半導(dǎo)體晶圓

• 降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
  

  一、碳化硅襯底的加工流程 碳化硅襯底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗拋和精拋（CMP）等幾個(gè)關(guān)鍵工序。每一步都對最終產(chǎn)品的TTV有著重要影響。 切割：將SiC晶棒沿特定方向切割成薄片。多線砂漿切割是目前常用的切割方式，關(guān)鍵在于確保切割后的晶片厚度均勻、翹曲度小。 粗磨：去除切割過程中產(chǎn)生的表面損傷和刀紋，修復(fù)變形。此過程需使用高硬度磨料，如碳化硼或金剛石粉，以達(dá)到穩(wěn)定的去除速率。 精磨：進(jìn)一步降

  萬智光學(xué)

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  12/25 09:10

  碳化硅 半導(dǎo)體晶圓
• 激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
  

  一、激光退火在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 激光退火是一種先進(jìn)的熱處理技術(shù)，通過局部高溫作用，能夠修復(fù)碳化硅襯底中的晶格缺陷，提高晶體質(zhì)量，優(yōu)化摻雜元素的分布，從而改善材料的導(dǎo)電性能和表面結(jié)構(gòu)。然而，激光退火過程中，由于激光能量分布的不均勻性、退火參數(shù)的精確控制難度以及襯底材料的初始狀態(tài)等因素，往往會導(dǎo)致襯底表面TTV的變化，進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響激光退火后TTV變化的關(guān)

  萬智光學(xué)

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  12/24 10:04

  碳化硅 半導(dǎo)體晶圓
• 優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
  

  一、濕法腐蝕在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 濕法腐蝕是碳化硅襯底加工中不可或缺的一步，主要用于去除表面損傷層、調(diào)整表面形貌、提高表面光潔度等。然而，濕法腐蝕過程中，由于腐蝕液的選擇、腐蝕時(shí)間的控制、腐蝕均勻性等因素，往往會導(dǎo)致襯底表面TTV的增加，進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響濕法腐蝕后TTV的關(guān)鍵因素 腐蝕液成分：腐蝕液的選擇直接影響腐蝕速率和均勻性。不同的腐蝕液對碳化硅的腐蝕

  萬智光學(xué)

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  12/24 10:03

  碳化硅 半導(dǎo)體晶圓
• 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
  

  降低晶圓TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化）的磨片加工方法主要包括以下幾種： 一、采用先進(jìn)的磨削技術(shù) 硅片旋轉(zhuǎn)磨削： 原理：吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉(zhuǎn)，砂輪同時(shí)沿軸向連續(xù)進(jìn)給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑，其圓周經(jīng)過硅片中心。 優(yōu)點(diǎn)：單次單片磨削，可加工大尺寸硅片；磨削力相對穩(wěn)定，通過調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)軸和硅片轉(zhuǎn)軸之間的傾角可實(shí)現(xiàn)單晶硅片面型的

  萬智光學(xué)

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  12/24 10:02

  碳化硅 半導(dǎo)體晶圓
• RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車間
  在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過RFID技術(shù)，可以對晶圓盒進(jìn)行識別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過程中的工藝流程、生產(chǎn)進(jìn)度等，實(shí)時(shí)跟蹤與優(yōu)化生產(chǎn)過程中的每一步，確保晶片在生產(chǎn)過程中保持優(yōu)秀的品質(zhì)。在晶片的制造過程中，硅晶片會放在FOUP晶圓盒中，每個(gè)晶圓盒都會承載著相應(yīng)數(shù)量的硅晶片。而TI標(biāo)簽（即RFID標(biāo)簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標(biāo)簽

  健永科技RFID

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  11/29 10:52

  RFID RFID讀寫器
• 全球半導(dǎo)體晶圓操作臂(Robot)供應(yīng)商列表
  

  從最近不少發(fā)布文章的閱讀量上來看，似乎大多數(shù)讀者都對半導(dǎo)體設(shè)備的部件數(shù)據(jù)很感興趣。既然如此，那我就繼續(xù)在這塊加大發(fā)布力度吧。半導(dǎo)體晶圓操作臂的英語一般稱為Robot，這個(gè)名字很容易和合其它工業(yè)機(jī)器人混淆，所以我自己翻譯了一個(gè)中文名字，僅供參考說實(shí)話，這個(gè)市場空間不小。

  半導(dǎo)體綜研

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  05/17 15:07

  機(jī)械臂 半導(dǎo)體晶圓
• 半導(dǎo)體晶圓操作設(shè)備及部件供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)：卷到飛起 ...
  

  Semicon China 2024剛結(jié)束。我在會上又收集了不少芯的供應(yīng)商信息，自然要更新一下我的數(shù)據(jù)。正好前兩周發(fā)布了一個(gè)AMHS供應(yīng)商的數(shù)據(jù)，這次就再發(fā)布一下晶圓操作設(shè)備及部件供應(yīng)商的列表吧這個(gè)領(lǐng)域市場空間其實(shí)不算小，但技術(shù)門檻不算特別高（機(jī)械臂Robot的技術(shù)難度相對大些），所以也吸引了大量玩家進(jìn)入，導(dǎo)致競爭激烈

  半導(dǎo)體綜研

  2040

  04/01 16:41

  半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體晶圓
• 行業(yè)數(shù)據(jù) | 半導(dǎo)體晶圓切割開槽設(shè)備供應(yīng)商列表
  

  切割和開槽對應(yīng)的英語是（Dicing &?Grooving），是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個(gè)必要工藝過程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個(gè)相關(guān)供應(yīng)商的名單列表，供大家參考

  半導(dǎo)體綜研

  1385

  2023/06/28

  半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)
• 格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
  全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。 格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thoma

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  2023/06/06

  意法半導(dǎo)體 數(shù)字化
• IQE 宣布與全球消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)成長期戰(zhàn)略協(xié)議
  IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團(tuán)”），全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材料解決方案提供商，近日正式宣布與一家位于亞洲的全球消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)簽署了一項(xiàng)長期戰(zhàn)略協(xié)議。

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  491

  2022/10/24

  消費(fèi)電子 半導(dǎo)體晶圓
• Teledyne DALSA 推出 Linea ML 8k 多光譜 CLHS 線掃描相機(jī)，通過單次掃描提高缺陷檢測能力
  Teledyne DALSA 推出 Linea ML 8k 多光譜 CLHS 線掃描相機(jī)，通過單次掃描提高缺陷檢測能力。

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  2022/04/06

  RGB Teledyne
• 芯報(bào)丨IDC：2025 年SSD市場收入將達(dá)到 515 億美元
  截至2025年，SSD出貨量預(yù)計(jì)將以 7.8% 的復(fù)合年均增長率增長，銷售收入的復(fù)合年增長率為9.2%。預(yù)計(jì)到 2025 年，SSD的市場收入將達(dá)到 515 億美元。

  AI芯天下

  107

  2021/06/17

  DC/DC轉(zhuǎn)換器 SSD

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