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終端位置代碼 B（底部）
封裝類型描述代碼 FBGA609
封裝樣式描述代碼 FBGA（細(xì)密 pitch 球柵陣列）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)布日期 2019年6月4日
制造商封裝代碼 98ASA01051D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 293D106X0035D2TE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35 V, 10 uF, SURFACE MOUNT, 2917, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.74 | 查看 | |
| SZH-002T-P0.5 | 1 | JST Manufacturing | Wire Terminal, 0.08mm2 |
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$0.03 | 查看 | |
| GRM21BR61E226ME44K | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP |
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$0.2 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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