲(chǔ)存還是工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域，離子注入設(shè)備都是基礎(chǔ)性的。然而，當(dāng)前國內(nèi)離子注入設(shè)備的國產(chǎn)化率依然較低，總體國產(chǎn)化率僅為5%，尤其是在高能設(shè)備方面，國產(chǎn)化剛剛起步，處于從0到1的階段。
在談到等離子技術(shù)時(shí)，陳祥龍?jiān)敿?xì)介紹了高能、高溫、高壓以及高電流等技術(shù)的應(yīng)用。這些技術(shù)在某些低溫集成方面難度較大，但它們是實(shí)現(xiàn)3D集成的重要手段。他還提到，2022年和2023年的數(shù)據(jù)表明，國內(nèi)刻蝕設(shè)備和其他薄弱設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的占比不到5%。高能離子注入設(shè)備的價(jià)格較高，應(yīng)用也相對(duì)較少，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，這些設(shè)備正逐步進(jìn)入市場。
陳祥龍透露，2023年下半年，四方思銳推出了4.5M高能機(jī)型，主要應(yīng)用于邏輯、儲(chǔ)存和工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域。除了基本的射頻加速技術(shù)，他們還增加了全角度的晶圓控制，以滿足更高的需求。此外，今年他們還推出了更高能量的設(shè)備，主要針對(duì)圖形傳感器的應(yīng)用，這些設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更深層次的光刻，從而滿足圖形傳感器的高能量需求。
在高能機(jī)的開發(fā)過程中，四方思銳對(duì)成像要求進(jìn)行了大量改進(jìn)，特別是在減少金屬污染方面取得了顯著進(jìn)展。他們采用了無燈飾的PFG和靶臺(tái)雙防護(hù)技術(shù)，將污染控制在可接受的水平。同時(shí)，石墨等級(jí)的提升和防護(hù)范圍的擴(kuò)大也使得設(shè)備在高能量注入過程中表現(xiàn)出色。
陳祥龍強(qiáng)調(diào)，射頻傳輸效率和能量分辨率是高能機(jī)的兩個(gè)核心指標(biāo)。為了提高這些指標(biāo)，四方思銳在射頻段進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，使束流的流強(qiáng)和均勻性得到了顯著提升。這種設(shè)計(jì)不僅提高了量產(chǎn)指標(biāo)，還使得設(shè)備在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)下表現(xiàn)優(yōu)異。
在談到未來發(fā)展時(shí)，陳祥龍表示，隨著器件尺寸的縮小和對(duì)能量需求的增加，四方思銳已經(jīng)在4.5M機(jī)型上進(jìn)行了提前布局，控制角度和束流束高的改進(jìn)為未來的先進(jìn)集成做好了技術(shù)準(zhǔn)備。與此同時(shí)，他們還引入了軟件控制方法，通過Auto Tune beam技術(shù)，在量產(chǎn)過程中持續(xù)觀察和優(yōu)化，以確保設(shè)備的高效運(yùn)行。
科華數(shù)據(jù)：科華智慧電能，數(shù)造可持續(xù)未來
科華數(shù)據(jù)股份有限公司電子半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)理王廣銘帶來演講《科華智慧電能，數(shù)造可持續(xù)未來》，詳細(xì)探討了電能供應(yīng)在半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性及其對(duì)綠色發(fā)展的推動(dòng)作用。
科華數(shù)據(jù)公司推出的能源管理系統(tǒng)，通過數(shù)據(jù)可視化、輕量化和精準(zhǔn)定位，實(shí)現(xiàn)全域能源的可視化構(gòu)建和精細(xì)化監(jiān)控與分析。該系統(tǒng)能夠科學(xué)調(diào)度能源，提升生產(chǎn)效益。
在綠色發(fā)展方面，科華數(shù)據(jù)公司獲得了國家工信部“綠色工廠”稱號(hào)，工廠配備的能源管理系統(tǒng)和光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)，每年發(fā)電量可達(dá)60萬度電以上。
“電力供應(yīng)不僅決定著電子半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的良率問題，也關(guān)乎節(jié)能減排的發(fā)展方向。在電子半導(dǎo)體行業(yè)，電力供應(yīng)猶如血液般存在，是節(jié)能減排的重要指標(biāo)。”王廣銘說道。他指出，電子半導(dǎo)體行業(yè)在電能供應(yīng)方面面臨三大挑戰(zhàn)：關(guān)鍵生產(chǎn)工藝設(shè)備的綜合性負(fù)載、復(fù)雜的配電網(wǎng)結(jié)構(gòu)以及制造環(huán)節(jié)的高損失率。
科華數(shù)據(jù)公司不僅在設(shè)備高效運(yùn)行上發(fā)力，還在集約化和材料清潔化方面做出努力。王廣銘詳細(xì)介紹了公司提出的2.5兆瓦集成系統(tǒng)，通過統(tǒng)一的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，避免了不同廠家設(shè)備之間的不兼容問題，大大提高了系統(tǒng)可靠性和運(yùn)維簡便性。
