373
3月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板首發(fā)過會。
根據(jù)招股書顯示，晶合集成擬募集資金額高達(dá)95億元，計(jì)劃投入集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施等領(lǐng)域。巨額募資之下，晶合集成有何來頭？
01、股東名單大咖聚集 乘上東風(fēng)迅速發(fā)展
招股書顯示，合肥建投、合肥芯屏、力晶科技為前三位控股人。
合肥市近年在投資市場頗有名氣，這主要是因?yàn)榻┠戤?dāng)?shù)赝冻隽瞬簧亠L(fēng)云項(xiàng)目，如京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等。投資晶合集成，是當(dāng)?shù)卣畬?shí)現(xiàn)“芯屏汽合”發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。
除了上述股東外，美的子公司美的創(chuàng)新，以及中安智芯、惠友豪創(chuàng)、合肥存鑫也現(xiàn)身晶合集成股東名單。借力于多方力量，晶合集成在短短幾年時(shí)間里取得不俗成就。
02、注重技術(shù)創(chuàng)新 募資49億用于先進(jìn)工藝研發(fā)
對于半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)來說，技術(shù)無疑是核心競爭力。對晶合集成自身而言，技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)是其獨(dú)立騰飛的關(guān)鍵。
從研發(fā)投入方面看，2018年-2021年1至6月，晶合集成研發(fā)費(fèi)用分別為13,121.36萬元、17,017.80萬元、24,467.56萬元和14,045.18萬元，呈逐年上升趨勢，側(cè)面印證了晶合集成對于研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的重視。
經(jīng)過6年時(shí)間發(fā)展，目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證。
同時(shí)，晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，并已具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。
據(jù)招股書顯示，晶合集成本次擬募集資金95.0億元，其中49.0億元將用于公司合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目；31億元將用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施，剩余15億元將用于補(bǔ)充公司流動資金及償還貸款。
△Source：晶合集成招股書截圖
其中，投資49億元的集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目。
03、2021實(shí)現(xiàn)盈利17.29億，趨勢發(fā)展見好
今年3月3日，晶合集成公布了2021年業(yè)績情況。據(jù)披露，晶合集成在2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入542,900.93萬元，同比增長391,663.88萬元，增幅達(dá)258.97％；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤172,883.20萬元，公司營業(yè)收入與凈利潤雙雙實(shí)現(xiàn)大幅增長，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
晶合集成的發(fā)展前期注重在生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)研發(fā)上的投入，至今熬過了前期的產(chǎn)能爬坡，規(guī)模效益逐步顯現(xiàn)，產(chǎn)能穩(wěn)健擴(kuò)充。晶合集成表示，2021年度公司綜合毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正，達(dá)到45.13％，盈利能力顯著增強(qiáng)。
截至2021年12月31日，晶合集成資產(chǎn)總額為3,127,227.47萬元，較2020年末增長1,562,994.23萬元，主要原因?yàn)榉橇鲃淤Y產(chǎn)同比大幅增長。為順應(yīng)下游產(chǎn)品需求快速增長的行業(yè)趨勢，晶合集成2021年持續(xù)購置生產(chǎn)設(shè)備以擴(kuò)充產(chǎn)能。
結(jié)語
在六年的技術(shù)研發(fā)和多方助力下，晶合集成獲得了飛速發(fā)展。邁入2022年，隨著科創(chuàng)板成功過會，晶合集成進(jìn)一步加碼擴(kuò)產(chǎn)、精進(jìn)技術(shù)，將會給半導(dǎo)體市場帶來更多驚喜，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可期。
