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漢高(Henkel)推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產(chǎn)製造兼容性，賦能先進覆晶晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預涂膠水與膠膜底部填充材料領域發(fā)展已相當純熟，而此次發(fā)展更拓展?jié)h高在先進覆晶封裝領域的后涂底部填充產(chǎn)品組合。除了推出新品外，漢高也改變了既有的客戶合作模式，因而從單純的膠材供應商，轉變成與客戶進行深度合作，為先進製程挑戰(zhàn)提供客製化解決方案的合作伙伴。
漢高日本與中國臺灣區(qū)電子事業(yè)部副總裁栗山健治表示，Loctite Eccobond UF 9000AG是一款突破傳統(tǒng)配方框架，在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡的底部填充膠，可滿足下一代半導體元件封裝對于可靠性與體積的極致需求。該產(chǎn)品目前已經(jīng)在最新可量產(chǎn)製造的製程環(huán)境中獲得驗證，包含5G晶片、資料中心所使用的高效能運算晶片以及記憶體，都是UF 9000AG鎖定的應用目標。
目前漢高也正在進行下一代製程覆晶封裝評估，其產(chǎn)品是一種以環(huán)氧樹脂(Epoxy)為基礎的底部填充材料，具備高玻璃態(tài)轉化溫度(Tg)，以及極低(<20ppm)的熱膨脹系數(shù)(CTE)。測試結果顯示，與前一代CUF相比，新產(chǎn)品的填充速度提升了30%。同時，UF 9000AG在10mmx10mm到20mmx20mm尺寸大小的晶片上，亦可提供高斷裂韌性、低翹曲，并通過MSL3測試，可靠性極佳。
值得一提的是，傳統(tǒng)上CUF這類產(chǎn)品都是以專業(yè)封測廠(OSAT)為主要客戶族群，但漢高在9000AG的推廣上，採取直接面對IC設計客戶的新作法。漢高主動出擊，與中國臺灣某家開發(fā)5G晶片的IC設計公司接觸，了解其使用最先進製程的IC產(chǎn)品對CUF的需求后，發(fā)現(xiàn)市面上現(xiàn)有的CUF無法滿足最先進製程對應力的嚴格要求，因此在漢高與該IC設計公司的聯(lián)合主導下，邀集半導體製造價值鏈中的其他成員共同進行評估，最后決定在新款5G晶片的封裝上導入9000AG。這項新作法也讓漢高從單純的材料供應商，轉變成價值鏈中的合作伙伴。
栗山健治指出，這個案例也顯示，為了應對先進製程所帶來的挑戰(zhàn)，材料供應商與價值鏈中的其他成員必須在產(chǎn)品研發(fā)的早期就展開深度合作，開發(fā)客製化的新產(chǎn)品來滿足特定客戶/應用的需求，而非被動地等待客戶提出需求后，再開發(fā)出對應的標準產(chǎn)品。事實上，9000AG也只是一個產(chǎn)品的品名，漢高實際出貨給客戶的9000AG，有很大一部分會是在標準品的基礎上進行過各種微調的客製化材料。
