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中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)曾有過(guò)這樣的點(diǎn)評(píng)，“我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇?！苯?jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展，我國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測(cè)試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱。關(guān)于材料以及封裝 ，小編在前文都有提及，感興趣的朋友可以去看一下。這一篇文章，我們將著重來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備。
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無(wú)論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測(cè)試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于 IC 制造（前端設(shè)備）、IC 封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。
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其中，IC 制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠（如 SUMCO、金瑞泓、上海新昇）進(jìn)行采購(gòu)，最終產(chǎn)品為硅片；晶圓加工設(shè)備主要由代工廠（Foundry，如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、上海長(zhǎng)虹）或 IDM 企業(yè)（如 Intel、Samsung）進(jìn)行采購(gòu)，最終產(chǎn)品為芯片；IC 封測(cè)設(shè)備通常由專門的封測(cè)廠（如日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技）進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié)。
半導(dǎo)體設(shè)備格局一覽
據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì) 58 家，其中日本的企業(yè)最多，達(dá)到 21 家，占 36%，其次是歐洲 13 家、北美 10 家、韓國(guó) 7 家，而中國(guó)大陸僅 4 家，分別是上海盛美、上海中微、Mattson（亦莊國(guó)投收購(gòu)）和北方華創(chuàng)，占比不到 7%。
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從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來(lái)看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看，從 2014 年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和大陸三地。另外，從這三個(gè)地區(qū)市場(chǎng)份額占比來(lái)看，中國(guó)大陸買家買下了全球 15%的半導(dǎo)體設(shè)備，市場(chǎng)份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
圖：2017 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）
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從供給側(cè)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化 / 擴(kuò)散設(shè)備上，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá) 90%以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場(chǎng)，所以，要想在半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)中分一杯羹，就必須在細(xì)分領(lǐng)域能夠做到全球前三。
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美國(guó)處于領(lǐng)先地位
來(lái)自 SEMI 的最新數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商 3 月出貨金額為 24.2 億美元，比 2 月微增 0.4％，年增 16.7％，創(chuàng) 17 年來(lái)新高。這主要得益于近兩年內(nèi)存及晶圓代工投資持續(xù)帶動(dòng)。
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美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展起源于二戰(zhàn)后期，由于軍用計(jì)算機(jī)的帶動(dòng)，造就了最初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在之后的二三十年中，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，奠定了其半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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來(lái)自北美的設(shè)備商主要包括：應(yīng)用材料，泰瑞達(dá)、Axcelis Technologies，KLA-Tencor，Lam Research，Kulicke & Soffa、Nanometrics，Rave，Rudolph Technologies，Ultratech，Ushio 等。
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雖然在所有半導(dǎo)體設(shè)備廠商和市場(chǎng)中，美國(guó)跟隨在日本和歐洲之后，處于第三的位置。但就晶圓處理設(shè)備而言，其實(shí)力非常強(qiáng)勁，在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前 5 名中，美國(guó)就占據(jù)了 3 席，分別是排名第一的應(yīng)用材料（AMAT），市占率 19%左右；第二的 Lam Research，市占率 13%左右；以及排名第 5 的 KLA-Tencor，市占率 6%左右。
