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近日，EAC2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展在蘇州國際博覽中心盛大召開。本次展會(huì)聚焦新能源、智能駕駛、內(nèi)外飾與智能座艙3大領(lǐng)域，由30場論壇、7展區(qū)以及20+同期行業(yè)活動(dòng)構(gòu)成，芯師爺專訪了國內(nèi)數(shù)家汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)秀企業(yè)，特別推出專題報(bào)道。
本文為芯師爺專訪深圳市靈明光子科技有限公司（以下簡稱：靈明光子）副總經(jīng)理侯昌韜的實(shí)錄。
關(guān)于靈明光子
深圳市靈明光子科技有限公司，由頂級(jí)海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立。公司成立于2018年5月， 2019榮獲年全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽電子信息行業(yè)初創(chuàng)組一等獎(jiǎng)，后于2020年被認(rèn)定為深圳市海外高層次人才團(tuán)隊(duì)-孔雀團(tuán)隊(duì)。2021年取得國家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，2023年7月榮獲工信部國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)稱號(hào)。公司現(xiàn)有4條主要產(chǎn)品線，其中兩條為國內(nèi)首創(chuàng)的大規(guī)模的背照式3D堆疊單光子二極管陣列傳感器，一條主力車規(guī)級(jí)芯片傳感器產(chǎn)品線。為車載激光雷達(dá)、智能手機(jī)、無人機(jī)、物流小車、智能機(jī)器人、光通信模塊以及醫(yī)療器械和特種探測設(shè)備提供尖端的單光子探測器芯片解決方案。
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了解到在2023年，貴司SiPM產(chǎn)品已量產(chǎn)300萬顆，想了解這是一個(gè)什么樣的市場，以及貴司如何在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大量交付？對比友商，貴司的產(chǎn)品有什么樣優(yōu)勢？
靈明光子在2023年已大規(guī)模量產(chǎn)SiPM產(chǎn)品300萬顆以上，供應(yīng)給主流的激光雷達(dá)客戶。目前，靈明光子SiPM是全球唯一通過AEC-Q102 Grade 1認(rèn)證的量產(chǎn)SiPM產(chǎn)品，產(chǎn)品力一騎絕塵。當(dāng)下一眾海外激光雷達(dá)廠商，都已經(jīng)搭載靈明光子的線陣和面陣芯片進(jìn)行快速開發(fā)迭代，靈明光子芯片產(chǎn)品高速進(jìn)入國內(nèi)外整機(jī)市場。
最新一代SiPM采用光子捕捉、微透鏡和背照（BSI）技術(shù)，在905nm波段擁有高達(dá)25%的光?探測效率（PDE），極大拓展探測距離，并曾打破該指標(biāo)世界紀(jì)錄。同時(shí)通過對激光雷達(dá)應(yīng)用場景的優(yōu)化，SiPM器件能實(shí)現(xiàn)在較低偏壓下保持極高的PDE，充分滿足激光雷達(dá)客戶對于接收端的性能要求。
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有了解到，靈明光子是Sony之外，唯一能夠交付Spot散點(diǎn)芯片方案的芯片公司。請問該方案的技術(shù)難點(diǎn)是什么？它的市場有多大？
靈明光子高性能Spot dToF芯片，采用最先進(jìn)的3D stacking（hybrid bonding）工藝，在940nm波段具有高達(dá)20%的光子探測效率，幀率實(shí)現(xiàn)15-60FPS可選。并且該芯片測距范圍覆蓋0.1m-19m，Rx功耗低至70mW，室外性能至少達(dá)到6m@100klux。該技術(shù)最早見于Apple與Sony共同開發(fā)并用于iPad Pro和iPhone 12 Pro上。
目前這樣的產(chǎn)品市場非常大，因?yàn)橹饕迷?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%B6%88%E8%B4%B9%E7%94%B5%E5%AD%90/">消費(fèi)電子比如手機(jī)上，除了蘋果外，國內(nèi)多個(gè)手機(jī)廠商都已在大面積采用，包括華為、小米、OPPO、VIVO等。
