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伏達半導(dǎo)體獲數(shù)億元D輪融資 專注研發(fā)電源管理芯片及方案

2021/07/15
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伏達半導(dǎo)體于2021年6月獲數(shù)億元D輪融資,投資方包括朝聞天下產(chǎn)業(yè)基金與SK海力士、三星、聯(lián)想創(chuàng)投、華勤、龍旗等。

伏達半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示,該公司成立于2014年,是一家電源芯片及方案供應(yīng)商。致力于為消費類電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域提供高性能的電源管理芯片及電源系統(tǒng)整體解決方案。伏達也是業(yè)界唯一同時提供成熟的無線充電與有線快充方案的半導(dǎo)體公司。

據(jù)介紹,伏達半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋無線充電接收和發(fā)射芯片、有線快充芯片、顯示電源芯片與汽車電源管理芯片等。

2019年4月,伏達半導(dǎo)體推出全球首款20W無線充電芯片;同年8月,推出全球首款30W無線充電源芯片;2020年3月,推出全球首款40W無線充電源芯片;2021年3月,67W Rx無線充電IC量產(chǎn)、80W Tx無線充電IC量產(chǎn);2021年4月,發(fā)布業(yè)界效率最高的30W電荷泵;同年6月,發(fā)布效率最高100W電荷泵IC。

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