2023 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇

重塑供應(yīng)鏈，從異構(gòu)集成和Chiplet說起！

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，行業(yè)很難再通過將晶體管數(shù)量翻倍來實(shí)現(xiàn)芯片性能的躍升，許多企業(yè)開始嘗試從封裝和板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等角度尋找新路徑來實(shí)現(xiàn)摩爾定律的延續(xù)。在此趨勢(shì)下，具有高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本優(yōu)勢(shì)的Chiplet（芯粒）技術(shù)越發(fā)受到重視。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2024年，全球Chiplet市場(chǎng)將達(dá)58億美元，而這一數(shù)字到2035年將發(fā)展至570億美元。

在此背景下，榮格工業(yè)傳媒將于9月14日在上海召開2023半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇。從異構(gòu)集成和Chiplet談起，邀請(qǐng)F(tuán)abless，晶圓廠，OSAT，設(shè)備材料商齊聚一堂，圍繞關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、發(fā)展瓶頸、國產(chǎn)替代進(jìn)程等重要話題展開討論。

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