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作者：三分淺土
Q3，芯片大廠們有人歡喜有人憂。模擬巨頭TI業(yè)績(jī)繼續(xù)下降，被迫減產(chǎn)、高通被曝將裁員超1200人，傳安森美將裁員900人。與此同時(shí)，本季度業(yè)績(jī)傳來(lái)好消息的大廠也不少，AMD凈利潤(rùn)同比暴增500%、SK 海力士DRAM時(shí)隔兩季扭虧為盈、三星芯片業(yè)務(wù)虧損大幅收窄......
汽車市場(chǎng)在本季度依舊矚目，ST業(yè)績(jī)靠汽車推動(dòng)超出預(yù)期、高通汽車業(yè)務(wù)銷售額同比增長(zhǎng)15%超預(yù)期、安森美汽車業(yè)務(wù)也刷新了紀(jì)錄。工業(yè)與終端市場(chǎng)在Q3表現(xiàn)疲軟，大廠們的業(yè)績(jī)多被其拖累。
三季度開(kāi)始以來(lái)，一直有芯片行情觸底的聲音。從財(cái)報(bào)上來(lái)看，芯片大廠們Q3的業(yè)績(jī)相較于Q2確實(shí)好了不少，晶圓代工廠臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率也有所回升，這是否是芯片市場(chǎng)復(fù)蘇的曙光？
以下是今年三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營(yíng)收情況。
01、芯片設(shè)計(jì)（含IDM）
TI：被迫減產(chǎn)，工業(yè)市場(chǎng)疲軟！
TI第三季度營(yíng)收同比下降14%，至45.3億美元。其中模擬芯片營(yíng)收33.53億美元，嵌入式處理芯片營(yíng)收8.90億美元，其他營(yíng)收2.89億美元。凈利潤(rùn)為17.1億美元，上年同期為23億美元。
TI執(zhí)行長(zhǎng)表示，汽車業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)，但工業(yè)領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。工業(yè)市場(chǎng)第三季度的銷售額下降了十幾個(gè)百分點(diǎn)，除日本外，所有地區(qū)都普遍疲軟。TI財(cái)務(wù)長(zhǎng)則表示：工廠未在滿載的情況下運(yùn)作，導(dǎo)致公司獲利能力受到影響，且必須在本季承擔(dān)這些費(fèi)用。為此公司不得不在第三季度降低工廠的產(chǎn)能，以減少庫(kù)存并維持毛利率。
ST：汽車業(yè)務(wù)推動(dòng)Q3業(yè)績(jī)超預(yù)期
ST第三季度凈營(yíng)收為44.3億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，好于市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤(rùn)為10.9億美元，同比下降0.8%。
按業(yè)務(wù)劃分，汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)營(yíng)收為20.25億美元，同比增長(zhǎng)29.6%，成為ST三季度業(yè)績(jī)的主要推動(dòng)力；模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)營(yíng)收為9.90億美元，同比下降28.3%；微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)營(yíng)收為14.12億美元，同比增長(zhǎng)2.8%。
三星：營(yíng)收同比下滑12%
三星Q3營(yíng)收同比下滑12%至67.40萬(wàn)億韓元（約合3653億人民幣），不及預(yù)期67.62萬(wàn)億韓元，但凈利潤(rùn)5.5萬(wàn)億韓元，遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的2.52萬(wàn)億韓元，同比降幅從Q2的86%下降至40%，盈利情況大幅改善。
芯片部門營(yíng)業(yè)虧損3.75萬(wàn)億韓元，較前一季度虧損4.4 萬(wàn)億韓元大幅收窄，這主要是因?yàn)殇N量增長(zhǎng)以及產(chǎn)品平均售價(jià)有所上升。三星表示，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)仍然具有不確定性，但存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年DRAM需求將增加。
SK海力士：營(yíng)收環(huán)比增24%，DRAM時(shí)隔兩季扭虧為盈
SK海力士最新財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，第三季度營(yíng)收為9.066萬(wàn)億韓元(約合69.1億美元)，同比下降17%，環(huán)比增長(zhǎng)24%。經(jīng)營(yíng)虧損1.792萬(wàn)億韓元(約合13.7億美元)，經(jīng)營(yíng)虧損環(huán)比減少38%，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率從二季度-39%回升至-20%；凈虧損2.185萬(wàn)億(約合16.7億美元)，凈利潤(rùn)率收斂至-24%。