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具體而言，晶圓處理設(shè)備中，幾個(gè)主要工序的設(shè)備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在 PVD 領(lǐng)域，應(yīng)用材料公司占據(jù)了近 85%的市場(chǎng)份額，CVD 占 30%；刻蝕設(shè)備方面，Lam Research 最多，市占率達(dá) 53%，而 KLA-Tencor 在半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，全球市占居冠。在各個(gè)領(lǐng)域中，前三大巨頭的市場(chǎng)份額相加均超過(guò) 70%，整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)、高度壟斷的狀態(tài)。
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應(yīng)用材料可以說(shuō)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司了，產(chǎn)品橫跨 CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP 等除光刻機(jī)外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備。應(yīng)用材料 2017 財(cái)年?duì)I收為 145.3 億美元，其中，半導(dǎo)體設(shè)備收入 95.2 億美元。
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘非常高，隨著制程越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能和穩(wěn)定性提出了越來(lái)越高的要求，需要投入大量的研發(fā)資金。應(yīng)用材料公司一直保持著在研發(fā)上的高投入，其 30%的員工為專業(yè)研發(fā)人員，擁有近 12000 項(xiàng)專利，平均每天申請(qǐng) 4 個(gè)以上的新專利。正是這種持續(xù)的高研發(fā)投入，促成了應(yīng)用材料的內(nèi)部創(chuàng)新，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘，使其自 1992 年以來(lái)一直保持著世界最大半導(dǎo)體設(shè)備公司的地位。
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中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)狀
據(jù) Semi 預(yù)測(cè)，2018 年中國(guó)的設(shè)備銷售增長(zhǎng)率將創(chuàng)新高，為 49.3%，達(dá)到 113 億美元，中國(guó)大陸將緊隨韓國(guó)，成為世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)。
圖：中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）
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2017~2020 年，中國(guó)大陸將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個(gè)投資計(jì)劃占全球新建晶圓廠高達(dá) 42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。目前，中國(guó) 12 英寸晶圓廠共有 22 座，其中在建 11 座，規(guī)劃中 1 座；8 英寸晶圓廠 18 座，其中在建 5 座。
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在這樣大興土木的行業(yè)背景下，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求和投資必然巨大。粗略計(jì)算，已經(jīng)公布的半導(dǎo)體產(chǎn)線投資金額將超過(guò) 1000 億美元。按照行業(yè)規(guī)律，在總投資中 80%用于設(shè)備投資，從而可計(jì)算出設(shè)備投資額為 800 億美元。
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在晶圓廠設(shè)備構(gòu)成中，光刻機(jī)占比最大，占 39%，其次是沉積設(shè)備，占比為 24%，刻蝕設(shè)備第三，占比為 14%，材料制備占比 8%，表面處理設(shè)備和安裝設(shè)備分別占比 2%，其他設(shè)備占比 11%。
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據(jù)此，可以計(jì)算出，2017-2019 年國(guó)內(nèi)集成電路光刻設(shè)備市場(chǎng)空間為 312 億美元，沉積設(shè)備市場(chǎng)空間為 192 億美元，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間為 112 億美元，材料制備設(shè)備市場(chǎng)空間為 64 億美元。
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我國(guó)與先進(jìn)國(guó)際水平相比仍然存在較大差距
未來(lái)幾年，我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量巨大。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)雖然在近年內(nèi)呈現(xiàn)出了高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但是畢竟發(fā)展時(shí)間有限，與美、日等國(guó)家比起來(lái)還是存在明顯差距。
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2008 年之前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備基本全靠進(jìn)口，因此國(guó)家設(shè)立了國(guó)家科技重大專項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項(xiàng)目（簡(jiǎn)稱 02 專項(xiàng)）研發(fā)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備。但是，由于設(shè)備制造對(duì)技術(shù)和資金需求要求比較高，只有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、上海微電子等少數(shù)重點(diǎn)企業(yè)能夠承擔(dān) 02 專項(xiàng)研發(fā)工作，整個(gè)行業(yè)集中度相對(duì)較高。
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雖然在 02 專項(xiàng)的支持下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，但相比國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)規(guī)模而言，自給率不足 15%。
