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SOT740-2 塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

2023/11/15
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封裝摘要

  • 端子位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：LBGA256
  • 封裝類型行業(yè)代碼：LBGA256
  • 封裝風格描述代碼：LBGA（低型號球柵格陣列）
  • 封裝風格后綴代碼：NA（不適用）
  • 封裝本體材料類型：P（塑料）
  • JEDEC封裝輪廓代碼：MO-192
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2005年4月8日

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
ATXMEGA256D3-AU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64
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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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