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sot1908-1 FBGA448，細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼B（底部）

封裝類型描述代碼FBGA448

封裝樣式描述代碼FBGA（細間距球柵陣列）

封裝材料類型P（塑料）

安裝方法類型S（表面貼裝）

發(fā)布日期2019年6月4日

制造商包裝代碼98ASA01058D

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暫無數(shù)據 查看
C0402C103K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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