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即使在發(fā)展水平相對(duì)較高的 IC 封裝測(cè)試領(lǐng)域，我國(guó)與先進(jìn)國(guó)際水平相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、 CVD 設(shè)備、磁控濺射鍍膜設(shè)備、 CMP 設(shè)備、光刻機(jī)、涂布 / 顯影設(shè)備、 ICP 等離子體刻蝕系統(tǒng)、探針臺(tái)等設(shè)備市場(chǎng)幾乎被國(guó)外企業(yè)所占據(jù)。
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我國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不算少，但總體不強(qiáng)，銷售額占比在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還不足 15%，在國(guó)際市場(chǎng)幾乎為 0。究其原因，還是技術(shù)上的落后。
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目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備處于局部有所突破，但整體較為落后的狀態(tài)。尤其與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料、 ASML、LAM Research、KLA-Tencor 等相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的實(shí)力仍然偏弱，絕大部分企業(yè)無(wú)法達(dá)到國(guó)際上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的 10nm 工藝，部分企業(yè)突破到 28nm 或 14nm 工藝，但在使用的穩(wěn)定性上與國(guó)際巨頭差距較大，較難大批量進(jìn)入量產(chǎn)線，也較難進(jìn)入國(guó)際代工巨頭的生產(chǎn)線。
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雖然我國(guó)整體上與國(guó)際領(lǐng)先水平存在一定的差距，但也不乏表現(xiàn)相對(duì)突出的設(shè)備企業(yè)，如設(shè)備制造龍頭北方華創(chuàng)、在刻蝕機(jī)領(lǐng)域做出突破的中微半導(dǎo)體、封測(cè)領(lǐng)域龍頭長(zhǎng)川科技、從事高純工藝系統(tǒng)的至純科技以及國(guó)內(nèi)單晶生長(zhǎng)設(shè)備稀缺標(biāo)的晶盛機(jī)電等。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體知名廠商
北方華創(chuàng)
作為國(guó)內(nèi)上市設(shè)備公司龍頭，涉及半導(dǎo)體設(shè)備、真空設(shè)備、鋰電設(shè)備和電子元器件等四大類產(chǎn)品，半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋等離子刻蝕設(shè)備、PVD、CVD、氧化爐等生產(chǎn)線核心設(shè)備。北方華創(chuàng)的 28nm PVD 設(shè)備已中芯國(guó)際生產(chǎn)線投入使用，在 14nm 制程的刻蝕、退火和 CVD 的設(shè)備也已進(jìn)入工藝驗(yàn)證階段，深度受益建廠潮。
中微半導(dǎo)體
于 2004 年由尹志堯博士代領(lǐng)的海歸人才創(chuàng)辦，尹志堯博士曾在美國(guó)應(yīng)用材料公司任職 13 年，專注于等離子體刻蝕設(shè)備的研發(fā)。中微是國(guó)內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先的高端芯片設(shè)備企業(yè)，也是國(guó)家大基金成立后投資的首個(gè)企業(yè)。其推出的芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已打入全球頂級(jí)企業(yè)臺(tái)積電的 7nm、10nm 量產(chǎn)線，并占據(jù)了中芯國(guó)際 50%以上的新增采購(gòu)額。2015 年，美國(guó)商務(wù)部更因中微作提供的“有相當(dāng)數(shù)量和同等質(zhì)量”的刻蝕機(jī)產(chǎn)品，取消對(duì)華出口刻蝕設(shè)備的限制。公司未來(lái)將有望達(dá)成跳躍式增長(zhǎng)，并有朝一日成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一把利劍。
長(zhǎng)川科技
始終專注于半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括檢測(cè)機(jī)和分選機(jī)，主要客戶包括華天科技、長(zhǎng)電科技、士蘭微等封測(cè)與制造企業(yè)，并受到國(guó)家大基金入股，封測(cè)設(shè)備龍頭地位得到認(rèn)可。公司已經(jīng)掌握了高精度電壓電流源控制測(cè)量技術(shù)、大電流電源高能脈沖控制與測(cè)試技術(shù)等核心技術(shù)，擁有著能與歐美抗衡的技術(shù)水平。公司 2017 年?duì)I收 1.80 億，同比增長(zhǎng) 44.86%，歸母凈利潤(rùn) 5,096 萬(wàn)，同比增長(zhǎng) 23.05%，且具有資本平臺(tái)價(jià)值，值得重點(diǎn)關(guān)注。
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盛美半導(dǎo)體
最初成立于美國(guó)硅谷的盛美半導(dǎo)體，在 2007 年引進(jìn)國(guó)內(nèi)落地張江，主要生產(chǎn)清洗設(shè)備、鍍銅設(shè)備等產(chǎn)品，其掌握的超聲波清洗技術(shù)克服了芯片制程發(fā)展所帶來(lái)的工藝?yán)щy，產(chǎn)品進(jìn)入了中芯國(guó)際、韓國(guó)海力士等知名半導(dǎo)體制造廠商，并獲得了“02 專項(xiàng)”的扶持。盛美于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2017 年 11 月 3 日在納斯達(dá)克 IPO 上市，成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)軍海外市場(chǎng)的一員。
沈陽(yáng)拓荊
成立于 2010 年，是由海外技術(shù)專家于 2010 年 4 月組建的高新技術(shù)企業(yè)，致力于研究和生產(chǎn)世界領(lǐng)先的極大規(guī)模集成電路行業(yè)專用薄膜設(shè)備，公司已形成 12 英寸 PECVD、ALD、3D NAND 三大系列產(chǎn)品，并且先后兩次承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)，獲得國(guó)家大基金大力支持。2013 年，公司 12 英寸 PECVD 通過(guò)中芯國(guó)際產(chǎn)品線測(cè)試，2017 年 10 月，拓荊設(shè)備在北京中芯國(guó)際量產(chǎn)突破百萬(wàn) MOVE。公司產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地基地最大產(chǎn)能可達(dá) 350 套設(shè)備，年產(chǎn)值約 50 億元。
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國(guó)際知名廠商