“解決電能質(zhì)量高效高可靠供應(yīng)的問題，我們需要一個(gè)優(yōu)秀的‘大腦’，即我們的能源管理系統(tǒng)。”王廣銘解釋道。通過診斷分析和過程監(jiān)控，可以識(shí)別制造環(huán)節(jié)中的薄弱點(diǎn)和浪費(fèi)點(diǎn)，從而提高整體廠區(qū)能源使用效率，降低生產(chǎn)成本。
“除了‘大腦’，我們還需要強(qiáng)有力的‘四肢’?！蓖鯊V銘介紹了科華數(shù)據(jù)公司創(chuàng)新性的分級(jí)保電方案。該方案包括核心供應(yīng)設(shè)備的不間斷電源（UPS）保障、輔助設(shè)備的交流抗緩電設(shè)備支撐以及整體系統(tǒng)的智慧化同步。
王廣銘指出，這套方案不僅符合當(dāng)前大基建時(shí)代的需求，還能在前期投入上大大降低成本，提升整機(jī)運(yùn)行效率。特別是在半導(dǎo)體行業(yè)中，保障電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性和連續(xù)性至關(guān)重要，分級(jí)保電方案有效解決了這一問題。
培風(fēng)圖南：從TCAD仿真到虛擬晶圓廠
蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司董事長沈忱帶來演講《從TCAD仿真到虛擬晶圓廠》
蘇州培風(fēng)圖南成立于2021年，是國內(nèi)最早進(jìn)行自主研發(fā)的EDA軟件公司之一，主要開發(fā)用于半導(dǎo)體制造的TCAD軟件。經(jīng)過十多年的研發(fā)，他們的TCAD軟件已具備了較高的成熟度，包括基于物理吸引力仿真器的半導(dǎo)體器件仿真軟件。沈忱提到，交互式圖形界面是該軟件的一大亮點(diǎn)，用于半導(dǎo)體TD部門的日常工作流程，涵蓋了Workbench和MozzExtract，特別是在復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)中，仿真精度達(dá)到了行業(yè)的黃金標(biāo)準(zhǔn)。
目前，蘇州培風(fēng)圖南已經(jīng)完成了Mozz Device和Mozz Process的開發(fā)，并在2023年完成了FP和DFB激光器的仿真開發(fā)，現(xiàn)正在進(jìn)行VCSEL激光器的開發(fā)。他們的仿真工具能夠精細(xì)到55nm，并在仿真精度上與國際先進(jìn)水平對(duì)標(biāo)。
沈忱特別介紹了他們搭建的DDCO流程。通過TCAD仿真工具，可以實(shí)現(xiàn)不留片的初步評(píng)估，具有較高的競爭力。此外，他們還提供了OPC工具，使得TCAD仿真更加精細(xì)和靈活。在三維建模、電路節(jié)點(diǎn)的電組合電容等方面，他們的精度達(dá)到了2-3%的誤差范圍，與國際同類軟件持平甚至更優(yōu)。
除了單個(gè)晶體管的仿真，蘇州培風(fēng)圖南的TCAD軟件還能夠進(jìn)行電路的集成抽取，提供高效、精準(zhǔn)的電學(xué)性能評(píng)估。通過TCAD工具，可以在短時(shí)間內(nèi)完成從物理模型到電路性能評(píng)估的全過程，為半導(dǎo)體工藝平臺(tái)的競爭力評(píng)估提供了有力支持。
據(jù)介紹，蘇州培風(fēng)圖南的研發(fā)方向主要集中在面向3nm和2nm的先進(jìn)器件仿真工具的開發(fā)中。沈忱強(qiáng)調(diào)，他們總結(jié)了一系列開放API和數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，基于物理的仿真和快速仿真，實(shí)現(xiàn)了高效可拓展的仿真平臺(tái)。
在虛擬晶圓廠的建設(shè)中，蘇州培風(fēng)圖南構(gòu)建了一個(gè)數(shù)字孿生，通過物理層面的詳細(xì)建模，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體制造全過程的實(shí)時(shí)預(yù)測和優(yōu)化。他們的幾何引擎性能指標(biāo)已達(dá)到100微米的精度，網(wǎng)格精度達(dá)到了1納米，能夠高效處理龐大的數(shù)據(jù)量。
通過TCAD仿真，蘇州培風(fēng)圖南能夠模擬從離子注入到最終成品的每一個(gè)步驟，并通過實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)處理和反饋，優(yōu)化整個(gè)制造過程，提升效率和可靠性。沈忱展示了一些三維工藝仿真結(jié)果，包括FinFET、3D平面工藝晶體管和Flash的仿真。其仿真結(jié)果與國際先進(jìn)水平高度重合，甚至在某些方面超過了國外軟件。仿真速度比國外軟件快10倍，精度高達(dá)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
沈忱在演講最后表示，他們?cè)谔摂M晶圓廠的仿真上取得了顯著進(jìn)展，并將在2024年和2025年完成核心模塊的全部開發(fā)。
優(yōu)艾智合：Fully Auto技術(shù)趨勢
深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人許瑨介紹了Fully Auto的新選擇。
優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司成立于深圳，首席科學(xué)家是梅雪松教授，行業(yè)顧問為居龍先生。公司團(tuán)隊(duì)規(guī)模接近400人，其中研發(fā)人員超過200人，專注于機(jī)器人技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。優(yōu)艾智合參與了超過10項(xiàng)國家科技研發(fā)計(jì)劃，并在浙江湖州設(shè)有生產(chǎn)基地。公司已經(jīng)承接了300多個(gè)應(yīng)用項(xiàng)目，覆蓋了半導(dǎo)體領(lǐng)域及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