SK海力士表示，業(yè)績(jī)?cè)谝患径鹊忘c(diǎn)后持續(xù)改善，今年一季度由盈轉(zhuǎn)虧的DRAM業(yè)務(wù)僅在兩個(gè)季度后實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，面向AI應(yīng)用的HBM3、高容量DDR5和高性能LPDRAM等產(chǎn)品銷售勢(shì)頭良好，連續(xù)虧損的NAND業(yè)務(wù)也跟隨市況出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的跡象。同時(shí)，包括Solidigm在內(nèi)，減少了低利潤(rùn)NAND產(chǎn)品的銷售，預(yù)計(jì)Q4 NAND出貨將環(huán)比下降超10%。
高通：汽車業(yè)務(wù)超預(yù)期
高通本季度營(yíng)收86.7億美元，略高于預(yù)期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財(cái)年調(diào)整后的總收入較去年下降19%，至358.3億美元，當(dāng)季凈利潤(rùn)為14.9億美元。
高通最大的處理器銷售部門QCT在本季度的銷售額下降了26%，至73.7億美元。其中手機(jī)芯片銷售額下降27%，至54.6億美元，汽車業(yè)務(wù)本季度銷售額同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到5.35億美元，超出預(yù)期。
聯(lián)發(fā)科：營(yíng)收環(huán)比增12.2%，終端需求下降
聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺(tái)幣（約合人民幣248.17億元），環(huán)比增長(zhǎng)12.2%，主要因部分客戶回補(bǔ)庫(kù)存；凈營(yíng)收同比減少22.6%，主要因終端需求下降。聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)業(yè)毛利為521.92億元新臺(tái)幣（約合人民幣117.64億元），環(huán)比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期減少1.9個(gè)百分點(diǎn)。
AMD：凈利潤(rùn)同比暴增500%
AMD在三季度實(shí)現(xiàn)了43.5億美元的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)了36%；凈利潤(rùn)為28.7億美元，同比增長(zhǎng)了500%。AMD預(yù)計(jì)第四季度的營(yíng)收將在58億至64億美元之間。
個(gè)人電腦(PC)芯片部門實(shí)現(xiàn)了14.5億美元的營(yíng)收，超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)期；數(shù)據(jù)中心營(yíng)收為16億美元，略低于市場(chǎng)預(yù)期；游戲電腦相關(guān)營(yíng)收為15.1億美元。AMD預(yù)計(jì)MI300處理器將在未來(lái)幾周開(kāi)始發(fā)貨，并預(yù)計(jì)MI300本季度的營(yíng)收將達(dá)到4億美元，2024年全年的營(yíng)收有望超過(guò)20億美元。
Microchip：終端市場(chǎng)疲軟
Microchip 2024財(cái)年第2季(截至2023年9月30日為止)營(yíng)收年增8.7%，季減1.5%至22.54億美元。
微芯執(zhí)行長(zhǎng)表示，該季營(yíng)收環(huán)比下降是因?yàn)樗械貐^(qū)和多數(shù)終端市場(chǎng)都出現(xiàn)了不同程度的疲軟。根據(jù)資料顯示，微芯該季度46%的營(yíng)收來(lái)自亞洲，低于上季度的48%。
安森美：汽車業(yè)務(wù)創(chuàng)紀(jì)錄
安森美第三季度收入為21.808億美元，同比下降0.54%，比分析師普遍估計(jì)的21.5億美元高出1.43%。GAAP準(zhǔn)則下，毛利率為47.3%，上年同期為48.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為31.5%，上年同期為19.4%。
按業(yè)務(wù)部門劃分，創(chuàng)紀(jì)錄的汽車收入為12億美元，同比增長(zhǎng)33%，創(chuàng)紀(jì)錄的工業(yè)收入為6.16億美元，同比略有增長(zhǎng)。展望未來(lái)，該公司預(yù)計(jì)第四季度收入為19.50億美元至20.50億美元，低于市場(chǎng)普遍預(yù)期。
英特爾：代工服務(wù)同比上漲299%
英特爾2023年第三季度總營(yíng)收142億美元，同比下降8%，環(huán)比上升9%；毛利率為45.8%（非GAAP）。財(cái)報(bào)指出，第三季度，所有主要業(yè)務(wù)線的收入均超出預(yù)期，其中英特爾代工服務(wù)（IFS）營(yíng)收3.11億美元，同比上升299%。
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)：MCU、存儲(chǔ)、模擬市場(chǎng)正在回溫?