一、應(yīng)用材料
按維基百科，應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商。應(yīng)用材料公司創(chuàng)建于 1967 年，公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。應(yīng)用材料公司 1984 年進(jìn)入中國(guó)，目前在上海，北京，天津，蘇州，無(wú)錫等地有辦事處或倉(cāng)庫(kù)，在西安設(shè)有太陽(yáng)能開發(fā)中心。
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應(yīng)用材料公司的主要產(chǎn)品為芯片制造相關(guān)類產(chǎn)品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學(xué)氣相沉積，電鍍，侵蝕，離子注入，快速熱處理，化學(xué)機(jī)械拋光，測(cè)量學(xué)和硅片檢測(cè)等。應(yīng)用材料公司每年的研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到約 10 億美元。
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二、ASML
阿斯麥公司（臺(tái)譯：艾司摩爾控股公司）ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)創(chuàng)立于 1984 年，前稱 ASM Lithography Holding N.V.，于 2001 年改為現(xiàn)用名，是一家半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、制造及銷售公司。
公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造及銷售，ASML 公司主要專精于晶片制造微縮影設(shè)備之設(shè)計(jì)制造與整合，積體電路生產(chǎn)流程中，其關(guān)鍵的制程技術(shù)則是微縮影(lithography)技術(shù)將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業(yè)務(wù)范圍遍及全球，生產(chǎn)與研發(fā)單位則分別位于美國(guó)康乃狄克州、加州，中國(guó)臺(tái)灣以及荷蘭。
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阿斯麥公司在世界 14 個(gè)國(guó)家和地區(qū)有 50 個(gè)子公司和生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，主要產(chǎn)品是用來(lái)生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備光刻機(jī)，在世界同類產(chǎn)品中有 90%的市占率。
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三、Tokyo Electron
東京電子 ( Tokyo Electron ,8035.JP)成立于 1963 年，為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，提供給半導(dǎo)體與平面顯示器產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，包括涂布機(jī)、電漿蝕刻系統(tǒng)、熱加工系統(tǒng)、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)，用于晶圓生產(chǎn)流程，還提供晶圓探針系統(tǒng)。平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備，包括平面顯示鍍膜機(jī)、平面電漿蝕刻，及電漿體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)用于薄膜矽太陽(yáng)能電池。
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四、Lam Research
Lam Research Corporation 成立于 1980 年，總部位于美國(guó)加州，是一家向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的供應(yīng)商。
公司主要設(shè)計(jì)、制造、行銷、維修及服務(wù)使用于積體電路制造的半導(dǎo)體處理設(shè)備，此外，還提供單晶圓清潔技術(shù)的多樣組合。
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五、KLA-Tencor
科磊半導(dǎo)體（或：科天半導(dǎo)體、美商科磊股份有限公司）KLA-Tencor Corporation(NASDAQ:KLAC)創(chuàng)立于 1975 年，總部位于美國(guó)加州米爾皮塔斯，全職雇員 5,880 人，是全球前十大 IC 設(shè)備生產(chǎn)廠商，擁有晶圓檢測(cè)與光罩檢測(cè)系統(tǒng)。
KLA-Tencor Corporation 是一家從事半導(dǎo)體及相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造及行銷制程控制和良率管理解決方案商，其產(chǎn)品包括晶片制造、晶圓制造、光罩制造、互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和圖像感應(yīng)器制造、太陽(yáng)能制造、LED 制造，資料儲(chǔ)存媒體 / 讀寫頭制造、微電子機(jī)械系統(tǒng)制造及通用 / 實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用等。
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此外，科磊半導(dǎo)體公司還提供翻新的 KLA-Tencor 工具，連同其 KT 認(rèn)證計(jì)畫予客戶制造更大的設(shè)計(jì)規(guī)則裝置及產(chǎn)品支援服務(wù)。公司產(chǎn)品應(yīng)用于許多其他行業(yè)，包括 LED，資料儲(chǔ)存和太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)，以及一般材料的研究。
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六、DNS（Dainippon Screen，迪恩仕）
SCREEN 集團(tuán)專職研究開發(fā)各項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備、液晶生產(chǎn)設(shè)備及專業(yè)級(jí)印刷設(shè)備，其集團(tuán)公司包含全世界共有數(shù)十個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，足跡遍及中國(guó)臺(tái)灣、日本、美國(guó)、歐洲、中國(guó)大陸、韓國(guó)、新加坡等地。
