日前,中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“希荻微”)宣布推出一款支持移動終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范(Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices,以下簡稱“UFCS”)的新型雙相40W電荷泵充電芯片——HL7136。該新品支持UFCS快充協(xié)議,能夠?qū)崿F(xiàn)來自不同品牌和廠家的適配器與終端之間實現(xiàn)高效快充和互融
日前,中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”)宣布推出一款用于單節(jié)鋰離子電池和鋰聚合物電池的低壓快充芯片——HL7139A。 一、HL7139A特性簡述 高可靠性的AMR和工作范圍: VBUS引腳支持37V AMR VIN引腳支持22V AMR VOUT、BATP支持7V AMR 內(nèi)置外部輸入NFET控制 寬范圍的工作電壓 3V至11.7V 輸入電壓 5.5V 最大輸