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sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 HWFLGA56

封裝樣式描述代碼 LGA（地格陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年5月25日

制造商封裝代碼 98ASA01239D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
MMBT2222AT-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3

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CRCW06034K70FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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P410CJ473M300AH101 1 KEMET Corporation RC Network,

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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