迪恩仕總部位于日本。從印前、印刷及相關(guān)設(shè)備到電子產(chǎn)業(yè)，迪恩士已在各個(gè)領(lǐng)域擴(kuò)大了其業(yè)務(wù)范圍。 在“發(fā)展思路”的公司的原則指導(dǎo)下，以核心圖像處理技術(shù)為杠桿，不斷努力開創(chuàng)著新的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品。
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迪恩仕現(xiàn)在正在發(fā)展和生產(chǎn)印刷領(lǐng)域及世界領(lǐng)先的高科技領(lǐng)域的印刷技術(shù)數(shù)字化設(shè)備，如電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體制造設(shè)備，F(xiàn)PDs （平板顯示器）和印刷電路板。
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迪恩仕科技提供各領(lǐng)域之半導(dǎo)體晶圓設(shè)備，包含洗凈、蝕刻、顯影／涂布等制程用途，其中洗凈設(shè)備于半導(dǎo)體業(yè)界具有極高之市占率，同時(shí)隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步不斷推陳出新設(shè)備產(chǎn)品。
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七、Advantest
ADVANTEST 公司 1954 年成立于日本東京，主要從事大規(guī)模集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備及電子測(cè)量?jī)x器的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)。
半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，公司憑借其優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)理念和尖端的技術(shù)，已成為全球最大的集成電力自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商之一，并在美國(guó)、歐洲、亞洲成立了多個(gè)子公司，就近向半導(dǎo)體行業(yè)提供完善的整體解決方案，及一流的售后服務(wù)。
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ADVANTEST 公司的產(chǎn)品主要分為集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和電子測(cè)量?jī)x器兩大部分。集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)品包裹 SoC 測(cè)試系統(tǒng)、Memory 測(cè)試系統(tǒng)、混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)、LCD Driver 測(cè)試系統(tǒng)、動(dòng)態(tài)機(jī)械手等; 電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品則包括頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。近二十年來(lái)，作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，ADVANTEST 公司的產(chǎn)品銷售額和市場(chǎng)占有率在全球同行業(yè)中的排名一直數(shù)一數(shù)二，并在近幾年 ATE 測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)份額最新排名中依然榮居榜首。
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八、Teradyne
美商泰瑞達(dá) Teradyne, Inc.(NYSE:TER)創(chuàng)立于 1960 年，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州 North Reading，全職雇員 3,900 人，是一家生產(chǎn)電子與通訊產(chǎn)品所需的自動(dòng)化測(cè)試器材與相關(guān)軟件的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備公司。
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美商泰瑞達(dá)(Teradyne)是一家自動(dòng)測(cè)試機(jī)臺(tái)的制造商(Automatic Test Equipment，ATE)，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、電路板與電話線與網(wǎng)路所需的軟件，2005 年，泰瑞達(dá)公司在系統(tǒng)整合芯片的元件測(cè)試市場(chǎng)中，市占率最高。
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國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)如 Motorola, Philips Semiconductor, Texas Instrument, Cisco, 3Com，中芯國(guó)際，ChipPac, 華為，貝嶺等皆為公司客戶。
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九、Hitachi High-Technologies
日立全球先端科技(HHT,8036.JP)為全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、液晶面板相關(guān)設(shè)備，F(xiàn)PD 設(shè)備包括包括 Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設(shè)備，包含玻璃基板表面檢查設(shè)備、曝光機(jī)、濕制程設(shè)備 .. 等及醫(yī)療分析設(shè)備。
公司還提供鋼制品、非鐵金屬產(chǎn)品、綜合性樹脂產(chǎn)品、光通訊材料、石油化學(xué)產(chǎn)品等工業(yè)材料。
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十、尼康
Nikon (7731.JP)成立于 1917 年，是總部設(shè)在日本東京，主要分四個(gè)事業(yè)領(lǐng)域，分別精密設(shè)備公司、映像公司、儀器公司及其他(包括 CMP 裝置事業(yè)、測(cè)量機(jī)事業(yè)、望遠(yuǎn)鏡事業(yè)等)。
精密設(shè)備事業(yè)部是提供積體電路曝光機(jī)和掃描儀，用于在大規(guī)模積體電路制造；影像產(chǎn)品事業(yè)部提供的數(shù)位相機(jī)、膠卷相機(jī)及零件，包括可互換鏡頭、閃光燈、膠片掃描儀等；儀器事業(yè)部提供顯微鏡、測(cè)量?jī)x器、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備。 其他還有提供運(yùn)動(dòng)光學(xué)產(chǎn)品，如望遠(yuǎn)鏡、單筒 / 雙筒望遠(yuǎn)鏡、雷射測(cè)距儀等。
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