前十大晶圓代工業(yè)者第二季營收環(huán)比減少1.1%，預期第三季有望止跌回升

電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

先進制程需求弱沖擊臺積電第二季營收，第三季部分業(yè)者表現(xiàn)有望回穩(wěn)

臺積電（TSMC）第二季營收衰退至156.6億美元，環(huán)比減少幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制程營收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機生產周期，可帶動相關零部件拉貨動能，加上3nm高價制程將正式貢獻營收，將彌補成熟制程動能受限困境，預期臺積電第三季營收有望止跌回升。

三星（Samsung）第二季晶圓代工事業(yè)營收為32.3億美元，環(huán)比增長17.3%（僅計入晶圓代工營收）。第三季同樣受總體經濟形勢影響，導致Android智能手機、PC及筆電等主流需求不明，八英寸產能利用率持續(xù)下探，盡管第三季開始將有蘋果（Apple）新機帶來備貨活動，但營收成長幅度有限。格芯（GlobalFoundries）第二季營收與第一季大致持平，環(huán)比增長僅0.2%，約18.5億美元，其中智能手機及車用領域等營收均有成長；網通則有縮減。第三季同樣受總體經濟形勢影響，但格芯能承接來自美國航天、國防、醫(yī)療等特殊領域芯片代工，及車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩(wěn)定，有效支撐格芯產能利用率，故預期第三季營收應持平上一季。

聯(lián)電（UMC）第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元，環(huán)比增長2.8%。第三季由于終端消費未有全面復蘇跡象，急單效應開始消退，預期產能利用率及營收均會下滑?；诹阈怯唵螐吞K及中國大陸本土替代效應，中芯國際（SMIC）第二季營收環(huán)比增長6.7%，達15.6億美元。總產能利用率整體較第一季回升，但八英寸營收仍持續(xù)走弱；十二英寸則環(huán)比增長約9%，顯示替代效應主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長。盡管今年旺季效應較弱，但中芯國際出貨與產能利用率有望持續(xù)改善，帶動第三季營收增長。

第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動為晶合集成重回第十名，其余業(yè)者排名無變動。華虹（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）、力積電（PSMC）第二季營收大致與前季持平或略減，預期第三季營收走勢同第二季。值得注意的是，第二季由于供應鏈急單多來自面板產業(yè)，相關業(yè)者世界先進（VIS）、晶合集成受惠，世界先進基于LDDI急單，第二季營收環(huán)比增長19.1%，達3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長，然終端需求尚未全面回溫，雖第三季營運仍能成長，動能將受到抑制。

晶合集成第二季營收環(huán)比增長高達65.4%，達2.68億美元，再次超越東部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補急單，及55nm較高價制程產能開出并成功出貨，帶動晶合集成第二季產能利用率回升至60~65%，且貢獻營收急遽成長。盡管消費性電子需求尚未全面回溫，但基于中國大陸本土替代趨勢，加上晶合集成積極促銷搶市，并且適逢下半年CIS客戶新品進入備貨量產，第三季晶合集成產能利用率及營收均預期會再提升。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。