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績(jī)有了好兆頭：六家邏輯芯片公司只有力合微的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)；MCU廠商有四家公司的Q3營(yíng)收同比環(huán)比均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，分別是上海貝嶺、樂(lè)鑫科技、中微半導(dǎo)體、國(guó)芯科技；模擬芯片領(lǐng)域的韋爾股份作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和消費(fèi)電子龍頭，在其公布的Q3營(yíng)收?qǐng)?bào)告中顯示，公司業(yè)績(jī)同比大幅改善，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近3倍，Q3業(yè)績(jī)大幅扭虧；存儲(chǔ)領(lǐng)域除兆易創(chuàng)新外，剩余幾家如東芯半導(dǎo)體、北京君正、江波龍、佰維存儲(chǔ)、聚辰半導(dǎo)體在今年Q3的業(yè)績(jī)環(huán)比均出現(xiàn)上漲。
來(lái)源：半導(dǎo)縱橫
02 、晶圓代工廠
臺(tái)積電：營(yíng)收超預(yù)期，結(jié)束環(huán)比下滑
臺(tái)積電在2023年Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收172.86億美元，環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，同比下降14.6%，略超此前預(yù)期（167億美元）；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為66.71億美元，環(huán)比增長(zhǎng)16.6%，同比下降24.88%，結(jié)束了此前連續(xù)兩個(gè)季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)環(huán)比下滑的不利局面。
第三季度，3納米的出貨量占總晶圓收入的6%；5納米占37%；7納米占16%。產(chǎn)能方面，目前臺(tái)積電年產(chǎn)能約為1530萬(wàn)片12英寸等效晶圓，Q3臺(tái)積電的整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)上升到80%左右。庫(kù)存方面，臺(tái)積電認(rèn)為半導(dǎo)體庫(kù)存在Q3正在持續(xù)減少，但預(yù)計(jì)第四季度庫(kù)存消化將持續(xù)。
聯(lián)電：營(yíng)收同比增長(zhǎng)34.8%，產(chǎn)能利用率下滑
聯(lián)電第三季度財(cái)報(bào)顯示，Q3營(yíng)收達(dá)到753.9億新臺(tái)幣（合約23.8億美元），同比增長(zhǎng)34.8%。歸母凈利潤(rùn)為270億新臺(tái)幣（合約8.51億美元），同比增長(zhǎng)54.6%，毛利潤(rùn)為356.6億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)73.6%；運(yùn)營(yíng)支出為67.9億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)2.4%。
Q3出貨量為178.8萬(wàn)片（折合8英寸），環(huán)比下降2.3%；產(chǎn)能利用率環(huán)比下降4%至67%。受產(chǎn)品組合優(yōu)化影響，ASP環(huán)比上升3.8%，至大約1048美元/片（折合8寸）。通訊和電腦產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，22/28nm和40nm及以下收入占比提升。
世界先進(jìn)：Q3營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.13%
世界先進(jìn)9月合并營(yíng)收約為34.44億元新臺(tái)幣（約合人民幣7.76億元），較去年同月減少6.75%，也較上月減少2.06%，第三季合并營(yíng)收105.57億元新臺(tái)幣（約合人民幣23.8億元），較上季成長(zhǎng)7.13%，符合公司及市場(chǎng)先前預(yù)期；累計(jì)今年前三季合并營(yíng)收為285.98億元新臺(tái)幣（約合人民幣64.46億元），仍較去年同期衰退32.1%。
傳世界先進(jìn)（VIS）正在尋求在新加坡建造更先進(jìn)的12英寸（300mm）芯片工廠，投資至少20億美元，該工廠著眼于滿足相關(guān)汽車芯片的需求。對(duì)此，世界先進(jìn)表示，公司處于法說(shuō)會(huì)前緘默期，公司仍維持一貫說(shuō)法，表示不排除任何可能性。
力積電：Q3由盈轉(zhuǎn)虧，庫(kù)存已降到合理水位