據(jù)介紹，優(yōu)艾智合機(jī)器人是一家專注于移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)的公司，旨在通過機(jī)器人技術(shù)提升半導(dǎo)體生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率，降低成本。公司主要依靠算法軟件驅(qū)動(dòng)，特別是在SLAM（同步定位與地圖構(gòu)建）技術(shù)方面具有顯著優(yōu)勢。優(yōu)艾智合在自主導(dǎo)航移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域，以及在半導(dǎo)體晶圓廠的相關(guān)軟件研發(fā)投入方面，均處于領(lǐng)先地位。
許瑨詳細(xì)提到，優(yōu)艾智合是國內(nèi)復(fù)合機(jī)器人技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，許多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)都是由該公司牽頭制定的。目前，優(yōu)艾智合的機(jī)器人調(diào)度系統(tǒng)可以支持超過一千臺(tái)機(jī)器人，應(yīng)用場景范圍可覆蓋20萬平方米，這在半導(dǎo)體車間內(nèi)尤為適用。
許瑨表示，半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的自動(dòng)化物流一直是一個(gè)重要的討論話題。優(yōu)艾智合提出了兩套解決方案，旨在提高晶圓廠的物流效率。第一套方案是OHT（Overhead Transport）+機(jī)器人結(jié)合的方式，可以在12寸晶圓廠中實(shí)現(xiàn)跨區(qū)域Storage和Storage之間的搬運(yùn)，顯著提高了物流效率。第二套方案是未來全面使用移動(dòng)機(jī)器人進(jìn)行物料運(yùn)轉(zhuǎn)。在生產(chǎn)車間內(nèi)，移動(dòng)機(jī)器人可用于儲(chǔ)存、轉(zhuǎn)運(yùn)和上下料，以及跨廠房、跨車間的搬運(yùn)。根據(jù)不同場景，優(yōu)艾智合設(shè)計(jì)了不同類型的機(jī)器人，以實(shí)現(xiàn)高效的物料運(yùn)輸。
許瑨特別介紹了優(yōu)艾智合機(jī)器人在半導(dǎo)體生產(chǎn)車間內(nèi)的具體應(yīng)用實(shí)例。在一個(gè)20年歷史的8寸廠中，優(yōu)艾智合使用23臺(tái)物流運(yùn)輸機(jī)器人，成功取代了58名人工搬運(yùn)工人，大幅提升了作業(yè)效率和成本效益。機(jī)器人可以在運(yùn)輸過程中確保物料的潔凈度，并能在跨樓層運(yùn)輸中乘坐電梯完成任務(wù)。此外，優(yōu)艾智合還在高潔凈和強(qiáng)輻射環(huán)境中，提供了多種組合式應(yīng)用場景，展示了機(jī)器人技術(shù)的廣泛適用性。
許瑨指出，早在40多年前，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域就開始嘗試使用機(jī)器人，但當(dāng)時(shí)的技術(shù)和成本不匹配。如今，機(jī)器人技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第三代，優(yōu)艾智合能夠調(diào)度多達(dá)一千臺(tái)不同功能的機(jī)器人，通過協(xié)作提升整體效率。未來，優(yōu)艾智合將繼續(xù)深耕機(jī)器人技術(shù)，提供更高效、更低成本的解決方案。
珠海誠鋒：五合一多功能前道AOI檢測設(shè)備 CFW820
珠海誠鋒電子科技有限公司CEO鄭明國帶來演講《五合一多功能前道AOI檢測設(shè)備 CFW820》
珠海誠鋒電子科技有限公司成立于2015年，珠海誠鋒電子在三年前組建了人工智能團(tuán)隊(duì)，專門負(fù)責(zé)ADC分類和缺陷檢測的研發(fā)。CFW820設(shè)備在ADC分類功能上采用了深度學(xué)習(xí)技術(shù)，有效降低了誤判率，提高了檢測精度和效率。鄭明國先生強(qiáng)調(diào)，ADC功能在工藝瑕疵快速識(shí)別和修正方面發(fā)揮了重要作用，滿足了行業(yè)對(duì)高效檢測的需求。
鄭明國先生詳細(xì)介紹了CFW820的核心技術(shù)和應(yīng)用場景。這款五合一多功能前道AOI檢測設(shè)備在節(jié)省生產(chǎn)空間和提升檢測效率方面具有顯著優(yōu)勢。CFW820集成了晶圓晶面檢測、邊緣檢測、翹起度檢測等五個(gè)功能，解決了行業(yè)內(nèi)設(shè)備分散、空間浪費(fèi)的問題。
CFW820的技術(shù)亮點(diǎn)在于其對(duì)超薄晶圓（厚度僅70微米）的高精度檢測能力。該設(shè)備通過創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計(jì)，能夠在有限空間內(nèi)完成多個(gè)檢測任務(wù)。這種集成化的設(shè)計(jì)，不僅提高了檢測效率，還減少了設(shè)備之間的物理轉(zhuǎn)移，節(jié)省了時(shí)間和成本。
鄭明國先生表示，CFW820設(shè)備的設(shè)計(jì)理念不僅是對(duì)標(biāo)國際競品，更是追求本地化服務(wù)和技術(shù)創(chuàng)新。他們通過非接觸式抓取功能和實(shí)時(shí)模擬技術(shù)，使設(shè)備在前道制造中表現(xiàn)出色。此外，CFW820設(shè)備兼容各種半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)議，具備廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性。
