產(chǎn)能滿載及需求躍升，晶圓代工漲聲四起？

近期關(guān)于晶圓代工漲價(jià)的消息絡(luò)繹不絕，其中以臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià)最為火熱。對(duì)此臺(tái)積電方并沒有進(jìn)行回應(yīng)。

觀察產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，自去年下半年至今，各頭部晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯提升，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2023年四季度是全球主流晶圓代工廠的主流工藝產(chǎn)能利用率提升的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

今年一季度財(cái)報(bào)顯示，包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、格芯、晶合集成的產(chǎn)能利用率均在80%以上，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)則處于70%-80%之間。并且二季度多家晶圓廠已釋產(chǎn)能利用率滿載情況，并看好今年下半年發(fā)展。而觀察需求端，消費(fèi)電子需求有所回溫，AI人工智能對(duì)先進(jìn)制程、高性能存儲(chǔ)等需求旺盛等，行業(yè)人士認(rèn)為，產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升、及部分領(lǐng)域需求旺盛為未來(lái)價(jià)格上漲創(chuàng)造條件。

01、先進(jìn)制程占領(lǐng)統(tǒng)治區(qū)，臺(tái)積電一騎絕塵

晶圓代工行業(yè)最先傳出漲價(jià)信號(hào)的是臺(tái)積電。行業(yè)消息顯示，臺(tái)積電將針對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中，3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)漲幅在10%—20%。據(jù)麥格理證券最新出具的個(gè)股報(bào)告顯示，其根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶均已同意調(diào)升晶圓代工價(jià)格，帶動(dòng)臺(tái)積電毛利率、獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期并逐年攀升。

△全球半導(dǎo)體觀察制圖（數(shù)據(jù)來(lái)源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)）

據(jù)臺(tái)積電去年一季度至今年一季度各制程營(yíng)收占比顯示，先進(jìn)工藝（7nm及以下）營(yíng)收占比不斷上升，其中特別是3nm和5nm，受益于AI浪潮驅(qū)動(dòng)，顯示出極為強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。而其后的成熟制程、特殊制程總體營(yíng)收占比有所收縮。此外，雖然臺(tái)積電的2nm目前還沒有盈利，但是臺(tái)積電透露客戶對(duì)2nm的興趣和參與度很高，這也代表著在新一輪的產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮中臺(tái)積電將繼續(xù)吃到頭波紅利。2nm制程預(yù)計(jì)于2025年底投產(chǎn)，并于2026年上半年開始交付并盈利。

按臺(tái)積電公布的營(yíng)收計(jì)算，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收約為6735.1億元新臺(tái)幣（約208億美元），季增13.6％，年增40.1％，超越財(cái)測(cè)最高值。據(jù)悉，第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要是由于高性能計(jì)算（HPC）需求強(qiáng)勁。二季度具體財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)將于7月18日臺(tái)積電業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中公布，值得期待。

△全球半導(dǎo)體觀察制圖（數(shù)據(jù)來(lái)源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)）

觀察臺(tái)積電按應(yīng)用劃分的季度銷售額占比趨勢(shì)看，HPC（高性能計(jì)算）和智能手機(jī)加和占據(jù)大部分營(yíng)收，其中高性能計(jì)算呈上升趨勢(shì)，智能手機(jī)端回溫明顯。此外，汽車領(lǐng)域、DCE數(shù)字消費(fèi)電子以及IoT物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)端營(yíng)收則較為平和。

此外，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月8日，臺(tái)積電美股股價(jià)盤中一度上漲超過(guò)4%，市值首次突破1萬(wàn)億美元，創(chuàng)下歷史新高，其躋身全球最有價(jià)值公司的俱樂部，超越特斯拉成為全球市值排名第七的科技巨頭。今年以來(lái)，臺(tái)積電美股股價(jià)累計(jì)已上漲80.75%。業(yè)界認(rèn)為，AI應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以上因素推動(dòng)臺(tái)積電股價(jià)與市值實(shí)現(xiàn)成長(zhǎng)。

今年6月全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著擴(kuò)廠、電費(fèi)漲價(jià)等成本壓力，臺(tái)積電計(jì)劃針對(duì)需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。

另?yè)?jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及Google等科技大廠已經(jīng)陸續(xù)導(dǎo)入臺(tái)積電3nm制程，并開始出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，訂單已經(jīng)排到2026年。臺(tái)積電將在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，主要是針對(duì)5nm和3nm，以及未來(lái)的2nm制程等，預(yù)計(jì)漲價(jià)的決策最快會(huì)在2025年正式生效。

02、成熟制程板塊逐步回溫，產(chǎn)能利用率持續(xù)上升

與先進(jìn)制程市場(chǎng)火熱不同，成熟制程市場(chǎng)端回溫較為緩和，主要與當(dāng)下消費(fèi)類電子緩和回溫相關(guān)。其中，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成、芯聯(lián)集成等均表示，產(chǎn)能利用率接近滿載。

中芯國(guó)際高管此前披露，公司2023年平均產(chǎn)能利用率為75%。今年一季度中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示，產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升4%，同比上升12.7%，實(shí)現(xiàn)四個(gè)季度的連續(xù)增長(zhǎng)。?客戶備貨意愿有所上升，共出貨179萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%。

