sot1899-1 BGA1313，球柵陣列封裝

2023/04/25

178

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類(lèi)型描述代碼 BGA1313

封裝風(fēng)格描述代碼 BGA（球柵陣列）

封裝體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 04-06-2019

制造商封裝代碼 98ASA00969D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
BSS138P,215	1	NXP Semiconductors	60 V, 360 mA N-channel Trench MOSFET TO-236 3-Pin		$0.19	查看
12124075	1	Delphi Automotive LLP	Wire Terminal, 1mm2		$0.28	查看
53398-0671	1	Molex	Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.74	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。