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在汽車市場，目前很多廠商在布局1550nm的激光雷達(dá)，未來905nm會(huì)完全被淘汰嗎？如果會(huì)，這個(gè)淘汰過程大概需要多久？
業(yè)界普遍認(rèn)可的激光雷達(dá)發(fā)展方向是基于SPADIS面陣+垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）陣列的純固態(tài)激光雷達(dá)。ADS6311產(chǎn)品是靈明光子大面陣SPADIS產(chǎn)品的第二代，主要面向智能乘用車的補(bǔ)盲避障應(yīng)用，也適用于機(jī)器人等任何三維環(huán)境中需要實(shí)現(xiàn)自主3D傳感的應(yīng)用場景。
作為純固態(tài)激光雷達(dá)的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發(fā)具有定義整機(jī)系統(tǒng)性能上限的戰(zhàn)略意義。同時(shí)，面陣化和固態(tài)化是芯片與系統(tǒng)演進(jìn)的必然方向，3D堆疊的SPADIS芯片是3D攝像頭的核芯，它和2D的CIS攝像頭的CMOS+鏡頭的組成結(jié)構(gòu)同理，系統(tǒng)組成僅為SPADIS芯片+鏡頭。這使得激光雷達(dá)從一個(gè)有動(dòng)件的精密儀器進(jìn)化為一個(gè)可大規(guī)模量產(chǎn)的器件，SPADIS型的純固態(tài)激光雷達(dá)逐步走向攝像頭化，與攝像頭的結(jié)合在軟硬件層面上都是一脈相承的架構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)的大幅度降本。
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據(jù)了解，目前部分激光雷達(dá)公司改變了戰(zhàn)略，重點(diǎn)投入無人機(jī)、服務(wù)機(jī)器人等其他賽道，您如何看待短期內(nèi)汽車市場的情況？
汽車是一個(gè)潛力市場，因?yàn)殡S著激光雷達(dá)的價(jià)格下探，不久的將來，價(jià)位在15-30萬的汽車會(huì)實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)上車應(yīng)用，而更遠(yuǎn)的未來，價(jià)格在10萬以下的汽車也會(huì)裝上激光雷達(dá)，并且，以后一輛車將不止搭載一枚激光雷達(dá)。所以整體市場一定是呈上升趨勢的。無人機(jī)、服務(wù)機(jī)器人也是非常有增量的應(yīng)用領(lǐng)域，不過對激光雷達(dá)性能的要求會(huì)稍低一些。對于靈明光子而言這些市場并不沖突，我們的產(chǎn)品都能應(yīng)用。
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目前還有汽車廠商開始造激光雷達(dá)芯片（比如蔚來），對于這件事您怎么看？
它們造的芯片是SoC，和我們的路線不一樣。我們的芯片是激光雷達(dá)接收器芯片，并且希望自己的定位為“To B是一個(gè)產(chǎn)品、To C是一項(xiàng)功能”，但整車廠造芯片，他們可能希望的是To C就是一個(gè)產(chǎn)品，而且和他們降成本的策略也有關(guān)系。值得一提的是，我們的激光雷達(dá)芯片不止有汽車一個(gè)場景，在機(jī)器人、無人機(jī)、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等方面都有應(yīng)用。
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展望未來，您認(rèn)為全自動(dòng)駕駛還需要克服哪些難點(diǎn)？激光雷達(dá)是其中的關(guān)鍵硬件嗎？能否展開聊聊。
激光雷達(dá)一定是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵硬件。但自動(dòng)駕駛的落地現(xiàn)在并不是技術(shù)問題，而是法規(guī)問題。一方面，我們要避免地圖等敏感數(shù)據(jù)外泄，這個(gè)涉及國家土地安全，所以在國際上這個(gè)技術(shù)不一定能完成互通。另一方面，自動(dòng)駕駛落地后，如果發(fā)生意外事故，定責(zé)會(huì)非常麻煩，因?yàn)槭褂谜叩氖蛛x開方向盤，責(zé)任就難以判定給供給方或需求方。并且現(xiàn)在供給方智駕體系有整車廠、方案商、硬件公司、Tier 1，誰負(fù)責(zé)以及負(fù)多少責(zé)任還需更詳細(xì)的法規(guī)落地。
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