中科飛測：人工智能助力晶圓檢測
深圳中科飛測科技股份有限公司資深副總裁張嵩帶來演講《人工智能助力晶圓檢測》，詳細(xì)介紹了公司在人工智能領(lǐng)域的布局以及晶圓檢測的最新進(jìn)展。
張嵩在演講中表示，飛測自2014年成立以來，一直致力于檢測和量測設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。公司定位于提供智能化系統(tǒng)與設(shè)備的結(jié)合，幫助晶圓制造廠提高良率和工藝水平。飛測的核心理念是通過智能化系統(tǒng)將設(shè)備與大腦連接起來，對(duì)晶圓制造過程中的各種問題進(jìn)行精準(zhǔn)分析和改進(jìn)。
張嵩指出，在晶圓制造過程中，檢測設(shè)備的智能化和處理系統(tǒng)顯得尤為重要。飛測的檢測設(shè)備目前已能滿足國內(nèi)28nm和14nm制程的一部分需求，但更重要的是智能處理和分析系統(tǒng)的發(fā)展。在整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，從原材料到最終產(chǎn)品的每一個(gè)步驟都需要精細(xì)的檢測和分析，以確保制造質(zhì)量。
張嵩用人類發(fā)展歷史上的工業(yè)革命作為背景，強(qiáng)調(diào)了信息革命在當(dāng)今生產(chǎn)力中的重要性。他提到，從最早的材料進(jìn)步到蒸汽機(jī)的發(fā)明，再到如今的信息計(jì)算和傳播，生產(chǎn)力的驅(qū)動(dòng)因素不斷演變。在晶圓制造領(lǐng)域，這一趨勢同樣顯著。從早期依賴人工檢測，到如今逐漸引入智能化系統(tǒng)，行業(yè)正在向全自動(dòng)化和智能化方向邁進(jìn)。
張嵩詳細(xì)介紹了飛測在晶圓檢測領(lǐng)域的技術(shù)布局和產(chǎn)品線。他提到，公司的檢測設(shè)備和智能化軟件已經(jīng)覆蓋了從三維形貌到良率管理的多個(gè)領(lǐng)域。飛測的產(chǎn)品包括九大系列的設(shè)備和三大系列的軟件產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不僅在國內(nèi)市場上有著廣泛的應(yīng)用，還正在逐步向東南亞市場擴(kuò)展。
在智能化系統(tǒng)的具體應(yīng)用方面，張嵩提到，飛測的系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)處理大量數(shù)據(jù)，并通過AI分析得出生產(chǎn)決策。例如，公司自主研發(fā)的LITHOPS光刻套刻分析反饋系統(tǒng)可以對(duì)光刻誤差進(jìn)行實(shí)時(shí)反饋和調(diào)整，大大提高了光刻工藝的精度和效率。此外，飛測的ADC系統(tǒng)能夠自動(dòng)識(shí)別和分類缺陷，實(shí)現(xiàn)了缺陷檢測的全面自動(dòng)化。
衛(wèi)利國際：FOUP 潔淨(jìng)度 — 納米顆粒和AMC的檢測
衛(wèi)利國際科貿(mào)(上海)有限公司集成產(chǎn)品運(yùn)用經(jīng)理張磊帶來演講《FOUP 潔淨(jìng)度 — 納米顆粒和AMC的檢測》，與現(xiàn)場觀眾分享了關(guān)于FOUP（前道工序晶圓傳輸盒）潔凈度的重要性及相關(guān)檢測技術(shù)。
張磊表示，F(xiàn)OUP在半導(dǎo)體制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色，其潔凈度直接關(guān)系到晶圓的良率和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著工藝技術(shù)的不斷提升，對(duì)FOUP內(nèi)部環(huán)境的潔凈度要求也越來越高。為了確保生產(chǎn)過程中不出現(xiàn)交叉污染，必須對(duì)FOUP內(nèi)的納米顆粒和空氣分子污染物（AMC）進(jìn)行嚴(yán)格的檢測。
在演講中，張磊詳細(xì)闡述了納米顆粒和AMC對(duì)FOUP內(nèi)部環(huán)境的影響。他指出，外部氣體和工具機(jī)臺(tái)會(huì)產(chǎn)生Outgassing（氣體釋放），這些氣體在FOUP內(nèi)積聚后，可能會(huì)污染下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓。因此，對(duì)FOUP內(nèi)部污染物的檢測和分析至關(guān)重要。
為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，衛(wèi)利公司采用了先進(jìn)的CRDS（腔衰蕩光譜）方法，可以快速分析和檢測特定氣體分子，識(shí)別出可能存在的污染物。這種檢測方法不僅提升了檢測效率，還為客戶提供了更加精準(zhǔn)的污染物監(jiān)測服務(wù)。張磊強(qiáng)調(diào)，傳統(tǒng)的光學(xué)檢測設(shè)備主要集中在100納米左右，而通過新的檢測方法，能夠更有效地檢測到更小的顆粒物，甚至小于10納米，這對(duì)于半導(dǎo)體制造來說是一個(gè)重要的突破。
靜電也是FOUP內(nèi)需要關(guān)注的一個(gè)重要因素。張磊解釋說，靜電會(huì)吸附顆粒物，導(dǎo)致污染。為了防止這種情況發(fā)生，他們?cè)贔OUP內(nèi)進(jìn)行了靜電量測和監(jiān)測，確保在不同電壓加載下，避免靜電吸附對(duì)晶圓的影響。此外，通過在FOUP內(nèi)加裝正負(fù)離子平衡裝置，并通過氮?dú)馓畛涞确绞剑M(jìn)一步保護(hù)晶圓的潔凈度。
張磊在演講的最后總結(jié)道，衛(wèi)利公司的檢測方法不僅是被動(dòng)地發(fā)現(xiàn)問題，更是通過預(yù)判和預(yù)測，幫助客戶在生產(chǎn)過程中提前發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險(xiǎn)，從而提高產(chǎn)品的良率。他表示，衛(wèi)利希望通過與客戶的合作，共同提升半導(dǎo)體制造的潔凈度和產(chǎn)品質(zhì)量。
