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高通注定將依靠驍龍8295延續(xù)其帝國(guó)，但我們也不該忽略，那些擁有無(wú)窮潛力的挑戰(zhàn)者。
“Hi Simo，開(kāi)啟左側(cè)前排車窗！”“開(kāi)啟左側(cè)后排車窗！”
“Hi Simo，打開(kāi)內(nèi)飾燈帶！”“燈帶漸變色！”
“Hi Simo，關(guān)閉全車車窗！”
在極越01的座艙內(nèi)，進(jìn)行技術(shù)展示的工程師以120字/分鐘的語(yǔ)速，不斷喊出指令。
隨著車窗關(guān)關(guān)合合、車內(nèi)氛圍燈不斷變更主題，以及中控屏播放器切過(guò)一首又一首歌，我在心里估算了一個(gè)準(zhǔn)確識(shí)別與系統(tǒng)及時(shí)響應(yīng)的比例——差不多有個(gè)九成。
這一切如果再算上前排駕駛臺(tái)上，長(zhǎng)達(dá)35.6英寸的6K超清“帶魚屏”以及后排空調(diào)出風(fēng)口上的小屏，座艙控制器算力有了顯著地提升這一點(diǎn)，便是一個(gè)可以用肉眼確認(rèn)的事實(shí)。
在驍龍8155幾乎“一統(tǒng)天下”之時(shí)，新一代的驍龍8295，正離我們?cè)絹?lái)越近。
01
車載SoC的高通時(shí)代
相信許多人都還記得，一年多前極氪001交付之初，曾經(jīng)鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的芯片事件。
彼時(shí)，備受期待的國(guó)產(chǎn)純電獵裝轎跑極氪001，在開(kāi)啟首批實(shí)車交付后，許多車主們卻發(fā)現(xiàn)，這款車在出色的機(jī)械性能以外，車機(jī)卻異常之拉跨——不僅系統(tǒng)邏輯不佳，而且非常地卡頓。
系統(tǒng)的問(wèn)題，一直都是吉利的短板。這一點(diǎn)即便是其在2022年6月收購(gòu)魅族之后，仍舊需要時(shí)間，來(lái)一步步地追趕。然而系統(tǒng)卡頓這個(gè)問(wèn)題，卻直接源于硬件——智能座艙SoC，使用了高通驍龍820A。這款2016年發(fā)布的老產(chǎn)品，在當(dāng)時(shí)性能已經(jīng)不敷使用。
那場(chǎng)風(fēng)波的最終結(jié)果，是吉利宣布免費(fèi)為老車主們更換當(dāng)時(shí)最新的高通公司第三代座艙級(jí)SoC產(chǎn)品：驍龍8155。而該消息一經(jīng)公布，曾經(jīng)怨聲載道的車主，可以說(shuō)是瞬間喜笑顏開(kāi)，直接“轉(zhuǎn)黑回粉”了……
驍龍8155首發(fā)于2019年，是消費(fèi)級(jí)SoC驍龍855的車規(guī)級(jí)版本，其型號(hào)全稱為SA8155P。
較之較老的驍龍820A，其制程工藝從14nm提升到了7nm工藝，擁有8個(gè)核心，AI算力為8TOPS，最多支持6路攝像頭，可連接4塊2K屏幕或3塊4K屏幕。同時(shí)支持Wi-Fi6、5G，以及藍(lán)牙5.0。
這款產(chǎn)品早在2021年就已經(jīng)通過(guò)國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力的營(yíng)銷攻勢(shì)而聲名鵲起，幾乎成為了先進(jìn)智能座艙SoC的代名詞。毫不夸張地講，也正是通過(guò)這款產(chǎn)品，高通打下了汽車智能座艙SoC市場(chǎng)大半的江山，迄今為止已經(jīng)實(shí)裝了超過(guò)100款車型。
