芯耀
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7月1日，納微半導體公布了一份8-K文件，其中提到，“在獲悉公司唯一的氮化鎵晶圓供應商臺積電將于 2027 年 7 月停止 GaN 生產(chǎn)后，納微將繼續(xù)計劃實現(xiàn)氮化鎵晶圓供應來源多元化。（Navitas will continue plans to diversify its sources of GaN wafers after being informed that Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), the Company’s sole source of GaN wafers, will end GaN production in July 2027）
為此，納微半導體已與力積電建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，正式啟動并持續(xù)推進8英寸硅基氮化鎵技術生產(chǎn)。同時，他們還在物色和篩選更多供應商，以進一步實現(xiàn)晶圓來源多元化，并提高運營靈活性。
值得關注的是，臺積電此前在代工領域形成了領先優(yōu)勢，主要采用6英寸GaN產(chǎn)線，并采用硅基氮化鎵技術，眾多GaN功率器件公司都與其達成了合作：
GaN Systems：2015年，GaN Systems 宣布，其代工廠臺積電基于其專有的 Island 技術提高了 E-mode 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的產(chǎn)量。
納微半導體：2017年10月，納微半導體宣布與臺積電和Amkor結(jié)成主要制造合作伙伴，臺積電將針對專有納微GaN 功率IC平臺的制造提供了業(yè)界最大型和最先進的GaN-on-Silicon晶圓產(chǎn)能。
意法半導體：2020年2月，意法半導體宣布與臺積電合作加速氮化鎵（GaN）工藝技術的開發(fā)，并向市場供應分立式和集成式GaN器件。意法半導體的GaN產(chǎn)品將采用臺積電領先的GaN工藝技術進行生產(chǎn)。
CGD：2023年10月，劍橋氮化鎵設備有限公司 (CGD) 透露，他們的ICeGaN技術已采用臺積電的GaN工藝技術，為全球客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。
法國Wise-integration：2024年5月，法國氮化鎵數(shù)字控制及電源廠商Wise-integration透露其?650V E-mode GaN 晶體管芯片中使用了臺積電的 650V GaN/Si 技術。
羅姆半導體：2024年12月，羅姆宣布與臺積電已建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)和量產(chǎn)用于電動汽車應用的氮化鎵功率器件。
除了與眾多氮化鎵廠商合作外，實際上臺積電的氮化鎵產(chǎn)能也進行了擴產(chǎn)。2021年，據(jù)臺灣《自由財經(jīng)》報道，臺積電當時擁有6臺6英寸生產(chǎn)設備，并額外購買了16臺氮化鎵（GaN）相關設備。這筆投資達產(chǎn)后，其GaN設備數(shù)量增加了2倍以上，產(chǎn)能將增至逾萬片。
據(jù)此來看，臺積電在氮化鎵領域布局已久，并已經(jīng)擁有了穩(wěn)定的產(chǎn)能與合作關系。但是，至于其為何要停止GaN芯片生產(chǎn)，暫未有官方回應。
但可以預見的是，如果臺積電將停止GaN代工，眾多與其合作的GaN功率器件設計公司將轉(zhuǎn)向其它代工廠。目前，國內(nèi)眾多企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)氮化鎵芯片產(chǎn)線的穩(wěn)定運行，或?qū)⒂舆@一市場機遇，從而推動市場格局變動。