中電三建：12英寸半導(dǎo)體廠房潔凈室環(huán)境營造及節(jié)能技術(shù)應(yīng)用
中國電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司副總工程師、技術(shù)管理中心總經(jīng)理、設(shè)計(jì)院上海分院院長霍金鵬介紹《12英寸半導(dǎo)體廠房潔凈室環(huán)境營造及節(jié)能技術(shù)應(yīng)用》。
中國電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司成立于1953年，隸屬于中國電子系統(tǒng)旗下，深耕數(shù)字化建造領(lǐng)域70年。公司目前擁有設(shè)計(jì)、施工總承包、壓力管道、壓力容器等行業(yè)資質(zhì)，并在科技投入上取得了顯著成果，完成了“一中心一體系兩平臺(tái)”的搭建。
霍金鵬詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)挑戰(zhàn)和潔凈室環(huán)境建設(shè)的最新進(jìn)展。他指出，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段，從專項(xiàng)工程到產(chǎn)業(yè)支持，再到如今的國家戰(zhàn)略。晶圓直徑的增大和工藝制程的精細(xì)化對(duì)潔凈室環(huán)境提出了更高的要求。
霍金鵬首先回顧了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程。他提到，從最早的2英寸晶圓到現(xiàn)在的12英寸，甚至未來可能達(dá)到的18英寸，晶圓尺寸的增加提高了生產(chǎn)效率和資源利用率，但也帶來了機(jī)械穩(wěn)定性和生產(chǎn)環(huán)境的挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著工藝制程越來越小，微電路的間距不斷縮小，這對(duì)芯片的算力、設(shè)計(jì)精簡度和功耗提出了更高的要求。
霍金鵬詳細(xì)介紹了潔凈室環(huán)境建設(shè)的關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)對(duì)措施。他強(qiáng)調(diào)，潔凈廠房面積越來越大，溫濕度控制精度也越來越高，尤其是高端制程區(qū)域的潔凈度要求已經(jīng)上升到一級(jí)。此外，系統(tǒng)的安全可靠性、自動(dòng)化程度、微振控制、AMC（氣態(tài)分子污染物）防控等都是關(guān)鍵因素。
他提到，現(xiàn)有的12英寸半導(dǎo)體廠房長度達(dá)268.8米，寬度147.6米，高度18.6米，面積相當(dāng)于6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)足球場。這些廠房的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、消防等系統(tǒng)面臨巨大挑戰(zhàn)。新建的儲(chǔ)存廚房面積更大，單層面積接近8萬平方米，高度達(dá)到24.7米，核心潔凈區(qū)高達(dá)5米，這對(duì)消防和潔凈室環(huán)境維持提出了更高要求。
在節(jié)能技術(shù)方面，霍金鵬介紹了一些關(guān)鍵措施，包括中溫水系統(tǒng)、大量采用熱回收技術(shù)和BIM（建筑信息模型）的應(yīng)用。BIM在全生命周期的應(yīng)用合理規(guī)劃了管線路由，減少了現(xiàn)場翻彎，提高了能耗管理的效率。他還提到，通過CFD（計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）氣流模擬技術(shù)，設(shè)計(jì)初期就能預(yù)測氣流組織和換氣技術(shù)，避免后期出現(xiàn)空氣滯留問題。
泰治科技：芯片制造過程中的探索性數(shù)據(jù)分析應(yīng)用
江蘇泰治科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)馬鋒介紹《芯片制造過程中的探索性數(shù)據(jù)分析應(yīng)用》。他指出，隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn)，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)管理已成為企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。許多企業(yè)紛紛建設(shè)自己的大數(shù)據(jù)平臺(tái)和數(shù)據(jù)倉庫，以便更好地利用數(shù)據(jù)進(jìn)行管理和決策。
馬鋒解釋道，探索性數(shù)據(jù)分析與傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)分析方法存在顯著差異。EDA強(qiáng)調(diào)使用圖表進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，并通過迭代不斷改進(jìn)，而不是依賴固定的閾值設(shè)定。這種方法最早在1977年提出，旨在通過探索性手段發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)的內(nèi)在結(jié)構(gòu)和規(guī)律。相比之下，傳統(tǒng)的驗(yàn)證性數(shù)據(jù)分析（CDA）更注重通過預(yù)設(shè)模型來驗(yàn)證數(shù)據(jù)的正確性。
