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根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中國(guó)臺(tái)灣的首片8英寸SiC襯底，該公司此前僅有制造6英寸SiC襯底的能力。
盛新材料成立于2020年，是中國(guó)臺(tái)灣為數(shù)不多可同時(shí)生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型SiC襯底的廠商，其在高品質(zhì)長(zhǎng)晶領(lǐng)域，有著技術(shù)優(yōu)勢(shì)。從成立不久后就成功生長(zhǎng)出了直徑4英寸SiC晶體，隨后又向6英寸開始進(jìn)發(fā)。
根據(jù)此前的相關(guān)報(bào)道，盛新材料去年的6英寸SiC襯底大概月產(chǎn)能在400片左右，后又將SiC長(zhǎng)晶爐的數(shù)量增加至65臺(tái)，其中5臺(tái)來自美國(guó)，10臺(tái)來自日本，其余50臺(tái)來自與股東廣運(yùn)集團(tuán)（Kenmec）的合作自制，65臺(tái)長(zhǎng)晶爐能夠達(dá)到1200~1600片的月產(chǎn)能。
由于盛新材料在SiC領(lǐng)域不俗的表現(xiàn)，也引發(fā)了鴻海的關(guān)注。去年7月，鴻海集團(tuán)為了在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域取得長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步保障SiC晶圓的供應(yīng)，因此透過鴻遠(yuǎn)國(guó)際投資，以每股100新臺(tái)幣的價(jià)格，取得盛新材料10%的股權(quán)，累計(jì)價(jià)格為5億元新臺(tái)幣。完成對(duì)盛新材料的入股是鴻海深化在半導(dǎo)體與汽車領(lǐng)域布局的重要一步。
鴻海在SiC領(lǐng)域密集布局
近年來，鴻海不斷擴(kuò)充其在半導(dǎo)體與汽車領(lǐng)域的版圖，在2021年鴻海斥資25.2億新臺(tái)幣價(jià)格收購(gòu)?fù)晡挥谛轮窨茖W(xué)園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備，該廠擁有1.5萬(wàn)片6英寸晶圓產(chǎn)能的生產(chǎn)制造能力，主要被鴻海用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動(dòng)車使用的SiC功率元件。
同樣是2021年，鴻海與國(guó)巨（YAGEO）合資成立車載半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。完善了制造半導(dǎo)體組件的“前工序”的開發(fā)體制。本月初，雙方?jīng)Q議將合資公司的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品線和團(tuán)隊(duì)分拆出來，并由鴻海新設(shè)的IC設(shè)計(jì)子公司斥資2.04億新臺(tái)幣承接，這使得鴻海在SiC領(lǐng)域的版圖進(jìn)一步得到加強(qiáng)。
此外，2021年日月光在大陸的4座封測(cè)廠被出售給智路資本之后，今年4月，富士康又從智路資本手中買下了這四座封測(cè)廠，這些封測(cè)廠一部分被用于布局系統(tǒng)級(jí)封裝和機(jī)電封裝之外，還有一部分主要用于車用第三代SiC半導(dǎo)體、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。
有消息指出，鴻海規(guī)劃今年下半年將提供碳化硅(SiC)量產(chǎn)服務(wù)。上個(gè)月，鴻海又與英飛凌簽訂合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，主要將聚焦于SiC技術(shù)在電動(dòng)汽車高功率應(yīng)用的使用。此外，雙方計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣共同設(shè)立一個(gè)系統(tǒng)應(yīng)用中心，以進(jìn)一步擴(kuò)大雙方的合作范圍。
鴻海積極轉(zhuǎn)型
由于全球智能手機(jī)出貨量近年來始終表現(xiàn)不佳，因此代工廠的生意肉眼可見的增收不增利，根據(jù)富士康最新的財(cái)報(bào)顯示，其今年第一季度的凈利潤(rùn)暴跌了56%，創(chuàng)下三年來的最大季度降幅，且對(duì)于第二季度的展望中，第二季度公司的消費(fèi)電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收同比將下滑，這部分業(yè)務(wù)主要包括智能手機(jī)，占富士康總營(yíng)收的一半以上。
因此，在過去幾年，富士康都在嘗試積極轉(zhuǎn)型，一方面向上游進(jìn)發(fā)，跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域，通過不斷的收購(gòu)?fù)顿Y，將自身的半導(dǎo)體版圖不斷擴(kuò)大，并邀請(qǐng)了蔣尚義加盟。而另一方面，鴻海想為其代工尋找下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)，電動(dòng)汽車則是其智能手機(jī)之后的下一個(gè)目標(biāo)。
根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自2020年至2022年10月，富士康至少與數(shù)十家汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作。但從智能手機(jī)跨入新能源汽車市場(chǎng)，并不是一件簡(jiǎn)單的是，一方面，富士康與吉利這種傳統(tǒng)車企相比，技術(shù)沉淀薄弱，另一方面，在新勢(shì)力面前，其也沒有足夠的影響力，雖然通過收購(gòu)與入股在汽車產(chǎn)業(yè)鏈有了一定的布局，但依然面臨沉重的同行競(jìng)爭(zhēng)壓力，先發(fā)優(yōu)勢(shì)和后發(fā)優(yōu)勢(shì)幾乎看不見，總體而言，富士康的“造車之路”還很漫長(zhǎng)。
總結(jié)
綜合來看，經(jīng)過過去四五年的密集布局，鴻海在新能源汽車與SiC領(lǐng)域已經(jīng)開始取得初步的成績(jī)，此次盛新材料攻克8英寸SiC長(zhǎng)晶技術(shù)，對(duì)于鴻海來說，也有望加速其在新能源汽車領(lǐng)域的布局，但如果從全局來看，鴻海要在新能源與半導(dǎo)體這兩條路走的更遠(yuǎn)，還需要更多的努力。（文：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Jump）
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