晶合集成（Nexchip）：發(fā)展歷程、代工產(chǎn)品線、核心技術(shù)、員工結(jié)構(gòu)解析

晶合集成（Nexchip）：由合肥市建設(shè)投資與力晶創(chuàng)新投資于2015年5月合資建設(shè)，總部位于合肥。晶合集成提供面板驅(qū)動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用(Logic)等不同應用領(lǐng)域150-55納米制程工藝芯片代工。

行業(yè)地位：晶合集成2023年出貨量約94萬片，2023年5月正式在科創(chuàng)板上市，成為安徽省首家成功上市的純晶圓代工企業(yè)。晶合集成是液晶面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域全球市占率第一、中國大陸晶圓代工第三的企業(yè)。

1、發(fā)展歷程

2017年

12月 獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認證

10月1日晶合集成生產(chǎn)的110nm驅(qū)動IC單片晶圓的良率達到業(yè)界量產(chǎn)水平，同時正式通過客戶的產(chǎn)品可靠度驗證，進入量產(chǎn)

6月28日“芯屏器合 驅(qū)動視界”晶合集成竣工典禮暨試產(chǎn)儀式在晶合集成研發(fā)樓門前廣場舉行

4月20日 晶合集成主機臺進駐慶賀儀式在晶合項目現(xiàn)場順利舉行

2018年

12月達到每月1萬片生產(chǎn)規(guī)模里程碑

10月首顆觸控與顯示驅(qū)動整合芯片試產(chǎn)成功

5月通過環(huán)境管理體系、職業(yè)健康安全管理體系(ISO14001、OHSAS18001)認證

4月大面板驅(qū)動芯片量產(chǎn)，正式打入中國面板廠供應鏈

2019年

12月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能及投片量超過2萬片

11月 通過合肥市智能工廠審查

11月 取得國際海關(guān)AEO高級認證

7月 12英寸晶圓累計出貨超過10萬片

1月 獲得QC080000無有害物質(zhì)過程管理體系認證

2020年

7月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能突破2.5萬片

4月 晶合集成與安防領(lǐng)域CIS龍頭思特威簽署深度戰(zhàn)略合作協(xié)議

2021年

5月?取得ISO 45001、ISO14001管理體系認證

3月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能突破4萬片

2022年

3月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能突破10萬片

2023年

9月
取得ISO14067:2018產(chǎn)品碳足跡核查聲明書

6月 取得ISO14064-1:2018溫室氣體核查聲明書

5月 晶合集成正式登陸科創(chuàng)板

2024年

1月 獲得IATF16949車載管理體系證書

2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

晶合集成已經(jīng)具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺品圓代工的技術(shù)能力，可為客戶提供通訊產(chǎn)品、消費電子、汽車、工業(yè)等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工服務。2023年晶合實現(xiàn)收入72.4億元，凈利潤1.19億元，研發(fā)投入10.6億元

從應用產(chǎn)品分類看，主要產(chǎn)品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營業(yè)務收入的比例分別為84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主營業(yè)務收入比例較高，主要原因在于2023年DDIC市場需求復蘇相對較為明顯。

從制程節(jié)點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業(yè)務收入的比例分別為7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主營業(yè)務收入的比例較2022年增加7.46個百分點，主要原因在于2023年55nm實現(xiàn)量產(chǎn)且市場需求較高，55nm產(chǎn)能利用率維持高位。

2023年晶合集成的55納米平臺觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI)實現(xiàn)量產(chǎn)，一舉打入終端品牌，同時40納米高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果。晶合集成持續(xù)拓寬顯示驅(qū)動芯片工藝平臺，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領(lǐng)域。

2023年55nm TDDI實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、40nm高壓OLED平臺正式流片，積極布局汽車芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品陸續(xù)通過車規(guī)級認證。

3、研發(fā)人員

研發(fā)團隊核心成員由境內(nèi)外資深專家組成，擁有在行業(yè)內(nèi)多年的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗。截 至2023年，公司共有研發(fā)人員1660人。

2023年晶合集成研發(fā)投入為105,751.18萬元，增長23.39%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為14.60%，較2022年增加6.07個百分點；擁有研發(fā)人員 1,660 人，占總?cè)藬?shù)比例為 36.13%，研發(fā)人員中碩士及以上學歷占比為 61.75%。

截至2023年度晶合集成累計擁有授權(quán)發(fā)明專利546項，較上年新增231項，年增長比例為73%，累計申請國內(nèi)專利927項，累計新增361項，增長比例為64%，累計申請國際專利55項(統(tǒng)計數(shù)據(jù)范圍包含晶合集成、南京晶驅(qū)、晶芯成(北京)新晶集成專利數(shù)量)。

4、員工情況

晶合員工總數(shù)4594人，博士13人，碩士1619人，本科1922人，大專及其他人數(shù)1040人。2023年員工雇傭率17.33%，員工流失率9.25%；小于31歲的人數(shù)2885人，31-50歲人數(shù)1605人；大于50歲人數(shù)104人。

員工分類如下

公司高層領(lǐng)導如下

員工發(fā)展通道。公司建立了管理類與技術(shù)類的雙向職業(yè)發(fā)展通道，并配套相應的制度保障和激勵措施，以滿足員工與公司共同的發(fā)展需求。公司定期對所有員工進行職業(yè)發(fā)展能力考核和績效考核。

5、核心技術(shù)

晶合集成產(chǎn)品工藝制程已覆蓋150nm至55nm，同時40nm、28nm正在進行開發(fā)，技術(shù)能力穩(wěn)步增強。目前40nm高壓OLED驅(qū)動芯片已經(jīng)開發(fā)成功并正式流片，28nm的產(chǎn)品開發(fā)正在穩(wěn)步推進中，若新產(chǎn)品陸續(xù)研發(fā)落地、通過認證及量產(chǎn)，將會給公司經(jīng)營業(yè)績帶來新的增長點。

晶合集成完成了 55nm銅制程平臺、145nm低功耗高速顯示驅(qū)動平臺的研發(fā)。公司已量產(chǎn)
的核心技術(shù)及先進性如下：

設(shè)備方面晶合集成已成功導入如北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、屹唐半導體、拓荊科技、中科飛測等國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)先廠商，材料方面也已完成如華特氣體、廣鋼氣體、上海超硅、中環(huán)半導體、奕斯偉等國產(chǎn)材料供應。

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