在芯片制造過程中，江蘇泰治科技結(jié)合了EDA和CDA的優(yōu)勢，形成了一套完整的數(shù)據(jù)分析方法。馬鋒舉例說明，在生產(chǎn)過程中，當(dāng)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)缺陷時(shí)，工程師會(huì)使用EDA方法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行探索，尋找問題的根本原因。例如，通過對(duì)不同批次產(chǎn)品的數(shù)據(jù)進(jìn)行聚類分析，可以發(fā)現(xiàn)某些條件下導(dǎo)致生產(chǎn)過程失效的因素。此外，對(duì)于OS失效等問題，工程師還會(huì)從測試流程和設(shè)備角度進(jìn)行探索分析，找出潛在的問題源。
江蘇泰治科技在探索性數(shù)據(jù)分析中采用了多種先進(jìn)工具和系統(tǒng)，以便更高效地進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和問題解決。馬鋒介紹，公司采用了大規(guī)模并行解析技術(shù)，能夠處理海量數(shù)據(jù)。例如，在單廠超過100臺(tái)測試設(shè)備的情況下，每天的測試數(shù)據(jù)量達(dá)到18萬億條，單個(gè)測試文件超過3GB。通過分布式存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)重建，江蘇泰治科技能夠高效地管理和利用這些數(shù)據(jù)。
此外，馬鋒還提到，江蘇泰治科技的系統(tǒng)具備強(qiáng)大的交互式建模和驗(yàn)證數(shù)據(jù)分析能力。公司通過建立響應(yīng)因子與良率之間的擬合模型，快速識(shí)別和驗(yàn)證生產(chǎn)過程中各參數(shù)的影響。這種自動(dòng)化的數(shù)據(jù)分析方法不僅提高了生產(chǎn)效率，還能夠滿足企業(yè)對(duì)質(zhì)量控制和稽核的要求。
在論壇上，馬鋒分享了江蘇泰治科技在數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)接入、交互式建模等方面的成功經(jīng)驗(yàn)。他表示，探索性數(shù)據(jù)分析在芯片制造過程中具有廣泛的應(yīng)用前景，通過持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新，可以幫助企業(yè)提高生產(chǎn)質(zhì)量、降低成本、加速市場導(dǎo)入。
中電數(shù)字化技術(shù)中心：數(shù)字孿生工程賦能半導(dǎo)體制造
中國電子工程設(shè)計(jì)院股份有限公司數(shù)字化技術(shù)中心常務(wù)副總監(jiān)的程星華女士，帶來的演講是《數(shù)字孿生工程賦能半導(dǎo)體制造》。
程星華在演講中提到，數(shù)字孿生技術(shù)作為一種前沿的數(shù)字化工具，正在逐步滲透到半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。她指出，通過數(shù)字孿生技術(shù)，企業(yè)可以在虛擬環(huán)境中模擬和優(yōu)化工廠的各個(gè)環(huán)節(jié)，從而提升生產(chǎn)效率，降低成本，實(shí)現(xiàn)智能化管理?！皵?shù)字孿生技術(shù)不僅能幫助我們?cè)谝?guī)劃階段就發(fā)現(xiàn)潛在問題，還能在實(shí)際運(yùn)行中實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)整，確保工廠以最佳狀態(tài)運(yùn)行，”程星華說。
程星華介紹，隨著新能源汽車、5G和人工智能等高算力高性能應(yīng)用的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2023年突破萬億美元。她特別提到，人工智能芯片在市場中占據(jù)了約70%的比例，顯示出其巨大的應(yīng)用潛力。
然而，面對(duì)如此龐大的市場需求，半導(dǎo)體企業(yè)也面臨著生產(chǎn)能力的巨大挑戰(zhàn)。程星華援引數(shù)據(jù)指出，到2024年，全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將突破每月三千萬片的歷史性大關(guān)，其中中國新建的晶圓廠將達(dá)到43座，占全球新增產(chǎn)能的一半以上。
程星華強(qiáng)調(diào)，中國大陸的半導(dǎo)體企業(yè)要在國際市場中取得競爭優(yōu)勢，必須依靠先進(jìn)的技術(shù)手段和科學(xué)的規(guī)劃管理。她詳細(xì)介紹了中國電子院提出的“全生命周期數(shù)字孿生工廠”解決方案。該方案通過在工廠規(guī)劃的第一天就利用數(shù)字孿生技術(shù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)仿真和正向設(shè)計(jì)，對(duì)工廠的所有系統(tǒng)進(jìn)行全面模擬，從而在前期發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，優(yōu)化工廠設(shè)計(jì)和運(yùn)行。
在演講中，程星華分享了數(shù)字孿生技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的一些案例。她提到，通過多機(jī)理動(dòng)態(tài)模型，企業(yè)可以在規(guī)劃初期就構(gòu)建虛擬產(chǎn)線，分析不同生產(chǎn)策略下的產(chǎn)能最大化方案。同時(shí)，數(shù)字孿生技術(shù)還可以幫助企業(yè)在工藝設(shè)備選擇、物流規(guī)劃、潔凈室布局等方面做出最優(yōu)決策，降低運(yùn)行成本，提高生產(chǎn)效率。
