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2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布了兩大收購(gòu)項(xiàng)目。
ASMPT 總部位于新加坡，并在香港聯(lián)交所上市，是全球最大的后端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商和 SMT 解決方案提供商。該公司主要客戶包括了封裝公司以及 EMS 制造商。
一、完成收購(gòu) AMICRA Microtechnologies GmbH
2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布完成收購(gòu)德國(guó) AMICRA Microtechnologies GmbH 的 100%股權(quán)。交易于 4 月 4 日完成，并更名為 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH，納入 ASMPT 的后端設(shè)備部門。
Amicra 是光子學(xué)和高級(jí)封裝市場(chǎng)的高精密芯片鍵合機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商。此次收購(gòu)將給 ASMPT 帶來更強(qiáng)大的業(yè)務(wù)，不僅能夠服務(wù)于快速發(fā)展的硅光子組裝設(shè)備市場(chǎng)，還能夠服務(wù)于更高精度的倒裝芯片和芯片鍵合市場(chǎng)。
ASM 太平洋科技公司首席執(zhí)行官 Lee Wai Kwong 表示：“我們對(duì)這項(xiàng)戰(zhàn)略投資感到非常興奮。 “Amicra 的亞微米高精度貼片機(jī)是對(duì)本集團(tuán)現(xiàn)有產(chǎn)品組合的補(bǔ)充。 Amicra 在光電子市場(chǎng)中占有領(lǐng)先地位，集團(tuán)認(rèn)為其具有高增長(zhǎng)潛力。我相信，這種結(jié)合將進(jìn)一步加強(qiáng)我們未來的發(fā)展機(jī)遇，并幫助為我們的客戶提供更高的附加值。”
Amicra 的董事總經(jīng)理 Rudolf Kaiser 先生說道：“隨著我們對(duì)高精度芯片貼裝市場(chǎng)的滲透日益增加，特別是在硅光子制造業(yè)迅速發(fā)展的地區(qū)，與強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行合并以更好地支持我們不斷增長(zhǎng)的國(guó)際客戶基礎(chǔ)非常合理。憑借其規(guī)模和已建立的國(guó)際供應(yīng)鏈，銷售渠道和客戶支持能力，與 ASMPT 的合并將使我們能夠進(jìn)一步發(fā)展我們的業(yè)務(wù)。我為 Amicra 和我們的客戶感到高興，我很高興有機(jī)會(huì)與 ASMPT 合作。”
二、簽署收購(gòu) TEL NEXX, Inc. 協(xié)議
2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布與東京電子（TEL）簽署了收購(gòu) TEL NEXX, Inc.（NEXX）的最終協(xié)議。
ASM 太平洋科技表示，此次收購(gòu)是本集團(tuán)繼續(xù)實(shí)施發(fā)展新高增長(zhǎng)市場(chǎng)和擴(kuò)大半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)品供應(yīng)的增長(zhǎng)戰(zhàn)略的又一重大舉措。
NEXX 成立于 2001 年，是先進(jìn)封裝市場(chǎng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在高度專業(yè)化的電化學(xué)沉積（ECD）和物理氣相沉積（PVD）技術(shù)方面擁有強(qiáng)大的技術(shù)能力。這項(xiàng)新業(yè)務(wù)收購(gòu)將納入 ASMPT 的后端設(shè)備部門。
ASM 太平洋科技首席執(zhí)行官 Lee Wai Kwong 先生表示，這次收購(gòu)補(bǔ)充了 ASMPT 目前提供的先進(jìn)封裝應(yīng)用產(chǎn)品，并將 ASMPT 建設(shè)成為首屈一指的互連技術(shù)公司，同時(shí)支持我們致力于推動(dòng)創(chuàng)新并為客戶提供最高價(jià)值和創(chuàng)新解決方案的承諾。 通過結(jié)合 NEXX 高度專業(yè)化的 ECD 和 PVD 技術(shù)，我們看到了在由數(shù)據(jù)中心時(shí)代的曙光推動(dòng)的先進(jìn)包裝市場(chǎng)中發(fā)展業(yè)務(wù)的巨大機(jī)遇。”
TEL 的總裁兼首席執(zhí)行官 Toshiki Kawai 表示：“ASMPT 為 NEXX 提供了一個(gè)激動(dòng)人心的機(jī)會(huì)，以擴(kuò)大和擴(kuò)展其先進(jìn)晶圓級(jí)封裝，ECD 和 PVD 產(chǎn)品。TEL 認(rèn)為，NEXX 將受益于與 ASMPT 外包組裝和測(cè)試客戶的更大協(xié)同。”
NEXX 總裁 Tom Walsh 解釋說：“隨著對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求處于歷史最高水平，我們期待通過 ASMPT 增加全球客戶的覆蓋面，并為我們的客戶擴(kuò)大銷售和服務(wù)能力。”
截至 2016 年 3 月 31 日止，TEL NEXX 年度盈利 785.4 萬美元，截至 2017 年 3 月 31 日止 TEL NEXX 年度虧損 18 萬美元。
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