在2020年和2021年間，驍龍8155的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能出乎大多數(shù)人的意料，竟然是蘇媽旗下的AMD Ryzen7 5800H，一款標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)的桌面級(jí)SoC。
由于AMD Ryzen7是一款典型的桌面級(jí)處理器，而5800H型是2021年第一季發(fā)布的較新款，所以其各項(xiàng)數(shù)據(jù)比之驍龍8155強(qiáng)也就是理所當(dāng)然的。比如其主核工作頻率更高，CPU性能是高通8155芯片的2倍，GPU是1.5倍。
然而理論是一回事，實(shí)際則是另一碼事。特斯拉Model 3作為少數(shù)大量配備AMD Ryzen 7的車型，其實(shí)際使用結(jié)果堪稱“痛并快樂(lè)著”。
2023年初，根據(jù)海外專注于特斯拉汽車的媒體Teslascope的一份測(cè)試報(bào)告，搭載AMD Ryzen 7這款桌面級(jí)處理器的Model 3，盡管車機(jī)流暢度、APP打開(kāi)速度遠(yuǎn)非原先配備英特爾A3950芯片的型號(hào)可以比擬，但其實(shí)際表現(xiàn)有諸多不盡如人意之處。報(bào)告指出，對(duì)比此前的老版車型，2022款Model 3在更換AMD車機(jī)芯片解決方案后，車輛續(xù)航能力出現(xiàn)了顯著下降，平均降幅在2.4%左右。
Zen CPU架構(gòu)、Vega GPU架構(gòu)，4核心8線程、704個(gè)流處理器這些，在帶來(lái)充沛性能的同時(shí)，導(dǎo)致其存在能耗短板。事實(shí)已經(jīng)證明，將不差幾度電的桌面級(jí)處理器改成車載SoC，是需要付出代價(jià)的。
出于對(duì)成本、適配以及可靠性等各方面的考慮，大部分車企最終選擇了高通8155芯片。
作為一整套產(chǎn)品矩陣，驍龍的第三代座艙級(jí)SoC除了聞名遐邇的驍龍8155，還有一款升級(jí)版的驍龍8195，在CPU、GPU、NPU算力均顯著提高。
迄今為止，配備驍龍8195的車型，包括別克E5、理想ONE、極氪001改款，以及凱迪拉克Lyriq等。清一色的新勢(shì)力，其目的旨在通過(guò)這款高性能座艙SoC來(lái)拔高自身的產(chǎn)品力，拉開(kāi)與競(jìng)品的差距。
此外，高通還基于驍龍665開(kāi)發(fā)了車規(guī)級(jí)的6155處理器，面向中低端市場(chǎng)。比亞迪D1、捷途X70 Plus、奇瑞無(wú)界Pro等，均是其用戶。
可以說(shuō)，高通的第三代座艙級(jí)SoC，完全覆蓋了高、中、低市場(chǎng)，在最近的兩年時(shí)間里，幾乎封堵了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的全部空間，開(kāi)啟了一個(gè)智能座艙芯片的高通時(shí)代。而當(dāng)新一代的驍龍8295到來(lái)之際，這家企業(yè)是否能繼續(xù)以往的輝煌？
02
第四代核心產(chǎn)品已經(jīng)上車
實(shí)際上，驍龍8155的性能，早在去年就已經(jīng)“見(jiàn)底”了。
去年十月中旬，筆者曾受邀參加合眾汽車哪吒UⅡ車型上市前的媒體說(shuō)明會(huì)。彼時(shí)，活動(dòng)主辦方也曾邀請(qǐng)記者上車，展示過(guò)類似上文那樣的，高頻次語(yǔ)音指令輸入能力。我大致還記得，當(dāng)時(shí)估算的成功率，大約八成不到點(diǎn)，而且頻次明顯比現(xiàn)在要低。
在當(dāng)時(shí)，合眾汽車的這款純電緊湊級(jí)SUV的一大賣點(diǎn)便是8155處理器?！笆卓钍蹆r(jià)15萬(wàn)以下還配備高通8155芯片的純電SUV”是主機(jī)廠直接在營(yíng)銷話術(shù)中寫明的。
