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臺積電包機千人赴美，臺媒：中國臺灣人才被掏空
臺積電美國亞利桑那州5納米廠將于12月進行移機典禮，先前有媒體直擊臺積電在11月初首度包機把近300名員工送往美國，預計初期每兩周一班，繼續(xù)將1000多名臺積電員工及家屬送至美國。
媒體人指出：中國臺灣沒有大的市場、沒有生產任何資源，唯一有的優(yōu)勢就是人力跟人才，因此早期是用勤勞的人力，有很多加工出口區(qū)，當時加工出口區(qū)對地區(qū)經濟成長幫助非常大。但如今情況卻翻轉，臺積電去美國投資面臨人才困境，所以只能從中國臺灣省搬人才，隨著一批批人才去美國，會形成“慢性失血”的狀況。
歐洲掀起半導體設廠風潮，當地半導體材料供應或將吃緊
歐洲已掀起半導體設廠風潮，英特爾、臺積電、三星已相繼宣布，將在當地建設晶圓代工廠。但機構 Techcet 警告，這將導致當地半導體材料供應鏈壓力大增。
大規(guī)模新建晶圓廠需要強大的化學品、材料供應鏈，但目前歐洲化學品供應鏈極不穩(wěn)定。專家認為：未來 6 年 16 納米以下晶圓廠將高速擴張，對于相關化學品供應商而言，建立新廠能更快速制造半導體化學品。若市場條件允許，以及共同投資等資金補助到位，歐洲化學品供應商可望考慮投資設廠，建立新廠有利滿足先進制程化學品需求。
索尼PS VR2等將至，預計2023年全球VR設備出貨達1035萬臺
集邦咨詢今日發(fā)布報告稱，2022年全球VR設備出貨量約858萬臺，同比減少5.3%。主要是高通貨膨脹沖擊終端市場消費力道、品牌廠商延遲或并未推出新品，以及Meta定價策略調整所致。報告指出，受益于索尼PS VR2、Meta Quest 3等新產品問世，預計2023年VR設備出貨量將回升至1035萬臺，同比增長20.6%。
粵芯半導體完成B輪戰(zhàn)略融資
29日下午，廣州粵芯半導體技術有限公司宣布，公司近日完成B輪戰(zhàn)略融資?；浶景雽w介紹，本次融資所獲資金，將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設。
作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領域和進入全面量產12英寸芯片制造企業(yè)，粵芯半導體先后于2019年及2021年，相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。
德邦科技：公司董事長解海華因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關調查
29日消息德邦科技11月29日盤后公告稱，公司于近日接到公司實際控制人之一、董事長解海華配偶告知，公司董事長解海華因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關調查。
公告稱，在協(xié)助調查期間，解海華不能履行公司董事長、法定代表人職責。德邦科技表示，目前公司生產經營未受到實質性影響，經營情況一切正常。截至本公告披露日，公司未知悉調查進展及結論，未收到相關部門對公司的任何調查或者配合調查文件。
資料顯示，煙臺德邦科技股份有限公司是工業(yè)和信息化部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)，專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品形態(tài)主要有電子級粘合劑和功能性薄膜材料。德邦科技三季度財報顯示，截至2022年9月30日，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司持股比例18.65%，位列第一大股東；解海華持股比例為10.59%，為德邦科技第二大股東。
