東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動IC，節(jié)省電路板空間

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動IC。TB67S581FNG的電機(jī)輸出額定電壓（絕對最大值）為50V，電機(jī)輸出額定電流（絕對最大值）為2.5A[1]，TB67S580FNG的電機(jī)輸出額定電壓（絕對最大值）及電流（絕對最大值）則分別為50V和1.6A[1]。

其它兩款產(chǎn)品TB67H481FNG和TB67H480FNG為恒流雙H橋驅(qū)動IC，電機(jī)輸出額定電壓（絕對最大值）為50V，電機(jī)輸出額定電流（絕對最大值）為2.5A[1]。TB67H481FNG的輸入接口為IN輸入，TB67H480FNG則使用PHASE輸入。

今天推出的這四款產(chǎn)品采用極為通用的小型HTSSOP28封裝，其表貼面積比東

芝當(dāng)前產(chǎn)品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封裝大約小39%。與四周排列端子的QFN型封裝不同，HTSSOP封裝在兩個方向排列端子，因此在電路板上布線更為便捷。這些IC都內(nèi)部集成了用于電荷泵電路的電容，不僅可減少外部部件，而且還可節(jié)省電路板空間。

電機(jī)驅(qū)動IC不僅支持8.2V至44V的電機(jī)電源電壓，而且休眠模式下低功耗電流（IM1）最高為20μA，因此可廣泛用于12V/24V電源應(yīng)用。

東芝將持續(xù)開發(fā)廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品，并提供總體解決方案，幫助簡化設(shè)計、縮小電路板面積并降低總成本。

• 應(yīng)用

打印機(jī)

多功能打印機(jī)

自動取款機(jī)（ATM）

外幣兌換機(jī)

監(jiān)控攝像頭

投影儀等

• 特性

小型HTSSOP28封裝：6.4mm×9.7mm（典型值）

電荷泵電路無需外接電容

低功耗：IM1＝20μA（最大值）（休眠模式）

• 主要規(guī)格

（除非另有說明，Ta＝25℃）

注：

[1] 驅(qū)動電機(jī)的實(shí)際電流會受環(huán)境溫度、電源電壓及其它工作條件限制。