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意法半導(dǎo)體汽車級導(dǎo)航及航位推算模塊 簡化設(shè)計(jì),提高性能

2021/11/09
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為了用先進(jìn)的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導(dǎo)航定位市場發(fā)展,意法半導(dǎo)體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。

Teseo-VIC3DA整合意法半導(dǎo)體的高性能車用衛(wèi)星定位芯片 Teseo III GNSS[ GNSS: Global Navigation Satellite System全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)] IC 與車用6 軸 MEMS 慣性測量單元 (IMU) 和航位推算軟件,創(chuàng)造了一個(gè)開發(fā)設(shè)計(jì)便利的符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)航模塊。

利用意法半導(dǎo)體內(nèi)部芯片制造軟件開發(fā)能力,Teseo-VIC3DA 模塊可助力價(jià)格具有競爭力的車載導(dǎo)航、車隊(duì)管理和保險(xiǎn)監(jiān)測應(yīng)用。

作為該定位系統(tǒng)的核心,汽車級 Teseo III GNSS IC 已經(jīng)過高端系統(tǒng)檢驗(yàn),并因準(zhǔn)確度和高能效而備受推崇。Teseo III 能夠感知多個(gè)導(dǎo)航衛(wèi)星星座,可同時(shí)接收GPS、伽利略、GLONASS、北斗和 QZSS 星座的信號,提供強(qiáng)大的定位能力。

ST 6 軸汽車級 MEMS IC 為高級車輛導(dǎo)航和遠(yuǎn)程信息處理應(yīng)用提供了具有超高分辨率的運(yùn)動(dòng)跟蹤功能。

通過整合意法半導(dǎo)體的 Teseo III、IMU 和航位推算算法,Teseo-VIC3DA的定位準(zhǔn)確度極高,即使在惡劣的環(huán)境中,例如,隧道或橋梁或多層高速公路的下面、地下停車場等有覆蓋的區(qū)域以及高樓大廈之間的城市峽谷,也能確保導(dǎo)航系統(tǒng)定位準(zhǔn)確。

Teseo-VIC3DA模塊的工作電壓為 3.3V,有助于簡化系統(tǒng)集成,待機(jī)模式功耗僅為17μA,可大幅度地減少對車輛電源的要求。新模塊包含一個(gè)高準(zhǔn)確度的集成溫度補(bǔ)償晶振 (TCXO),在典型汽車用例中,定位準(zhǔn)確度可達(dá)到1.5m CEP[ CEP: Circular Error Probability圓概率誤差]。此外,專用實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 振蕩器有助于確??焖偈状味ㄎ粫r(shí)間 (TTFF)。

Teseo-VIC3DA在內(nèi)置閃存中預(yù)裝固件,必要時(shí),可以用免費(fèi)的 TESEO-SUITE軟件給模塊更新固件。Teseo-VIC3DA 的航位推算定位速率高達(dá) 30Hz,延遲極低,可減少 UART 通道抖動(dòng)。無論有沒有里程信息,Teseo-VIC3DA都能自主工作。

意法半導(dǎo)體按照歐盟無線電設(shè)備指令(RED)、適用的ETSI標(biāo)準(zhǔn)和EN安全標(biāo)準(zhǔn)對Teseo-VIC3DA進(jìn)行了測試和認(rèn)證,幫助客戶快速高效地獲得強(qiáng)制性產(chǎn)品級審批。獨(dú)立的USB 供電評估平臺(tái) EVB-VIC3DA 可加快基于新模塊的產(chǎn)品開發(fā)。

Teseo-VIC3DA 現(xiàn)已量產(chǎn),采用16.0mm x 12.2mm x 2.42mm 24引腳LCC封裝
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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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