然而即便在當(dāng)時(shí)，8155也已經(jīng)展現(xiàn)出了其極限。哪吒UⅡ座艙內(nèi)的三塊小屏，以及為了更加便于駕駛者操作而實(shí)時(shí)開(kāi)啟的語(yǔ)音控制功能，已經(jīng)吃掉了絕大部分算力冗余。
至于去年10月末上市的Eletre，由于其搭載的“3D數(shù)字孿生”界面在算力上的高要求，以及對(duì)未來(lái)軟件升級(jí)上的冗余需求，路特斯使用了高通定制的，搭載兩枚驍龍8155的SoC單元。
理想的L7/8/9、別克GL8世紀(jì)以及合創(chuàng)全新MPV，也是上述特制款8155芯片的用戶。
盡管雙芯架構(gòu)突破了4屏的極限，順應(yīng)了新款智能座艙，屏幕越來(lái)越多的趨勢(shì)。但這種特殊架構(gòu)，也勢(shì)必顯著提高能耗，帶來(lái)數(shù)據(jù)交互延遲等問(wèn)題。不過(guò)換代產(chǎn)品，已經(jīng)有了。
早在2021年1月末，高通就已經(jīng)發(fā)布了SA8155P的換代產(chǎn)品SA8295P，即驍龍8295。與上一代基于消費(fèi)級(jí)SoC驍龍855芯片一樣，驍龍8295也有一個(gè)“爹”——但并非許多人想當(dāng)然的驍龍888處理器，而是高通專為桌面端打造的處理器8cx Gen3。
盡管8cx Gen3與驍龍888均為8核心設(shè)計(jì)，但桌面端的前者是4個(gè)Cortex-X2超大核以及4個(gè)Cortex-A710大核，而后者為僅有1個(gè)Cortex-X2核，搭配3個(gè)Cortex-A710，最后輔以4個(gè)小核。
顯然，沿用了8cx Gen3基本架構(gòu)的驍龍8295將具有更強(qiáng)的綜合性能。而最新的Adreno 740 GPU，也為其提供了更強(qiáng)的圖形性能。而支持LPDDR5以及UFS 3.1閃存，也為其提供了更高的數(shù)據(jù)交互速度和效率。
得益于5nm工藝制程，驍龍8295在晶體管單位面積密度上較之8155提升約1.8倍，整體功耗卻降低了30%。
特別是目前時(shí)興的A.I算力，驍龍8295達(dá)到了30TOPS，較上一代提升了3倍。最大屏幕支持?jǐn)?shù)量也達(dá)到了11塊之多。
目前，確定將驍龍8295上車的，除了前文提到的極越01汽車機(jī)器人，還有吉利銀河E8、零跑C11以及小米尚未正式公布的新車。此外，極氪001FR據(jù)稱要配備該芯片，理想L系列后續(xù)很可能也會(huì)升級(jí)，而加零跑不久前發(fā)布的四葉草架構(gòu)，智能座艙兼容8155/8195/8295。
甚至傳統(tǒng)巨頭，也在考慮利用這種性能先進(jìn)的SoC加速自身在智能化上的速度。奔馳的座艙單元進(jìn)化到NTG7標(biāo)準(zhǔn)以后，多媒體板（MMB）已經(jīng)開(kāi)始圍繞著SA8295P模組來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。如無(wú)意外，驍龍8295將會(huì)很快接過(guò)8155的棒，在下一個(gè)3年周期內(nèi)，統(tǒng)治汽車的智能座艙。
高通在車載座艙SoC領(lǐng)域的帝國(guó)，并非一朝一夕建成的。
無(wú)論是從前期成本，還是看后續(xù)投入，驍龍8155芯片不僅在價(jià)格上，要比同期的英特爾A3950、瑞薩電子R-Car H3，以及前面提到的AMD產(chǎn)品，貴上一倍不止。同時(shí)其還破天荒地，要求車企持續(xù)繳納不菲的后期支持費(fèi)用。
