電源管理芯片企業(yè)分析之九——思瑞浦

電源管理企業(yè)分析繼續(xù)，今天為大家?guī)淼氖菄鴥?nèi)少數(shù)以信號鏈芯片見長，并同時覆蓋信號鏈與電源管理芯片的模擬芯片廠商——思瑞浦。相比電源管理芯片，信號鏈芯片壁壘更高、毛利更高、廠商也更少。對比國內(nèi)同行，思瑞浦信號鏈產(chǎn)品齊全，是國內(nèi)少數(shù)掌握數(shù)字隔離器技術(shù)的公司；在電源管理芯片方面，也快速拓展了 DC-DC、線性電源、驅(qū)動 IC 等產(chǎn)品。

一、公司介紹

1.1、公司簡介

思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED），公司成立于 2012 年，2020年于科創(chuàng)板上市。2021 年，公司成立嵌入式處理器事業(yè)部，首款工業(yè)級 MCU 產(chǎn)品已完成流片，有望成為未來新增長極。

公司在模擬行業(yè)擁有非常深厚的產(chǎn)品和技術(shù)積累，產(chǎn)品涵蓋信號鏈、電源管理等品類，包括放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、電源管理、參考電壓、電源監(jiān)控等，覆蓋新能源和汽車、通訊、工業(yè)和醫(yī)療健康等各個應(yīng)用領(lǐng)域。已能提供超 1600 款產(chǎn)品，擁有超 6000家客戶，客戶群體也進(jìn)入量變到質(zhì)變過程。

圖|思瑞浦產(chǎn)品應(yīng)用

來源：公司公告

1.2、創(chuàng)始人介紹

周之栩，創(chuàng)始人、董事長、首席執(zhí)行官，美國亞利桑那州立大學(xué)電子工程專業(yè)本科、碩士、博士學(xué)位。曾就職于美國摩托羅拉公司半導(dǎo)體事業(yè)部 14 年。應(yīng)峰聯(lián)合創(chuàng)始人、董事、 副總經(jīng)理、首席技術(shù)官，浙江大學(xué)物理學(xué)學(xué)士、中國科學(xué)院物理所物理學(xué)碩士、美國密西根大學(xué)電子工程碩士、美國德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校微電子博士，IEEE高級會員。曾就職于美國德州儀器總部，擔(dān)任設(shè)計經(jīng)理。

1.3、產(chǎn)品介紹

圖|思瑞浦產(chǎn)品種類

來源：公司公告

1、信號鏈模擬芯片

信號鏈模擬芯片是指擁有對模擬信號進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。 公司的信號鏈模擬芯片細(xì)分型號眾多，按功能總體可分為以下三類：線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品。

信號鏈芯片業(yè)務(wù)為公司整體業(yè)務(wù)的基石，2023年，公司推出了用于伺服和變頻控制系統(tǒng)的隔離采樣芯片；用于激光雷達(dá)的高速光電轉(zhuǎn)換的運(yùn)算放大器，增益帶寬積可達(dá) 8GHz；適配應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心中高速光模塊的4通道EML控制器，集成4路200mA電流輸出DAC及4路正負(fù)壓輸出DAC，可兼顧硅光應(yīng)用；用于服務(wù)器、交換機(jī)等領(lǐng)域的I2C接口12bit 8通道ADC；適用于工業(yè)及汽車領(lǐng)域的 CAN 系列產(chǎn)品量產(chǎn)，具有 BUS 耐壓，15KV IEC 接觸 ESD，低 EMI 輻射等特性。

2、電源管理模擬芯片

電源管理模擬芯片常用于電子設(shè)備電源的管理、監(jiān)控和分配，其功能一般包括：電壓轉(zhuǎn)換、 電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時序控制等。

2023年，公司電源產(chǎn)品線取得多項(xiàng)進(jìn)展，汽車級電源產(chǎn)品儲備不斷夯實(shí)。推出國內(nèi)領(lǐng)先的高性能汽車級推挽變壓器驅(qū)動芯片 TPM650xQ 系列，用于各類隔離電源產(chǎn)品，現(xiàn)已量產(chǎn)出貨；推出支持負(fù)載故障診斷功能的汽車級LDO產(chǎn)品，輸出電流檢測精度可達(dá)到 3%以內(nèi)，具有有效分辨出短路、輕載和開路等不同工況的功能；國內(nèi)首家推出同時帶有窗口型看門狗和標(biāo)準(zhǔn)看門狗功能的汽車級LDO產(chǎn)品，500mA 輸出 電流能力可以滿足汽車MCU的供電需求，10%的看門狗周期精度可以精確監(jiān)控 MCU的工作狀態(tài)，提供系統(tǒng)級別的安全保障。

