富士康的進與退

作者：米樂

7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資公司。根據雙方協議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康這次的敗走印度，不只是印度的退，也是富士康的“退”。

?01“退路”連綿

退出印度

7月10日，富士康表示已退出與印度韋丹塔成立的價值195億美元的半導體合資企業(yè)。富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，并沒有提及具體原因。富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現在由韋丹塔完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與韋丹塔攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據雙方協議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

去年2月份，富士康宣布，將與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠。韋丹塔是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商。富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿足印度當地電子行業(yè)的巨大需求。

事與愿違，富士康面臨著巨大的困難。首先是勞動力資源的緊缺，同時印度的勞動力在質量上也不敢恭維，良品率不足50%。其次是印度當地政府的管理和電力不穩(wěn)定。這一系列問題導致富士康的印度工廠產能低下，招工難度大，工人福利待遇不盡如人意，導致員工生產積極性不高，直接影響了富士康在印度生產的效率。此外，印度本身的市場需求遠遠無法滿足富士康擴張的野心。

果鏈不穩(wěn)

之前，蘋果公司向來對富士康是給予充分的信任和青睞的。來自彭博社的一份蘋果與富士康利潤率對比圖表顯示，蘋果的利潤率從2007年iPhone發(fā)布時的15.4%上漲至2011年的30.8%，而同期代工廠富士康的利潤率從2007年的2.7%下降至1.5%。蘋果在4年之中利潤率上漲2倍，而富士康的利潤率則不斷下滑。也就是說，蘋果產品的暢銷，并未給中國代工廠帶來同步的利潤增長，反而是越來越少。

實際上，即便是在代工成本微乎其微的情況下，蘋果依然希望能夠在中國地區(qū)找到新的代工企業(yè)，以進一步降低代一些成本，并減小對富士康的依賴。盡管富士康一度是和早期款式的唯一組裝企業(yè)，其與蘋果之間的關系由此產生而成。但是，富士康試圖把中國大陸工人的薪金上漲及其制造業(yè)務遷至中國內陸省份的部分成本轉嫁給蘋果。據臺北一名分析師介紹，和碩開始“在價格上展開激烈競爭，以贏得相對于鴻海的優(yōu)勢”。

近日，蘋果公司將自己的大訂單分別分給了兩家中國公司——和碩和立訊精密。這也意味著此前的代工大王富士康不再獨占蘋果的訂單。富士康代工蘋果手機的這一歷史合作關系持續(xù)了二十多年，這也是富士康成為代工巨頭的重要原因。然而現在，隨著中國技術和企業(yè)的崛起，蘋果的訂單不再被富士康獨占，而是被瓜分給和碩和立訊精密，這對于富士康來說無疑是個打擊。

據了解，和碩公司已經獲得蘋果電腦的制造訂單，并且是蘋果公司在全球范圍內最大的代工廠之一。此外，和碩公司還提供各種電腦的總合，包括筆記本電腦、超級電腦等，產品銷售遍布全球。

此次蘋果給和碩的訂單中，和碩將擔任新機型的組裝廠，為蘋果生產的高端機型提供組裝服務。雖然和碩拿到蘋果的訂單份額比富士康還是略微遜色，但仍然占據了非常不錯的份額。

立訊精密是蘋果手機及其配件的制造商之一，目前已經拿到蘋果百分之十五的訂單，成為蘋果公司最重要的合作伙伴之一，而且質量極高，不輸給富士康。近年來，隨著移動互聯網和智能設備行業(yè)的飛速發(fā)展，立訊精密的業(yè)務得以快速擴大。

?02進軍新領域

富士康組裝了大約 70% 的 iPhone，但其凈利潤率已連續(xù)六年低迷于 1% 至 2% 左右。不出意料的，富士康開始進軍新領域。6月28日，在夏季達沃斯論壇上，富士康母公司鴻海集團董事長兼CEO劉揚偉再次提出：“新能源汽車領域將是富士康的下一個重點板塊?！钡c特斯拉等汽車廠商發(fā)展路徑不同，劉揚偉表示，富士康的造車主要還是以代工為主。

許多美國和中國的初創(chuàng)公司專注于設計和開發(fā)，這需要相對較少的投資，而富士康則走上了資源密集型的專業(yè)化生產之路。它為 2025 年設定了雄心勃勃的目標：占全球電動汽車產銷量的 5%，達到 1 萬億新臺幣（320 億美元）。從這一戰(zhàn)略中獲利的關鍵是贏得大量訂單并利用規(guī)模經濟來降低成本。在內部制造高價值的半導體也將使企業(yè)朝著比簡單組裝更有利可圖的方向發(fā)展。

在投資者電話會議上，劉揚偉說富士康“正在積極尋求與傳統汽車制造商的關系”?！拔覀兪怯螒蛞?guī)則的改變者，”他說，并解釋說公司的目標是“為我們的客戶提供最具競爭力的生產能力?！彪m然立即進入競爭激烈的電動汽車和半導體市場將是一項挑戰(zhàn)，但如果富士康能夠穩(wěn)定生產，回報將是可觀的。一家芯片制造商的高管表示：“大型電動汽車訂單也可能會刺激半導體業(yè)務騰飛?！?/p>

電動汽車首席戰(zhàn)略官 Jun Seki 表示，富士康有信心能夠“為客戶提供最具競爭力的汽車解決方案”，同時宣布與英飛凌科技建立合作伙伴關系。

總部位于德國的英飛凌是功率半導體領域的全球領導者。當放置在 EV 電機內時，這些組件可以幫助提高效率并延長行駛里程。富士康和英飛凌計劃在中國臺灣建立碳化硅 (SiC) 技術和應用的聯合研發(fā)中心。與現有的硅替代品相比，基于 SiC 的半導體可以實現更高的功率效率和更長的驅動范圍。

富士康的目標是在中國臺灣北部新竹收購的一家工廠開始生產 SiC 半導體。但是，考慮到擴大生產方面仍然存在的挑戰(zhàn)，它目前可能會依賴英飛凌的半導體和質量控制?！癝iC 的進入門檻很高，這意味著電動汽車制造商需要通過合作伙伴關系來增強他們的開發(fā)能力，以擴大他們的足跡，”智庫市場情報與咨詢研究所的分析師 Kuo Ching Te 說。

電動汽車制造商正在全面采用 SiC 技術，一位業(yè)內人士預測未來幾年將出現短缺。富士康計劃為初創(chuàng)公司和其他汽車設計師制造電動汽車，它正在采購其所需的半導體，最早將于今年開始向客戶交付。

富士康董事長劉揚偉給出其代工電動車的兩大主要優(yōu)勢:豐富的上下游供應鏈管理經驗和電子工程能力及硬軟整合能力。外部環(huán)境也在為富士康這樣的汽車代工領域跨界選手創(chuàng)造著機遇。在軟件驅動的新能源汽車時代，發(fā)動機、變速箱等燃油車時代的核心技術壁壘，開始被新的三電系統替換，機械結構也隨之被大幅簡化，關鍵零部件主導權從車企轉移到外部供應商，代工汽車的利潤空間勢必遠超代工消費電子。而且，相比消費電子領域，全球汽車產業(yè)格局更為分散，尤其在新興的電動汽車領域，迄今還未出現麥格納一般的燃油車時代的“代工皇帝”。

不僅造車還要造芯

2020年，富士康在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，落地半導體高端封測項目。

2021年11月26日富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區(qū)舉行，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠。工廠采用無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝，運用扇出型封裝等封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片，預計達產后月封測晶圓芯片約3萬片。