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2022年2月15日，英特爾（Intel）和高塔半導(dǎo)體（Tower）聯(lián)合宣布達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議，根據(jù)收購(gòu)協(xié)議，收購(gòu)價(jià)約54億美元。截至2022年2月14日，高塔半導(dǎo)體的股價(jià)是33.8美元，市值約36億美元，英特爾是溢價(jià)50%收購(gòu)。
此次收購(gòu)顯著推進(jìn)英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略。作為其IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分，英特爾于2021年3月成立了英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS），基于美國(guó)和歐洲基地，面向全球客戶提供服務(wù)，以滿足全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492192.html">半導(dǎo)體制造能力不斷增長(zhǎng)的需求。英特爾代工服務(wù)目前提供領(lǐng)先的工藝和封裝技術(shù)，并承諾未來在美國(guó)和歐洲以及其他地區(qū)提供更多的產(chǎn)能以及廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）組合。
英特爾收購(gòu)旨在助力國(guó)防商業(yè)代工
2021年高塔半導(dǎo)體年?duì)I收預(yù)估15億美元，放在英特爾800億美元營(yíng)收的盤子里，根本不值 一提。而且這也是高塔半導(dǎo)體能為英特爾帶來的最大營(yíng)收支持！那么英特爾為什么要收購(gòu)高塔半導(dǎo)體呢？
正如英特爾代工服務(wù)總裁Randhir Thakur表示，高塔半導(dǎo)體數(shù)十年的代工經(jīng)驗(yàn)、深厚的客戶關(guān)系和技術(shù)產(chǎn)品將加速英特爾代工服務(wù)的發(fā)展。這一點(diǎn)很像格芯成立后立即收購(gòu)特許半導(dǎo)體（Chartered，CSM）一樣。畢竟有三星代工的案例在前，如何理解客戶是一道難關(guān)，收購(gòu)高塔半導(dǎo)體可以減少交學(xué)費(fèi)。
畢竟2021年8月，美國(guó)國(guó)防部和英特爾達(dá)成協(xié)議，英特爾代工服務(wù)將按照“快速保障微電子原型商業(yè)計(jì)劃（RAMP-C，Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）”為國(guó)防部提供商業(yè)代工服務(wù)。
美國(guó)國(guó)防部正在考慮未來幾年的晶圓廠需求。而快速保障微電子原型商業(yè)計(jì)劃（RAMP-C）旨在使用位于美國(guó)本土的商業(yè)晶圓制造工廠來制造國(guó)防部關(guān)鍵系統(tǒng)所需的定制集成電路及商業(yè)產(chǎn)品。RAMP-C計(jì)劃將分多個(gè)階段進(jìn)行，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部將領(lǐng)導(dǎo)該計(jì)劃的第一階段，以在美國(guó)國(guó)內(nèi)建立商業(yè)代工的基礎(chǔ)設(shè)施。整個(gè)快速保障微電子原型商業(yè)計(jì)劃（RAMP-C）目標(biāo)是加強(qiáng)美國(guó)政府的供應(yīng)鏈安全，并加強(qiáng)美國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝的各個(gè)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。除英特爾外，包括IBM、Cadence、Synopsys在內(nèi)的多家公司，都將為該項(xiàng)目提供相關(guān)的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)。
美國(guó)國(guó)防部從1990年代開始一直采用“可信代工Trusted Foundry”模式采購(gòu)微電子產(chǎn)品，但目前看來這個(gè)模式是失敗的。目前美國(guó)“可信代工”名單的FAB都是8英寸及以下的生產(chǎn)線，只有少數(shù)4條12英寸生產(chǎn)線。美國(guó)五角大樓人士表示，從“可信代工”提供商購(gòu)買的產(chǎn)品在某些情況下比商業(yè)最先進(jìn)的產(chǎn)品落后兩代。這也是美國(guó)國(guó)防部啟動(dòng)RAMP-C的原因。
英特爾收購(gòu)高塔半導(dǎo)體后，兩座位于美國(guó)的8英寸產(chǎn)線極大可能進(jìn)入“可信代工”名單，也將幫助英特爾獲取國(guó)防部更多訂單。
融合開啟更多新機(jī)遇
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger ）表示，高塔半導(dǎo)體的專業(yè)技術(shù)組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系和服務(wù)至上的運(yùn)營(yíng)將有助于擴(kuò)展英特爾代工服務(wù)，并推進(jìn)英特爾代工服務(wù)成為全球主要代工供應(yīng)商的目標(biāo)。
收購(gòu)后，英特爾將能夠在成熟節(jié)點(diǎn)上提供令人信服的前沿節(jié)點(diǎn)和差異化專業(yè)技術(shù)，在半導(dǎo)體需求空前的時(shí)代為現(xiàn)有和未來客戶開啟新機(jī)遇。
高塔半導(dǎo)體是一家全球排名前十的純晶圓代工公司，成立于1993年，通過收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（NSC，National Semiconductor）位于以色列Migdal Haemek的6英寸晶圓制造廠（FAB1）進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域。目前擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在以色列Migdal Haemek擁有一座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠；在美國(guó)擁有兩座8英寸晶圓廠；在日本擁有兩座控股的8英寸晶圓廠和一座控股的12英寸晶圓廠；在意大利擁有一座和STM共享的12英寸晶圓廠；全年合計(jì)產(chǎn)能約250萬片。
高塔半導(dǎo)體專注差異化產(chǎn)品的定制解決方案，為全球客戶提供1.0微米到45納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，在射頻前端、電源管理、圖像傳感器等領(lǐng)域均擁有非常強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)地位。
在射頻和高性能模擬電路（RF&HPA）領(lǐng)域，高塔半導(dǎo)體的SiGe BiCMOS、RF-SOI和RF-CMOS（SOI和Bulk）技術(shù)可支持用于各種消費(fèi)類、工業(yè)設(shè)施級(jí)和汽車電子應(yīng)用的高速、低功耗產(chǎn)品。
在電源管理管理領(lǐng)域，高塔半導(dǎo)體電源工藝平臺(tái)是為最大的靈活性而設(shè)計(jì)的，包括700V BCD、CMOS、混合信號(hào)CMOS，使客戶能夠在任何期望的集成度上設(shè)計(jì)極具成本效益的產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品一次成功以達(dá)到最快速的上市時(shí)間。借助TPSCO和STM的制造工廠，高塔半導(dǎo)體可以提供65-45nm的BCD工藝。
在圖像傳感器領(lǐng)域，高塔半導(dǎo)體的CIS技術(shù)滿足了光學(xué)傳感器在高端攝影、工業(yè)、醫(yī)療、汽車和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的需求，未來將在AR/VR、Time of Flight（ToF）、ADAS系統(tǒng)市場(chǎng)獲益。
收購(gòu)?fù)瓿珊?，英特爾將以美?guó)、愛爾蘭、以色列、日本、意大利五大生產(chǎn)基地為全球客戶提供邏輯和模擬代工服務(wù)，工藝覆蓋1.0µm-45nm-18A節(jié)點(diǎn)。英特爾將在高達(dá)1000億美元的代工市場(chǎng)為客戶提供更多的產(chǎn)品，帶來更多價(jià)值。