圖|公司電源管理產(chǎn)品及應(yīng)用

來源：公司公告

3、嵌入式處理器

嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成，通常以應(yīng)用為中心，執(zhí)行帶有特定要求的任務(wù)。嵌入式系統(tǒng) 軟硬件可裁剪，便于設(shè)計優(yōu)化，適用于對功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用系統(tǒng)，具有自動化程度高、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，目前公司嵌入式處理器產(chǎn)品的研發(fā)方向主要為 MCU。

2023年，公司嵌入式處理器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。TPS32 混合信號微控制器家族主流產(chǎn)品線的兩大系列共計 26 款產(chǎn)品完成量產(chǎn)發(fā)布，覆蓋智能門鎖、智能家居、智能樓宇、 工業(yè) HMI、工業(yè)控制、家用電氣等目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。同時，公司積極拓展 TPS32 混合信號微控制器產(chǎn)品系列在數(shù)字電源、逆變、儲能、電機(jī)驅(qū)動、人機(jī)交互（HMI）等高速發(fā)展的新技術(shù)領(lǐng)域的覆蓋。

二、財務(wù)分析

2.1、營收及利潤情況

圖|營收及增速

來源：Choice、與非研究院整理

圖|扣非凈利潤變化

來源：Choice、與非研究院整理

營業(yè)收入方面，2014-2018年公司營收增長較為緩慢，2017-2018年維持在1.1億元水平；2019-2022年出現(xiàn)較大幅度增長，分別增長166.47%、86.61%、134.06%、34.50%；2023-2024Q1出現(xiàn)較大幅度下降，分別下降-38.68%、-34.90%。

扣非凈利潤方面，2014-2018凈利潤較少，2018年由-0.12億虧損；2019-2021年出現(xiàn)較大幅度增長，分別增長667.66%、155.85%、120.43%；2022-2024Q1出現(xiàn)大幅度下降，分別下滑-49.26%、-160.10%、-297.82%。

2022年凈利下降較大主要原因，公司持續(xù)加大電源、接口、MCU、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品及車規(guī)級產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)投入，2022 年底技術(shù)研發(fā)人員同比增加76.73%，相應(yīng)的職工薪酬、研發(fā)耗材、開發(fā)及測試費(fèi)用增加；且2022年第四季度由于終端市場景氣度下降導(dǎo)致訂單量減少。

2023 年凈利大幅下降主要原因是受經(jīng)濟(jì)形勢、行業(yè)景氣周期、客戶去庫存、終端市場需求不及預(yù)期、競爭加劇等因素影響，公司營業(yè)收入下降、利潤為負(fù)。

2024Q1總體銷量較上年同期有所增長，其中工業(yè)和汽車領(lǐng)域較上年同期也有所恢復(fù)，消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象較明顯，但受通訊等終端市場需求不及預(yù)期、市場競爭激烈等因素影響，公司 產(chǎn)品銷售承壓，平均單價下降，綜合影響下收入仍有下降。凈利方面，公司穩(wěn)步推進(jìn)新技術(shù)和新產(chǎn)品的研究開發(fā)，剔除股份支付后的研發(fā)費(fèi)用同 比略有增加，同時在市場開拓、人才 建設(shè)等多方面持續(xù)投入資源，使得公司銷售費(fèi)用同比上升。

圖|分產(chǎn)品收入占比

來源：Choice、與非研究院整理

營收占比中，2014-2018年基本都是信號鏈類模擬芯片，占比在99.77%以上；2019年電源電源管理類芯片占比大幅提高至2.08%，2020-2023年分別為3.83%、22.49%、29.20%、19.97%。

圖|分產(chǎn)品收入

來源：Choice、與非研究院整理

2017-2018 年度，公司電源管理模擬芯片的銷售收入分別為 20.70 萬元和 26.33 萬元，處于市場導(dǎo)入初期，多種型號產(chǎn)品被客戶小批量采購進(jìn)行試用，銷售收入較小。經(jīng)過前幾年的推廣，公司電源管理模擬芯片逐步獲得了市場的認(rèn)可，2019-2020年銷售逐漸提高至600萬元、2200萬元。

