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過去，漢高（Henkel）的產(chǎn)品給人的印象一直以消費類產(chǎn)品居多，如施華蔻、絲蘊以及寶瑩等都是漢高旗下的品牌，產(chǎn)品覆蓋了個人清潔用品，如洗衣粉、洗衣液和洗發(fā)水等。而這其實只是漢高的一大主營業(yè)務(wù)，其另一塊的主營業(yè)務(wù)為粘合劑，這一業(yè)務(wù)占據(jù)了漢高一半左右的銷售額，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了汽車、包裝、運動以及時尚等多個領(lǐng)域。
憑借著在粘合劑領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，漢高也積極布局工業(yè)領(lǐng)域，尤其是電子領(lǐng)域。漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負責(zé)人倪克釩博士表示：“漢高的電子產(chǎn)品涵蓋了從半導(dǎo)體封裝、模組制造、電路板組裝、終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，在這些領(lǐng)域漢高都有全面的解決方案?！?/p>
漢高亮相SEMICON China 2023
尤其隨著人工智能、高性能運算（HPC）以及汽車電動化、智能化等發(fā)展趨勢，對于先進封裝的需求也越來越多。據(jù)Yole Intelligence的數(shù)據(jù)，從2022年到2028年，先進封裝市場的復(fù)合年增長率將達到10.6%，市值達786億美元。漢高在先進封裝領(lǐng)域也積極布局，漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場總監(jiān)Ram Trichur表示：“在先進封裝領(lǐng)域，漢高和我們的全球大客戶進行積極合作，我們也希望將這些經(jīng)驗分享給中國的客戶。”
據(jù)Ram Trichur介紹，漢高應(yīng)用于先進封裝領(lǐng)域的材料主要有三類，第一類是底部填充膠（底填），第二類是晶圓包封材料，第三類則為蓋板和加強圈粘接。其中，漢高的底填解決方案目前可以匹配業(yè)界最先進的制程工藝，其流動速度也比競爭對手快30%以上，可以幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低成本。
漢高先進封裝材料解決方案
漢高的晶圓包封材料可以分為兩小類，一是液態(tài)壓縮成型，另一個為印刷成型。Ram Trichur強調(diào)，漢高的液態(tài)包封膠材料具有的一個突出優(yōu)點是擁有行業(yè)領(lǐng)先的低翹曲特性。以12英寸晶圓為例，采用漢高的液態(tài)包封膠材料，可以達到小于1mm的翹曲，這樣可以幫助客戶顯著提升良率。
對于第三類的蓋板和加強圈粘接，Ram Trichur以導(dǎo)電膠（ECA）為例，他表示，漢高擁有完整的導(dǎo)電膠產(chǎn)品組合，可以針對不同的FC-BGA甚至是不同的先進封裝架構(gòu)，提供定制化的產(chǎn)品。
Chiplet作為先進封裝的新方式之一，近期也備受關(guān)注。Ram Trichur表示，Chiplet有別于傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)SoC，它是將一整片的片上SoC分成很多顆小芯片，然后再拼接，形成一個類似于SoC的片上系統(tǒng)。因為需要拼接很多不同的小芯片，在封裝時會使用到前述所有的三個類型的封裝材料，整個拼接的工藝也有很多不一樣。
以底填為例，在Chiplet里面，會有一個中介層（interposer），這樣芯片與芯片之間的連接會涉及到從Die to interposer以及從interposer到基板的粘接，這相當(dāng)于會多幾個底填的應(yīng)用場景。而應(yīng)用場景多了，涉及的底填材料的解決方案類型也會相應(yīng)增加。Ram Trichur表示，對此，漢高有全套的匹配方案，主要有三個類型：一是膠膜型的底填，即將一張膜預(yù)貼在一塊芯片或晶圓的背面，然后再直接貼到基板或中介層上；第二種是，有些客戶希望能將底填預(yù)先涂覆在基板或中介層上，再與芯片或晶圓粘貼，雖然也是預(yù)涂，但采用的是膠水形態(tài)，以點膠方式進行；第三種則是后涂，即先完成電連接，然后再將底填膠流進去，這個方法對于流動速度的要求更高。
Chiplet完成后，一般整個的封裝體的尺寸會相對比較大，尺寸大了就會面臨一個挑戰(zhàn)，即翹曲。翹曲如果控制不好，就會影響下一步的焊球焊接，很容易造成虛焊的問題。為了控制翹曲，行業(yè)普遍采用一個蓋板或加強圈將翹曲按住，這個時候就會用到漢高的蓋板/加強圈粘接膠。
Ram Trichur表示，從整個行業(yè)來看，Chiplet可以算是先進封裝的一個子集。不管是其它的先進封裝技術(shù)，如flip chip CSP、BGA等，漢高都能提供完整的粘接材料解決方案，尤其針對Chiplet，漢高有很多定制化的創(chuàng)新項目。
目前，漢高針對先進封裝的一系列材料解決方案都已經(jīng)被其全球大客戶所采用，漢高也希望能將這些先進的解決方案分享給中國客戶。倪克釩博士表示，漢高很重視在中國市場的發(fā)展。漢高目前在上海有3個研發(fā)中心。去年，漢高又在東莞設(shè)立了華南應(yīng)用技術(shù)中心，以更好地滿足華南地區(qū)的客戶需求。此外，從生產(chǎn)來看，漢高在中國有煙臺、上海、和廣東珠海等多個生產(chǎn)基地，能夠滿足絕大部分膠水的供應(yīng)。
漢高粘合劑電子事業(yè)部全球創(chuàng)新&生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)
當(dāng)然，漢高也是一個全球性的公司，倪克釩博士表示：“特別是電子事業(yè)部，我們的研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)遍布全球，不管是在亞洲的中國大陸、越南、日本、韓國，我們都有研發(fā)和應(yīng)用服務(wù)中心。同時，我們在歐洲以及美國西海岸和東海岸都有研發(fā)和技術(shù)的應(yīng)用開發(fā)中心?！?/p>
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