切割和開(kāi)槽對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)是(Dicing &?Grooving),是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個(gè)必要工藝過(guò)程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個(gè)相關(guān)供應(yīng)商的名單列表,供大家參考
閱讀全文
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
切割和開(kāi)槽對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)是(Dicing &?Grooving),是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個(gè)必要工藝過(guò)程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個(gè)相關(guān)供應(yīng)商的名單列表,供大家參考
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
0039000078 | 1 | Molex | Push-On Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.32 | 查看 | |
VS-30TPS16-M3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Silicon Controlled Rectifier, SCR |
|
|
$4.02 | 查看 | |
C0603C103K5RACAUTO | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, Bulk |
|
|
$0.15 | 查看 |
全球半導(dǎo)體行業(yè)綜合研究及信息交流