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在2024年首屆灣芯展上，據(jù)中環(huán)領(lǐng)先銷售總監(jiān)鄔麗麗介紹，中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域六十余年，公司產(chǎn)品線覆蓋4至12英寸全系列，包括晶體工藝、拋光片、外延片等，并在第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵領(lǐng)域有布局，符合市場需求且具備成本和量產(chǎn)優(yōu)勢。
中環(huán)領(lǐng)先在單晶工藝上堅(jiān)持自主研發(fā)，涵蓋了單晶爐熱場設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)置等，這些都由其研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過理論與實(shí)驗(yàn)結(jié)合，歷經(jīng)多次失敗與摸索建立起來。這使得公司在產(chǎn)品品質(zhì)和成本控制上具有較強(qiáng)的競爭力。
中環(huán)領(lǐng)先在SOI工藝領(lǐng)域取得重大突破，成功打破國外技術(shù)壟斷，8寸產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并完成主流客戶的驗(yàn)證，正穩(wěn)步提升產(chǎn)能。12寸產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)入后期階段，預(yù)計(jì)年底打通產(chǎn)品路徑，將提供客制化生產(chǎn)服務(wù)。FZ工藝產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率領(lǐng)先，國際上排名第二，廣泛應(yīng)用于傳感器和IGBT等高功率器件。重?fù)紺Z產(chǎn)品在圖像傳感器和電源管理領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，國內(nèi)市場占有率高。
未來，公司將持續(xù)推進(jìn)自主研發(fā)，擴(kuò)大IC和功率器件市場份額，為半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。
