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新品速遞 | 希荻微推出新型雙相40W電荷泵充電芯片

2023/03/16
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日前,中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”)宣布推出一款用于單節(jié)鋰離子電池鋰聚合物電池的低壓快充芯片——HL7139A。

一、HL7139A特性簡(jiǎn)述

高可靠性的AMR和工作范圍:

  • VBUS引腳支持37V AMR
  • VIN引腳支持22V AMR
  • VOUT、BATP支持7V AMR

內(nèi)置外部輸入NFET控制

寬范圍的工作電壓

兩種轉(zhuǎn)換模式

  • 2:1充電泵模式(CP模式)

優(yōu)化為50%的占空比

  • 1:1旁路模式(BP模式)

高效率電荷泵

  • 外接電容每相2x22uF時(shí),VOUT=4.5V@5A的效率為97.4%
  • 外接電容每相3x22uF時(shí),

VOUT = 4.5V@5A的效率為97.6%

通過(guò)QRB FET控制充電操作的調(diào)節(jié)回路

開(kāi)關(guān)頻率可選擇500KHz至1.6MHz

通過(guò)展頻來(lái)減少EMI

集成12位ADC(通道)

集成定制的專有協(xié)議

集成全面保護(hù)功能

采用 36個(gè)焊球的WLCSP 2.65毫米 x 2.61毫米封裝

二、HL7139A工作模式介紹

HL7139A中的開(kāi)關(guān)電容轉(zhuǎn)換器架構(gòu)和器件中集成的FET,經(jīng)過(guò)優(yōu)化使得器件適合在50%的占空比下運(yùn)行電荷泵(CP)模式。2:1的CP模式允許輸出電壓(VOUT)約為輸入電壓(VIN)的一半,從而減少了輸入電源線的損耗,并限制了應(yīng)用中的溫升。雙相架構(gòu)還降低了輸入電容要求和輸入電壓紋波。此外,HL7139A還具有旁路(BP)模式,BP模式允許輸入電壓(VIN)正向通過(guò)內(nèi)部功率FET到輸出電壓(VOUT)。

圖一 HL7139A應(yīng)用圖

HL7139A 通過(guò)控制 QRB FET 提供 CC(恒定電流)和CV(恒定電壓)調(diào)節(jié),以確保安全運(yùn)行。該芯片包括OTP(過(guò)溫保護(hù)),VIN UVP/OVP, IIN OCP/UCP, VOUT OVP/UVP, VBAT OVP, IBAT OCP, PMID 到 VOUT OV/UV, CFLY SCP(短路保護(hù)), VIN SCP, VOUT SCP和看門狗定時(shí)器。此外,HL7139A還集成12位ADC,可以為優(yōu)化充電控制提供寶貴信息。

三、HL7139A應(yīng)用方案的優(yōu)勢(shì)

1.33W 應(yīng)用方案


圖二 友商1對(duì)比圖

1)圖二,在相同CFLY數(shù)量的應(yīng)用下,相對(duì)與友商1,HL7139A效率提高0.5%(最大充電電流達(dá)到8A),熱性能提高13%,達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的充電效率,解決了消費(fèi)者充電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)更少的熱量損耗、更加節(jié)能環(huán)保。

圖三 友商2對(duì)比圖

2)圖三,在相同CFLY數(shù)量的應(yīng)用下,相對(duì)與友商2,HL7139A的效率提高1.3%,熱性能提高45%;在使用2pcs(1pcs/PH)CFLY應(yīng)用下,HL7139A的效率提高1.0%;
在使用1*22uF/CFLY的情況下,HL7139A仍能提高0.5%的效率。

2.66W 應(yīng)用方案


圖四 尺寸對(duì)比圖

在66W并聯(lián)充電應(yīng)用方案中,HL7139A的PCB整體尺寸在比友商同類產(chǎn)品小約30%,還可顯著實(shí)現(xiàn)更快速、更低功耗的電池充電功能。因?yàn)楦〕叽绲恼w解決方案,得以賦能產(chǎn)品更高的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)靈活性。

四、總結(jié)

希荻微推出的高效率大電流電荷泵充電芯片HL7139A,兼容電荷泵快充和低壓直充功能,其中,在電荷泵模式下最大充電電流達(dá)到8A,憑借優(yōu)異的效率表現(xiàn)以及全方位的保護(hù)機(jī)制,成為智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等緊湊型電子設(shè)備的最佳選擇。目前,HL7139A已同步出貨多家知名手機(jī)廠商。

希荻微

希荻微

希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“希荻微”或“公司”)成立于2012年,2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市,股票代碼:688173.SH,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商之一。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司擁有具備國(guó)際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團(tuán)隊(duì),開(kāi)發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。公司以DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品,具備了與國(guó)內(nèi)外龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的性能,獲得了海內(nèi)外眾多知名頭部客戶的認(rèn)可。

希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“希荻微”或“公司”)成立于2012年,2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市,股票代碼:688173.SH,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商之一。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司擁有具備國(guó)際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團(tuán)隊(duì),開(kāi)發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。公司以DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品,具備了與國(guó)內(nèi)外龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的性能,獲得了海內(nèi)外眾多知名頭部客戶的認(rèn)可。收起

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