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掃碼加入SOP是最常見是芯片封裝，統(tǒng)稱貼片元件封裝，但是由于體積的薄厚寬度 標準較多，常常導致采購人員容易拿錯封裝，造成低級錯誤的售后問題，這條視頻讓你徹底解決這個問題。
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 353717-3 | 1 | TE Connectivity | (353717-3) DYNAMIC D-3 REC L/P 3L 16-14 |
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$0.63 | 查看 | |
| C1608X7R1C105K080AC | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 | |
| 5001 | 1 | Pomona Electronics | Interconnection Device |
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$0.28 | 查看 |
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