SOT618-16(SC)是HVQFN40封裝,具有熱增強(qiáng)的非引線超薄四平面封裝;具有階梯型可濕性側(cè)面;40個引腳;0.5毫米間距;封裝體尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:Q(四角)
- 封裝類型描述代碼:HVQFN40
- 封裝風(fēng)格描述代碼:HVQFN(熱增強(qiáng)超薄四平面無引線封裝)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2019年07月03日
- 制造商封裝代碼:98ASA01396D
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SOT618-16(SC)是HVQFN40封裝,具有熱增強(qiáng)的非引線超薄四平面封裝;具有階梯型可濕性側(cè)面;40個引腳;0.5毫米間距;封裝體尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。
封裝摘要:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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H3153-01 | 1 | Harwin | PCB Terminal, LEAD FREE |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.35 | 查看 | |
8-320563-1 | 1 | TE Connectivity | TERMINAL,PIDG R 16-14 1/4 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.98 | 查看 | |
1N4148W-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
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$0.38 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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