△圖片來(lái)源：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)截圖

在一季度業(yè)績(jī)會(huì)上，管理層表示，28納米已建產(chǎn)能一直處在滿載狀況，不光做標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路，還在此基礎(chǔ)上做高壓驅(qū)動(dòng)、ISP、民用和工業(yè)用MCU、特殊存儲(chǔ)NAND Flash等，所以28納米產(chǎn)能還遠(yuǎn)不能滿足要求。在第二季度該公司還看到三個(gè)明顯變化：第一，國(guó)際消費(fèi)市場(chǎng)部分恢復(fù)，新產(chǎn)品需要增加量，例如低功耗藍(lán)牙、MCU庫(kù)存在下降，大家都開始補(bǔ)單；第二，今年是體育年，機(jī)頂盒、電視相關(guān)產(chǎn)品銷售明顯比去年多；第三也是最大的一塊，智能手機(jī)尤其是中國(guó)智能手機(jī)廠家，為了保住份額不丟失或者是擴(kuò)大份額，拿貨都比去年多。

華虹半導(dǎo)體今年一季度產(chǎn)能利用率則達(dá)91.7%，環(huán)比增加7.6個(gè)百分點(diǎn)。其中8英寸（200mm）產(chǎn)能利用率達(dá)100.3％，12英寸則為84.2％。

值得注意的是，在今年5月的業(yè)績(jī)會(huì)上，華虹半導(dǎo)體透露，該公司三座8英寸廠和第一座12英寸廠的產(chǎn)能利用率已接近滿載?！耙虼藘r(jià)格下降的趨勢(shì)已到尾聲，預(yù)期接下來(lái)幾個(gè)季度價(jià)格可能會(huì)開始回升?！比A虹方面在隨后的產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)研中直言。

晶合集成方面，在近期的產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，晶合集成目前產(chǎn)能約為12萬(wàn)片/月，自2024年三月至今，產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，目前公司產(chǎn)線負(fù)荷約為110%，訂單已超過(guò)公司產(chǎn)能。公司已根據(jù)市場(chǎng)情況對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行上調(diào)，由于目前公司產(chǎn)能供不應(yīng)求，公司代工價(jià)格易漲難跌，后續(xù)公司將結(jié)合市場(chǎng)情況及產(chǎn)能利用率對(duì)代工價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

芯聯(lián)集成CEO趙奇近日接受中國(guó)基金報(bào)采訪時(shí)也表達(dá)出了對(duì)市場(chǎng)復(fù)蘇的感知，“我們處在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，去年四季度就已經(jīng)滿產(chǎn)，今年一季度感受到明顯復(fù)蘇。”“下半年不能說(shuō)是供不應(yīng)求，但至少會(huì)處于一個(gè)不錯(cuò)的供需狀態(tài)?！?/p>

此外，專攻晶圓代工成熟制程的聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電均表達(dá)了看好下半年市況的意愿。

聯(lián)電法人認(rèn)為，若晶圓代工成熟制程市況回春，聯(lián)電將優(yōu)先受惠，伴隨消費(fèi)性電子與手機(jī)需求回溫，相關(guān)產(chǎn)品包括OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，影像信號(hào)處理器（ISP）、WiFi單芯片等，涵蓋電腦、消費(fèi)和通信領(lǐng)域的庫(kù)存狀況改善到更健康水準(zhǔn)。

世界先進(jìn)則提到，2024年消費(fèi)電子庫(kù)存有望調(diào)整回到正常水位，即便工業(yè)、車用庫(kù)存調(diào)整仍在進(jìn)行，仍看好下半年整體營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)溫和成長(zhǎng)。

力積電也陸續(xù)感受到訂單回籠，公司強(qiáng)調(diào)，持續(xù)順應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，并致力于調(diào)整產(chǎn)銷策略，隨著相關(guān)成效顯現(xiàn)、客戶庫(kù)存水位回到健康水準(zhǔn)，加上銅鑼廠新業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)展開，期望營(yíng)收能逐步回升。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，觀察中國(guó)大陸晶圓代工動(dòng)態(tài)，受惠于IC國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國(guó)大陸晶圓代工有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍。

本次中國(guó)大陸晶圓代工漲價(jià)是針對(duì)下半年CIS等產(chǎn)能相對(duì)吃緊，且目前價(jià)格低于市場(chǎng)平均價(jià)格的制程節(jié)點(diǎn)，為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補(bǔ)漲措施，而非全面需求回暖的信號(hào)，盡管本次特定制程向客戶補(bǔ)漲成功，仍難回到疫情期間價(jià)格水準(zhǔn)。

臺(tái)廠盡管受惠于轉(zhuǎn)單需求，PSMC、Vanguard今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟(jì)疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復(fù)蘇不顯著，庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能時(shí)強(qiáng)時(shí)弱，晶圓代工廠多半以價(jià)格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體ASP（平均銷售單價(jià)）走勢(shì)下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競(jìng)爭(zhēng)仍相對(duì)激烈，可能將會(huì)影響未來(lái)議價(jià)空間。