“我們一直在思考聯(lián)發(fā)科能夠給這個產(chǎn)業(yè)帶來什么樣的價值”,“如果沒有價值,我們就沒有辦法長久地展現(xiàn)我們的競爭力。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示。一邊是車展現(xiàn)場雷軍、周鴻祎成為眾星捧月的焦點,另一邊低調(diào)的聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的座艙芯片,包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0,從目前的行業(yè)狀態(tài)來看,聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的三款產(chǎn)品,是業(yè)內(nèi)采用最高先進制程的芯片,這樣先進的制造工藝,必將把智能座艙的發(fā)展推向一個全新高度。