程星華指出，半導(dǎo)體工廠是一個(gè)極為復(fù)雜的系統(tǒng)，涉及上千甚至兩千多道工藝步驟。數(shù)字孿生技術(shù)可以對(duì)每一個(gè)工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行精細(xì)化模擬，確保工廠在運(yùn)行過程中能夠高效穩(wěn)定地運(yùn)作。她表示，中國電子院已經(jīng)在全國超過30家企業(yè)中成功應(yīng)用了這項(xiàng)技術(shù)，為客戶提供了從選址規(guī)劃到總承包、專項(xiàng)工程和運(yùn)維服務(wù)的全方位支持。
上海微崇：關(guān)于國產(chǎn)量檢測設(shè)備未來方向的思考
上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司研發(fā)副總裁趙威威介紹《關(guān)于國產(chǎn)量檢測設(shè)備未來方向的思考》。
趙威威在演講中提到，雖然全球半導(dǎo)體市場在過去幾年經(jīng)歷了波動(dòng)，但2023年有望迎來顯著增長。根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場在2019年至2022年間呈現(xiàn)出持續(xù)增長的趨勢，雖然2022年增長放緩，但2023年有望實(shí)現(xiàn)反彈，尤其是亞太地區(qū)。
趙威威指出，中國的半導(dǎo)體市場在政策支持下取得了相對(duì)較好的發(fā)展。他展示了一些國家和地方政府發(fā)布的政策文件，這些政策為半導(dǎo)體行業(yè)提供了持續(xù)的紅利，推動(dòng)了市場的穩(wěn)步發(fā)展。盡管全球市場不景氣，中國企業(yè)憑借自身實(shí)力應(yīng)對(duì)外部挑戰(zhàn)，表現(xiàn)出色。
談及技術(shù)路線，趙威威引用SEMI的數(shù)據(jù)，分析了未來幾年全球半導(dǎo)體市場的技術(shù)發(fā)展趨勢。他指出，臺(tái)積電和中芯國際等領(lǐng)先企業(yè)將持續(xù)推出新產(chǎn)品和技術(shù)，而國內(nèi)企業(yè)在某些方面仍需追趕。趙威威特別提到DUV（深紫外光刻）限制推動(dòng)了多重圖案技術(shù)的發(fā)展，這對(duì)工藝過程中的刻蝕和薄膜沉積技術(shù)提出了更高要求，同時(shí)也促進(jìn)了2D到3D的技術(shù)過渡。
趙威威詳細(xì)介紹了微崇半導(dǎo)體的新型檢測設(shè)備。該設(shè)備通過二諧波檢測技術(shù)，利用激光激發(fā)晶圓內(nèi)部電子移動(dòng)，檢測缺陷。該技術(shù)能夠識(shí)別出物理劃痕、污染物以及原子級(jí)別的缺陷，尤其在溫度較高時(shí)，檢測設(shè)備能夠有效捕捉電壓不穩(wěn)的現(xiàn)象。
此外，趙威威還介紹了微崇在檢測設(shè)備領(lǐng)域的幾項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新：
在線監(jiān)控：通過高靈敏度設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的良率穩(wěn)定性，確保生產(chǎn)線的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。
無損檢測：使用光學(xué)手段在線檢測晶圓的電學(xué)特性，避免對(duì)晶圓造成物理損傷。
生產(chǎn)設(shè)備評(píng)估：評(píng)估新設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，確保其在生產(chǎn)中的應(yīng)用效果。
趙威威表示，微崇的檢測設(shè)備在多方面超過了國外同類產(chǎn)品，尤其在檢測速度和分辨率方面表現(xiàn)出色。他指出，微崇不僅注重設(shè)備的量產(chǎn)，還專注于技術(shù)創(chuàng)新，致力于開發(fā)領(lǐng)先的檢測技術(shù)。
華進(jìn)半導(dǎo)體：高性能算力芯片封裝底座技術(shù)
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司首席科學(xué)家劉豐滿介紹《高性能算力芯片封裝底座技術(shù)》
在論壇上，劉豐滿詳細(xì)介紹了高性能算力芯片封裝底座技術(shù)。他指出，隨著人工智能的迅猛發(fā)展，算力需求急劇增長，對(duì)芯片提出了前所未有的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，華進(jìn)半導(dǎo)體采用了多種技術(shù)手段，包括延續(xù)摩爾定律，通過增加芯片密度，以及通過架構(gòu)創(chuàng)新，將單個(gè)芯片擴(kuò)展成多個(gè)芯片的組合。
劉豐滿以ADM最近發(fā)布的MI300集成芯片為例，說明了集成芯片在高密度互聯(lián)中的應(yīng)用。傳統(tǒng)的芯片封裝方式已無法滿足高密度和高帶寬的需求，因此立體集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了從2D到3D的跨越。這種技術(shù)不僅提升了帶寬，還將光學(xué)互聯(lián)引入封裝體，帶來了電學(xué)性能的變革。
劉豐滿還介紹了大尺寸封裝技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠在封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)局部帶寬的增強(qiáng)和高密度通線。功能器件的一體化是另一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新點(diǎn)。通過協(xié)同仿真技術(shù)、先進(jìn)互連技術(shù)、載板技術(shù)、CPO技術(shù)和SoW技術(shù)的結(jié)合，華進(jìn)半導(dǎo)體不僅解決了電熱應(yīng)力問題，還提升了系統(tǒng)的綜合性能。