這種強(qiáng)割韭菜的態(tài)度，使得驍龍8155盡管性能優(yōu)越，但至少在2020年中期前，絕大部分傳統(tǒng)車企對(duì)其持敬而遠(yuǎn)之的態(tài)度。是國(guó)內(nèi)主機(jī)廠近兩年來(lái)近乎瘋狂的配置競(jìng)賽，最終推動(dòng)了這款昂貴芯片的普及。
而這個(gè)強(qiáng)大而且已經(jīng)穩(wěn)固的帝國(guó)，無(wú)疑將會(huì)隨著驍龍8295的到來(lái)，而持續(xù)下去。但高通帝國(guó)的一隅，卻閃爍著一點(diǎn)微弱，卻無(wú)法令人忽略的星光。
早在2018年以前，華為就已經(jīng)定義專屬汽車座艙SoC。但由于種種問(wèn)題，以及2019年起美國(guó)對(duì)其的多輪打壓，直到2021年以后，名為麒麟990A的汽車座艙專屬SoC才正式登上舞臺(tái)，并被陸續(xù)裝上極狐阿爾法S華為HI版，北汽的魔方車型，以及與賽力斯共同開(kāi)發(fā)的問(wèn)界M5、M7系列車型。
有這塊芯片，外界只知道其GPU部分為mali-g76 mc8。在某張官方宣傳鴻蒙座艙的圖片上，其算力數(shù)據(jù)被標(biāo)注為3.5TOPS。但外界一直不清楚其具體制程?；诜N種條件，我們有理由相信，這款在2020年初由臺(tái)積電代工的芯片采用了12nm制程工藝。
在2023年，12nm制程已然落后，即便以華為的強(qiáng)大技術(shù)能力，有能力通過(guò)優(yōu)化軟件上的方式去最大限度挖掘其潛力，盡快推出換代產(chǎn)品仍舊是非常迫切的。但這種迫切需求，卻因?yàn)槊绹?guó)在晶圓代工上的封鎖，即便完成設(shè)計(jì)也難以實(shí)際流片。
一直到2023年8月的成都車展，外界才在不經(jīng)意間，通過(guò)江淮汽車發(fā)布了插電混動(dòng)MPV車型，窺見(jiàn)了那個(gè)麒麟990A繼承者的身影。
麒麟9610A，擁有驍龍8155一倍的算力，并且集成有5G基帶。
考慮到大陸可以不受美國(guó)長(zhǎng)臂管轄晶圓工廠的實(shí)際條件，各界曾就其具體制程工藝是14nm還是7nm，有過(guò)短暫的爭(zhēng)論，但當(dāng)8月末，華為的Mate 60 Pro在美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多訪華期間突擊上市，從設(shè)計(jì)到加工完全自主化的7nm制程麒麟9000s浮出水面，一切爭(zhēng)議終告塵埃落定。
盡管受到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈多點(diǎn)鉗制，華為在座艙SoC上的可用制程工藝，暫時(shí)被限制在7nm以內(nèi)，與采用5nm制程工藝的驍龍8295仍有距離。
但在半導(dǎo)體加工技術(shù)逐漸面臨物理極限的當(dāng)下，7nm實(shí)際上與未來(lái)在技術(shù)以及成本上都可實(shí)現(xiàn)的制程極限，已經(jīng)相距不遠(yuǎn)。
讓我們回到座艙SoC的視角，另一個(gè)與自主半導(dǎo)體加工技術(shù)取得重大突破同樣重要的點(diǎn)在于，真正有能力挑戰(zhàn)高通挑戰(zhàn)在該領(lǐng)域霸權(quán)的存在終于隨著自主半導(dǎo)體加工技術(shù)進(jìn)步出現(xiàn)了。
而我們更加應(yīng)當(dāng)感到慶幸的是，在美國(guó)竭力壘起“小院高墻”，不斷收緊對(duì)華科技封鎖的當(dāng)下，率先掌握挑戰(zhàn)高通帝國(guó)實(shí)力的，是一家中國(guó)企業(yè)！
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