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近日，斯達半導(dǎo)公布2021年度業(yè)績快報。
2021年斯達半導(dǎo)營業(yè)收入為17.07億元，同比增長77.22%；凈利潤3.98億元，同比增長120.54%；基本每股收益2.35元。
斯達半導(dǎo)指出，2021年公司產(chǎn)品在下游行業(yè)持續(xù)突破，尤其是在新能源汽車、光伏發(fā)電、風力發(fā)電、儲能等行業(yè)持續(xù)快速放量，公司營業(yè)收入實現(xiàn)高速增長。同時新能源行業(yè)的收入占比較上年進一步提高。
車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量
資料顯示，斯達半導(dǎo)于2005年成立，一直致力于IGBT芯片設(shè)計和IGBT模塊的設(shè)計、制造和測試。斯達半導(dǎo)財報顯示，2020年該公司IGBT 模塊收入占主營業(yè)務(wù)收入比重高達95.01%，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源以及變頻家電領(lǐng)域。
2020年2月4日，斯達半導(dǎo)正式在上交所掛牌上市，當日市值達20.38億元。經(jīng)過兩年多時間發(fā)展，斯達半導(dǎo)市值上漲迅速，截至今日（3月15日）中午收盤，斯達半導(dǎo)市值已達638.68億元。
近年得益于新能源汽車市場景氣度持續(xù)提升，斯達半導(dǎo)車規(guī)級IGBT業(yè)務(wù)受到業(yè)界關(guān)注。
目前，斯達半導(dǎo)已經(jīng)是中國車用功率器件的主要供應(yīng)商，車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量。
據(jù)斯達半導(dǎo)透露，2020年使用其自主芯片生產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊在全球市場配套超過20萬輛汽車。
2021年6月，華虹半導(dǎo)體與斯達半導(dǎo)舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT芯片，已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應(yīng)用市場。
5億元發(fā)力碳化硅芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
除了IGBT之外，隨著新能源汽車快速發(fā)展，第三代半導(dǎo)體逐漸受到關(guān)注，斯達半導(dǎo)也將目光聚焦到碳化硅芯片領(lǐng)域。
2021年11月，斯達半導(dǎo)公布定增結(jié)果，該公司計劃發(fā)行數(shù)量10,606,060股，發(fā)行價格330元/股，募資總額約35億元，募集資金凈額34.77億元。
募集資金將用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目以及補充流動資金。其中，SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額達5億元。
圖片來源：斯達半導(dǎo)
斯達半導(dǎo)表示，募集資金項目的實施，有助于加快我國第三代半導(dǎo)體功率器件的技術(shù)突破，實現(xiàn)新能源汽車核心器件的國產(chǎn)化，改善智能電網(wǎng)、軌道交通等基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵零部件嚴重依賴進口的局面，推動高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片國產(chǎn)化進程。
