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3月8日，據(jù)臺媒DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)人士透露，為打造Apple Car汽車芯片解決方案，蘋果公司正在與一家韓國基板制造商就供應(yīng)基于ABF的FC-BGA基板進(jìn)行談判。這引發(fā)了人們對哪些IC基板供應(yīng)商將最終打入蘋果電動汽車供應(yīng)鏈的關(guān)注。
消息人士稱，蘋果可能會從一家韓國基板制造商那里尋求ABF基板，為Apple Car生產(chǎn)提供全面的產(chǎn)能支持。而這似乎是合理的。由于中國臺灣的主要ABF基板供應(yīng)商以及其在日本和奧地利的同行，在未來幾年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎被CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、FPGA和其他HPC芯片的主要供應(yīng)商完全預(yù)訂。因此，他們很難有額外的ABF產(chǎn)能滿足Apple Car的需求。
“ABF基板可用于汽車或HPC芯片，但汽車用基板比HPC用基板層數(shù)少、面積小，從而限制了目前的需求。”消息人士強(qiáng)調(diào)，再加上對汽車用ABF基板的嚴(yán)格且耗時的驗證，導(dǎo)致現(xiàn)有的主要IC基板制造商不敢為Apple Car或其他電動車供應(yīng)商建立專用生產(chǎn)線。
目前，中國臺灣的欣興電子（Unimicron）獲得了加工蘋果M1系列芯片所需的大部分 ABF 基板訂單。消息人士補(bǔ)充說，該公司及南亞電路板（Nan Ya PCB）和景碩科技（Kinsus Interconnect Technology）都看好未來幾年汽車電子應(yīng)用的需求，南亞甚至相信汽車應(yīng)用將成為ABF基板銷量的第二大增長動力，僅次于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