力積電Q3由于產(chǎn)能利用率及平均單價(jià)下滑，單季本業(yè)虧損再擴(kuò)大，整體由盈轉(zhuǎn)虧，營(yíng)收104.02億新臺(tái)幣（約合人民幣23.45億元），營(yíng)業(yè)虧損14.08億新臺(tái)幣（約合人民幣3.17億元）。力積電總經(jīng)理謝再居指出，目前供應(yīng)鏈庫(kù)存已降到合理水位，且先前市況平淡的手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC、監(jiān)視系統(tǒng)用的CIS，近期出現(xiàn)訂單回流跡象。
03 、封測(cè)廠
長(zhǎng)電科技：營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)30.8%
長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣9.7億元。長(zhǎng)電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元，同比增長(zhǎng)10.4%。
日月光：預(yù)估明年先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)將同比倍增
半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光第三季度單季稅后純益為87.76億元新臺(tái)幣（約合人民幣19.78億元），季增13%、年減50%。日月光預(yù)估明年在AI人工智能芯片的先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)將可倍增，透過(guò)臺(tái)積電加快快CoWoS產(chǎn)能布建，日月光投控也擴(kuò)大先進(jìn)封裝生產(chǎn)能量，紓解客戶迫切需求。
04 、半導(dǎo)體設(shè)備
泛林：營(yíng)收同比降低31%，中國(guó)業(yè)務(wù)大增
半導(dǎo)體設(shè)備廠商Lam Research最新財(cái)報(bào)顯示，在截至9月24日的第一財(cái)季，公司營(yíng)收為34.8億美元，同比降低31%，其中，中國(guó)銷售占比大增至近五成，且公司預(yù)期中國(guó)業(yè)務(wù)將繼續(xù)維持強(qiáng)勁。Lam透露，存儲(chǔ)制造設(shè)備銷售表現(xiàn)是近年以來(lái)最糟。另外，臺(tái)積電也對(duì)客戶需求狀況感到不安，因此通知主要供應(yīng)商延后高階芯片生產(chǎn)設(shè)備出貨。
ASML：DUV銷量大增，大陸市場(chǎng)暴漲232%
光刻機(jī)大廠ASML第三季度財(cái)報(bào)顯示，該季實(shí)現(xiàn)凈銷售額為66.73億歐元（約合人民幣505.65億元），同比增長(zhǎng)約15.51%，環(huán)比下跌3.3%；毛利率為51.9%，同比上漲0.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上漲0.6個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤(rùn)為18.93億歐元，同比增長(zhǎng)約11.76%，環(huán)比下跌約2.52%。
ASML在三季度銷售了105臺(tái)全新的光刻系統(tǒng)和7臺(tái)翻新的光刻系統(tǒng)，總數(shù)與二季度基本持平。但是三季度的新增訂單金額為26億歐元（其中5億歐元為EUV光刻機(jī)訂單），與二季度的45億歐元的新增訂單金額相比，出現(xiàn)了42.2%的大幅下滑。
ASML三季度來(lái)自中國(guó)大陸的銷售收入占比由二季度的24%（銷售額約為13.45億歐元），幾乎翻倍增長(zhǎng)到了46%（銷售額約為24.42億歐元）。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)：69%公司Q3營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)
61%的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司Q3營(yíng)收同比增速超過(guò)30%，69%的公司Q3營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng)，整體賽道增速?gòu)?qiáng)勁。
中微公司表示，公司的刻蝕設(shè)備在客戶端不斷核準(zhǔn)更多刻蝕應(yīng)用，市場(chǎng)占有率不斷提高并不斷收到領(lǐng)先客戶的批量訂單。盛美上海表示，受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)。拓荊科技表示，國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的需求增加，公司多款新產(chǎn)品陸續(xù)通過(guò)驗(yàn)證并逐步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，公司在手訂單充足。北方華創(chuàng)Q3單季度賺了11.16億元，成為A股147家半導(dǎo)體上市公司中唯一一個(gè)Q3凈利潤(rùn)超過(guò)10億的公司。
來(lái)源：芯八哥
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