2021年，公司電源管理產(chǎn)品線下的線性電源（大電流低壓差線性穩(wěn)壓電源）、電源監(jiān)控及馬達(dá)驅(qū)動等多種產(chǎn)品在客戶端逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2021 年電源管理產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 29,823.07 萬元，同比增加 1,276.27%，收入快速增長。2022年線性電源、電源監(jiān)控及馬達(dá)驅(qū)動等電源產(chǎn)品銷售規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，電源管理芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 52,075.59 萬元，同比增長 74.62%，繼續(xù)保持快速增長。

2023年電源管理芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 21,842.10 萬元，同比下降 58.06%。

2.2、毛利和凈利情況

圖|毛利和扣非凈利變化

來源：Choice、與非研究院整理

毛利方面，2014-2020年由40.88%增長至最高點(diǎn)61.23%；2021年開始出現(xiàn)下滑，2021-2024Q1分別為60.53%、58.61%、51.79%、47.63%。

扣非凈利率方面，2014年為-1.54%、2017年為8.08%、2018年為-10.12%，2019-2020年大幅提高至21.55%、29.55%；2021-2024Q1開始出現(xiàn)下滑，分別為27.83%、10.50%、-10.29%、-36.87%。

圖|分產(chǎn)品毛利率變化

來源：Choice、與非研究院整理

分產(chǎn)品毛利率方面，信號鏈模擬芯片毛利持續(xù)增長，從2014年40.88%增長至2021年高點(diǎn)63.48%；2022-2023年出現(xiàn)下滑，分別為62.24%、54.28%。

電源管理類芯片毛利2017-2019年分別為37.6%、44.01%、40.62%，2020年大幅下降至29.24%，2021年大幅提高至50.37%，2022年穩(wěn)定為49.81%、2023年下降至42.28%。

2.3、現(xiàn)金流情況

圖|現(xiàn)金流及支出負(fù)債率變化

來源：Choice、與非研究院整理

公司銷售商品收到的現(xiàn)金/營業(yè)收入比一直維持在110%水平，現(xiàn)金流情況良好。公司采用Fabless模式，資產(chǎn)負(fù)債率較低，2014年為16.85%、2017-2019分別為36.38%、25.71%、23.42%，2020年上市以后，資產(chǎn)負(fù)債率降低至各位數(shù)水平，2020-2024Q1分別為3.40%、7.74%、8.81%、5.57%、5.14%。

2023年，公司順利完成向特定對象發(fā)行股票募集資金，成功發(fā)行股份 12,044,399 股，募集 資金總額為 180,099.90 萬元，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司的資金實(shí)力，為公司后續(xù)發(fā)展奠定堅實(shí)的資金基礎(chǔ)。

2.4、研發(fā)情況

圖|研發(fā)支出及營收占比

來源：Choice、與非研究院整理

研發(fā)支出方面，2017-2019年分別為0.29億元、0.41億元、0.73億元，研發(fā)支出占營收的比例分別為25.61%、35.74%、24.19%；2020年上市以后，公司研發(fā)投入大幅增長，2020-2023年分別1.23億元、3.01億元、6.56億元、5.54億元，研發(fā)支出占營收的比例也大幅增，分別為21.63%、22.70%、36.76%、50.69%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來源：Choice、與非研究院整理

2020-2023年研發(fā)人員數(shù)量分別為141人、275人、486人、531人，研發(fā)人員數(shù)量占比分別為65.58%、69.62%、74.43%、70.80%。2023年末，研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷人員 359 人，占研發(fā)技術(shù)人員總數(shù)的 67.61%。

截止2023年末，公司累計申請發(fā)明專利 360項(xiàng)，實(shí)用新型專利 36項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán) 142項(xiàng)。累計獲得有效的發(fā)明專利 88項(xiàng)， 實(shí)用新型 23 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計 103 項(xiàng)。

三、總結(jié)

思瑞浦是國內(nèi)少數(shù)以信號鏈芯片見長，并同時覆蓋信號鏈與電源管理芯片的模擬芯片廠商，品類拓展效果顯著。以信號鏈芯片為基礎(chǔ)，成功拓展電源管理芯片，并且又實(shí)現(xiàn)嵌入式處理器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，有望成為公司未來增長的第三駕馬車。

下游應(yīng)用上，積極拓展工控、汽車、光伏、儲能等市場，并取得成效。2023年，公司在汽車級產(chǎn)品方面進(jìn)展良好，已有超過 20 余個品類共計110余款產(chǎn)品上市，涵蓋汽車電子系統(tǒng)中動力、座艙、智駕、車身、底盤等應(yīng)用。

2024年以來，工業(yè)和汽車領(lǐng)域有所恢復(fù)，消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象較明顯，未來應(yīng)該會抵消通訊的負(fù)面影響，重回增長階段。