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sot788-3(dd) HVQFN28，塑料材質(zhì)，熱增強型超薄四邊平封裝

2023/04/25
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封裝概要

引腳位置代碼Q（四邊形）

封裝類型描述代碼HVQFN28

封裝類型行業(yè)代碼HVQFN28

封裝風格描述代碼QFN（熱增強型超薄四邊平封裝；無引線）

封裝材料類型P（塑料）

安裝方法類型S（表面安裝）

發(fā)布日期2020年1月15日

制造商包編碼98ASA00993D

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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