在互連技術(shù)方面，華進(jìn)半導(dǎo)體引入了混合鍵合技術(shù)。通過銅與銅點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了帶寬的指數(shù)級(jí)增加和功耗的指數(shù)級(jí)降低?；旌湘I合技術(shù)展示了無機(jī)物和有機(jī)物結(jié)合的兩種路線，通過選擇合適的介質(zhì)層，確保工藝的穩(wěn)定性。
玻璃載板技術(shù)是劉豐滿演講中的另一亮點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)在裝配過程中，通過熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配，提高了芯片的良率和可靠性。玻璃不僅具有高模量，還可以通過調(diào)整滿足不同需求，實(shí)現(xiàn)水平和垂直的高密度互連。
在光電合封技術(shù)方面，劉豐滿介紹了光模塊和XPU之間距離縮短帶來的功耗降低和品質(zhì)因素提升。通過2.5D和3D封裝形態(tài)，將光模塊集成到系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延時(shí)的互連。
劉豐滿還介紹了華進(jìn)半導(dǎo)體的最新進(jìn)展。華進(jìn)半導(dǎo)體成立于2012年，定位于國家級(jí)的集成中心，具備設(shè)計(jì)、仿真、晶圓制造和RDL相關(guān)能力。他們已經(jīng)開發(fā)了多種2.5D和3D集成封裝技術(shù)，并與國內(nèi)外多家機(jī)構(gòu)合作，推動(dòng)光電三維集成技術(shù)的發(fā)展。
科信教育：廣東省集成電路企業(yè)人才職稱晉升發(fā)展規(guī)劃報(bào)告
佛山市科信教育咨詢有限公司副總經(jīng)理劉嘉敏帶來演講《廣東省集成電路企業(yè)人才職稱晉升發(fā)展規(guī)劃報(bào)告》，分享了關(guān)于集成電路行業(yè)的人才政策和職稱晉升的最新動(dòng)態(tài)。
劉嘉敏指出，2022年中美之間的芯片大戰(zhàn)，對(duì)中國集成電路行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。面對(duì)技術(shù)封鎖和限制，中國政府采取了一系列措施推動(dòng)集成電路人才的發(fā)展。例如，不斷建設(shè)集成電路學(xué)院，如中山大學(xué)、清華大學(xué)等高校設(shè)立了相關(guān)學(xué)科。同時(shí)，國家通過高薪吸引人才，使得工程師薪資從2020年的1.9萬上漲到2022年的1.8萬，年復(fù)合增長率達(dá)到10.35%。
劉嘉敏詳細(xì)介紹了重點(diǎn)城市集成電路人才需求的變化。她提到，上海和深圳仍然是人才需求的第一梯隊(duì)，而廣州則處于第二梯隊(duì)。她引用了二十大報(bào)告中的內(nèi)容，指出要加快建設(shè)世界重要人才中心和創(chuàng)新高地，其中集成電路作為新一代技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，尤為關(guān)鍵。
在談到職稱的重要性時(shí)，劉嘉敏指出，職稱不僅是個(gè)人能力的體現(xiàn)，也是企業(yè)在申報(bào)項(xiàng)目和評(píng)定資質(zhì)時(shí)的重要依據(jù)。例如，高新技術(shù)企業(yè)在申報(bào)過程中需要提供科技人員的職稱信息，而專精特新的“小巨人”企業(yè)也需要具備一定數(shù)量的職稱人員。
她還提到，廣東省對(duì)人才的補(bǔ)貼政策，如廣州對(duì)正高人才提供30萬元補(bǔ)貼，中山對(duì)副高到正高人才提供20-30萬元補(bǔ)貼，而海南則對(duì)技術(shù)型人才的引進(jìn)提供高達(dá)160萬元的補(bǔ)貼。劉嘉敏強(qiáng)調(diào)，職稱對(duì)個(gè)人晉升和企業(yè)發(fā)展都有著重要作用。
接下來，劉嘉敏介紹了集成電路行業(yè)的職稱評(píng)定要求。她提到，集成電路工程系列的職稱包括高級(jí)工程師、中級(jí)工程師和初級(jí)助理工程師。根據(jù)不同學(xué)歷和工作經(jīng)驗(yàn)，評(píng)定職稱的年限有所不同。本科學(xué)歷起步為助理工程師，研究生學(xué)歷直接評(píng)中級(jí)職稱，博士學(xué)歷可直接評(píng)副高級(jí)職稱。
劉嘉敏還特別提到，廣東省集成電路協(xié)會(huì)是職稱評(píng)審的重要機(jī)構(gòu)，目前有四個(gè)專業(yè)可以破格評(píng)定職稱：人工智能、集成電路、品牌工程和大數(shù)據(jù)。
最后，劉嘉敏總結(jié)道，職稱評(píng)定不僅需要技術(shù)能力和創(chuàng)新能力，還需要管理統(tǒng)籌能力和培養(yǎng)下一代技術(shù)人員的能力。她希望通過這次演講，能讓更多的工程師了解并利用好職稱政策，推動(dòng)集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。
此次論壇，匯聚了多位專家的前沿技術(shù)分享，深入探討了IC制造技術(shù)和生態(tài)發(fā)展的最新趨勢。通過這樣的交流與分享，IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新注入了新的動(dòng)力，推動(dòng)了科技產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。
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